8月28日，國內(nèi)功率半導體龍頭華潤微（688396.SH）披露2025年半年度報告，公司上半年實現(xiàn)營業(yè)收入52.18億元，同比增長9.62%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東凈利潤3.39億元，同比增長20.85%，其中二季度表現(xiàn)尤為亮眼，實現(xiàn)營收28.63億元，同比增長8.28%，環(huán)比增長21.61%；實現(xiàn)歸母凈利潤2.56億元，同比增長3.42%，環(huán)比增長207.12%，增長韌性凸顯，上行慣性于二季度得到鞏固。

業(yè)務(wù)聚焦驅(qū)動業(yè)績增長，泛新能源領(lǐng)域占比提升至44%

2025年上半年，全球半導體行業(yè)呈現(xiàn)“高算力需求擴張、消費與工業(yè)溫和復(fù)蘇”的結(jié)構(gòu)性特征。一方面，人工智能驅(qū)動的高性能計算、數(shù)據(jù)中心需求持續(xù)強勁，引領(lǐng)行業(yè)增長；另一方面，經(jīng)歷周期性調(diào)整的消費電子市場顯現(xiàn)回暖跡象，汽車電子領(lǐng)域則在電動化向智能化躍遷、域控制器滲透率提升的浪潮下保持增長，工業(yè)自動化需求亦逐步復(fù)蘇。

報告顯示，華潤微上半年產(chǎn)品與方案板塊下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化升級，泛新能源領(lǐng)域（車類及新能源）占比提升至44%，穩(wěn)居第一大應(yīng)用支柱，消費電子占比38%，工業(yè)與通信設(shè)備各占9%。華潤微表示，公司圍繞人工智能領(lǐng)域深度布局，緊抓汽車電動化與智能化、光伏儲能及消費電子復(fù)蘇的機遇，持續(xù)提升產(chǎn)品競爭力，優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)核心客戶訂單快速增長，成功導入多個新項目并成為客戶首選，品牌影響力與訂單儲備持續(xù)增強。

高端化與集約化戰(zhàn)略成效凸顯，重點項目建設(shè)穩(wěn)步推進

從產(chǎn)品升級到產(chǎn)能布局，華潤微正以雙輪驅(qū)動的硬核實力為業(yè)績躍升注入強勁勢能。從核心業(yè)務(wù)板塊的表現(xiàn)來看，功率產(chǎn)品模塊化戰(zhàn)略成效尤為顯著——上半年模塊化產(chǎn)品整體規(guī)模同比大幅增長70%，其中IPM模塊表現(xiàn)亮眼，同比增長143%，充分體現(xiàn)了公司在新能源、工業(yè)控制等場景的系統(tǒng)解決方案能力，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)正加速向高附加值方向升級。封裝業(yè)務(wù)各主要品類產(chǎn)能利用率較去年同期同比增長27%，旺盛的市場需求與高效的產(chǎn)能轉(zhuǎn)化能力形成良性共振。

在聚焦未來的關(guān)鍵產(chǎn)能建設(shè)方面，華潤微重點項目正按計劃高效推進，為長期發(fā)展夯實根基。具體來看，重慶12吋功率器件晶圓生產(chǎn)線已實現(xiàn)滿產(chǎn)，月產(chǎn)能達到3萬片；深圳12吋特色模擬集成電路生產(chǎn)線產(chǎn)能持續(xù)爬坡，90nm平臺多顆產(chǎn)品已導入并實現(xiàn)量產(chǎn)，55/40nm產(chǎn)品也在同步驗證中；先進封測基地自TOLT 頂部散熱先進封裝平臺首顆產(chǎn)品通線以來，積極拓展汽車電子、工業(yè)控制等高端應(yīng)用領(lǐng)域，持續(xù)擴展先進封測能力與服務(wù)覆蓋范圍；高端掩模生產(chǎn)線量產(chǎn)，重點支持90nm及以下高端節(jié)點，已成功建立了55nm工藝節(jié)點的研發(fā)能力，為高端市場產(chǎn)品設(shè)計與制造提供了關(guān)鍵技術(shù)保障。這些重點項目的穩(wěn)步推進，為公司把握市場機遇、實現(xiàn)可持續(xù)增長提供了強有力的產(chǎn)能保障和技術(shù)支撐。

硬核研發(fā)鑄就核心競爭力，IGBT等重點產(chǎn)品引領(lǐng)市場

華潤微始終堅持高研發(fā)投入驅(qū)動創(chuàng)新與成果轉(zhuǎn)化，報告期內(nèi)研發(fā)費用達5.48億元，占營收比重10.50%，持續(xù)處于行業(yè)前列。依托IDM全鏈條模式的協(xié)同優(yōu)勢，公司將高強度研發(fā)投入轉(zhuǎn)化為技術(shù)落地推力，在IGBT、MOSFET等核心功率器件領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵突破，更以SiC、GaN等寬禁帶半導體及智能傳感器的多點開花，勾勒出國產(chǎn)高端功率芯片的進階圖譜。

其IGBT產(chǎn)品在工業(yè)控制和汽車電子兩大關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)突破，銷售占比已超過70%，確立了在國產(chǎn)IGBT的市場地位，同時，MOSFET產(chǎn)品在汽車電子、工業(yè)控制、AI服務(wù)器等領(lǐng)域的銷售規(guī)模進一步擴大，特別是最新一代超結(jié)MOS G4和SGT MOS G6產(chǎn)品實現(xiàn)快速市場導入與上量，推動MOSFET產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高附加值方向躍遷，規(guī)模效應(yīng)與品牌溢價同步顯現(xiàn)。除IGBT、MOSFET兩大核心品類外，華潤微在寬禁帶半導體及智能傳感器領(lǐng)域的布局亦進入收獲期，第三代半導體憑借耐高溫、高擊穿電場等特性，在新能源汽車、充電樁、光儲逆變、數(shù)據(jù)中心電源、工業(yè)電源等領(lǐng)域加速滲透；智能傳感器則依托MEMS工藝技術(shù)突破，成功切入工控等新興市場。多品類的協(xié)同發(fā)力，不僅增強了公司抗周期波動能力，更為長期增長打開了多元想象空間。

業(yè)內(nèi)分析普遍指出，傳統(tǒng)消費電子復(fù)蘇、AI創(chuàng)新浪潮奔涌與國產(chǎn)化替代提速，正合力推動半導體行業(yè)邁入新一輪上行周期。華潤微依托功率半導體及傳感器領(lǐng)域的技術(shù)積淀、IDM模式的全鏈條優(yōu)勢、持續(xù)高強度的研發(fā)投入，以及對汽車電子、泛新能源、AI等高增長賽道的精準布局，不僅在業(yè)績端實現(xiàn)強勁復(fù)蘇與躍升，更展現(xiàn)出穿越周期波動的強大韌性，以及引領(lǐng)國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)向上的核心潛力。其以“新質(zhì)生產(chǎn)力”為核心導向的戰(zhàn)略布局，正為長期高質(zhì)量發(fā)展注入強勁動能。