8月28日，由合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會、科大硅谷服務(wù)平臺（安徽）有限公司指導(dǎo)，科大硅谷全球合伙人愛集微、半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦的“芯力量”科技成果轉(zhuǎn)化路演活動成功舉辦，四家各具特色的創(chuàng)新硬核項目進行了精彩路演。
參與路演的四大項目分別為：“國內(nèi)首家國產(chǎn)化汽車電控懸架專用單軸加速度傳感器芯片及模組”、“全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)芯片和RFID防偽溯源解決方案提供商”、“國產(chǎn)化透明聚酰亞胺電子專用薄膜CPI”、“先進碳纖維復(fù)合材料及特種粘接材料前沿解決方案開創(chuàng)者”。在本次路演活動中，四大項目高管分別對創(chuàng)新硬核項目進行了精彩分享與講解，多家投資機構(gòu)代表在線上參會并聆聽項目分享，與四大項目高管進行了深入交流與溝通，并進行熱烈討論，投資人獨到的見解和高質(zhì)量互動掀起會議熱潮。
在路演環(huán)節(jié)，第一個項目“國內(nèi)首家國產(chǎn)化汽車電控懸架專用單軸加速度傳感器芯片及模組”來自安徽博泰微電子有限公司（簡稱“博泰微電子”）。該公司成立于2020年，歷經(jīng)多年研發(fā)，深耕高性能國產(chǎn)自主芯片領(lǐng)域，致力于為客戶提供小體積、低成本且超高附加值的傳感器和模組產(chǎn)品。
博泰微電子高管從公司的技術(shù)優(yōu)勢、市場潛力和商業(yè)路徑等方面進行了詳細的介紹。在技術(shù)優(yōu)勢方面，博泰微電子以自主研發(fā)的MEMS芯片為核心，通過模塊化架構(gòu)設(shè)計實現(xiàn)硬件參數(shù)與算法的靈活適配，支持客戶快速定制化調(diào)整量程、封裝形態(tài)及功能配置。憑借高集成度與車規(guī)級可靠性，產(chǎn)品已成功覆蓋汽車主動懸架、低空經(jīng)濟無人機導(dǎo)航、機器人動態(tài)控制等多場景需求，以“一芯多用”技術(shù)優(yōu)勢推動智能化升級；在市場潛力方面，全球MEMS慣性傳感器市場規(guī)模穩(wěn)步增長，Yole Group預(yù)計該市場將于2027年增長至49.43億美元。但中國MEMS慣性傳感器市場仍然被國際巨頭瓜分，國產(chǎn)替代潛力巨大；在商業(yè)路徑方面，該公司以汽車產(chǎn)業(yè)方向為基礎(chǔ)核心業(yè)務(wù)，同時在兩大新興產(chǎn)業(yè)（低空產(chǎn)業(yè)、機器人產(chǎn)業(yè)）做延申布局，產(chǎn)品布局完整。
第二個項目“全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)芯片和RFID防偽溯源解決方案提供商”來自長沙盈芯半導(dǎo)體科技有限公司（簡稱“盈芯半導(dǎo)體”），該公司成立于2021年12月，致力于打造全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)芯片和RFID防偽溯源解決方案。主營業(yè)務(wù)是多個系列超高頻RFID芯片設(shè)計和產(chǎn)業(yè)化，其中具有硬件加密防偽驗證功能的超高頻RFID標(biāo)簽芯片為公司的旗艦產(chǎn)品。
盈芯半導(dǎo)體的核心競爭力體現(xiàn)在產(chǎn)品技術(shù)、核心團隊和廣闊的市場上。在產(chǎn)品技術(shù)方面，該公司芯片技術(shù)全球領(lǐng)先，C899型號全球首款硬件加密防偽溯源無源超高頻RFID芯片，防偽級別遠高于普通RFID芯片，可同時滿足物流管理與防偽認證雙重需求；在核心團隊方面，公司擁有國內(nèi)頂配的核心團隊，兼有頂尖學(xué)術(shù)背景、實操經(jīng)驗和資源網(wǎng)絡(luò)；在市場方面，超高頻RFID技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的核心領(lǐng)域，正在迎來高速增長期，預(yù)計到2030年，全球超高頻RFID應(yīng)用市場產(chǎn)值將達到400億美元。中國市場超高頻技術(shù)滲透率極低，全流程解決方案發(fā)展?jié)摿薮螅送?，中美半?dǎo)體脫鉤是不可逆轉(zhuǎn)的形勢，國內(nèi)大企業(yè)、政府機構(gòu)市場需要供應(yīng)端自主可控的國內(nèi)廠商。
第三個項目“國產(chǎn)化透明聚酰亞胺電子專用薄膜CPI”來自四川奧紐新材料有限公司（簡稱“奧紐新材”），該公司成立于2022年，是由四川奧希特電子材料有限公司為投資主體的以高品質(zhì)透明聚酰亞胺（CPI）的研發(fā)、生產(chǎn)銷售和提供應(yīng)用場景解決方案的企業(yè)。
奧紐新材高管詳細介紹了公司的潛在市場、配套設(shè)施和項目規(guī)劃。從市場來看，聚酰亞胺電子專用薄膜是柔性顯示技術(shù)、新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)、微電子等高新技術(shù)領(lǐng)域的一種重要產(chǎn)品，具有廣泛的應(yīng)用市場；從配套設(shè)施來看，該公司通過MES（制造執(zhí)行系統(tǒng)）進行原輔材料的需求分析、調(diào)配和管理，有效提升透明聚酰亞胺的制造成本控制和生產(chǎn)效率，增強市場競爭力；從項目規(guī)劃來看，該公司復(fù)制母公司江蘇奧斯汀科技股份有限公司的產(chǎn)品技術(shù)，準(zhǔn)備在南通開設(shè)第二條產(chǎn)線，通過擴大產(chǎn)能和應(yīng)用實現(xiàn)高階聚酰亞胺電子專用薄膜的產(chǎn)銷目標(biāo)。通過產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合完成高分子合成、成膜及相關(guān)配套工藝（表面硬化、保護膜復(fù)合等）的技術(shù)和設(shè)備導(dǎo)入，建成年產(chǎn)量單條產(chǎn)線213.6萬㎡（約合173T/a）高階聚酰亞胺電子專用薄膜的技術(shù)裝備。
第四個項目“先進碳纖維復(fù)合材料及特種粘接材料前沿解決方案開創(chuàng)者”來自神木源（上海）新材料科技有限公司（簡稱“神木源”），該公司擬準(zhǔn)備成立，注冊資金1000萬，位于中國上海臨港新城。由一批具有復(fù)合材料行業(yè)多年研發(fā)、生產(chǎn)、營銷管理和技術(shù)服務(wù)經(jīng)驗，以及互聯(lián)網(wǎng)數(shù)字化技術(shù)背景的精英所組成。
神木源項目的投資亮點體現(xiàn)在產(chǎn)品技術(shù)、核心團隊和市場前景上，從產(chǎn)品技術(shù)上來看，該公司產(chǎn)品采用最先進的HP-RTM技術(shù)，配合寧德時代、中航鋰電、比亞迪、國軒高科等動力電池企業(yè)實現(xiàn)復(fù)合材料電池箱體輕量化；從核心團隊上來看，核心人員擁有豐富的復(fù)合材料設(shè)計、研發(fā)、制造經(jīng)驗，并且有對設(shè)備自動化升級及關(guān)鍵設(shè)備的自研能力，能夠快速實現(xiàn)智能化、模塊化的技術(shù)制造，曾帶領(lǐng)團隊實現(xiàn)首批復(fù)合材料在中車時代、北玻院、國電等廠家的輕量化、批量化的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用；從市場前景上來看，以新能源汽車、高鐵、民用航空、無人機、天然氣甚至新質(zhì)建筑為代表的高科技產(chǎn)業(yè)，無一不需要減重、減排的需求，高性能復(fù)合材料是實現(xiàn)這一目標(biāo)的路徑之一。且同行業(yè)競爭對手少，增量市場空間足夠大。
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（校對/孫樂）
