據(jù)合肥高新發(fā)布消息，近日合肥芯碁微電子裝備股份有限公司二期電子項目正式投產(chǎn)。

該項目位于合肥高新區(qū)長安路與長寧大道交口西南角，總投資約5億元，用地面積約30畝，建筑面積約4萬平方米，涵蓋潔凈生產(chǎn)廠房、研發(fā)樓。項目專注于研發(fā)生產(chǎn)泛半導(dǎo)體無掩模光刻設(shè)備、高端PCB專用激光直接成像設(shè)備（LDI）等核心裝備。項目建成后，將顯著提升區(qū)域在高端半導(dǎo)體和PCB裝備領(lǐng)域的自主研發(fā)與規(guī)?；a(chǎn)能力，為完善區(qū)域泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、提升先進(jìn)制造水平發(fā)揮關(guān)鍵作用。

近日芯碁微裝宣布，其面向中道領(lǐng)域的晶圓級及板級直寫光刻設(shè)備系列已獲得重大市場突破，公司已與多家國內(nèi)頭部封測企業(yè)簽訂采購訂單，產(chǎn)品主要應(yīng)用于SoW、CIS、類CoWoS-L等大尺寸芯片封裝方向。

隨著人工智能、高性能計算等應(yīng)用的爆發(fā)式增長，市場對大尺寸、高集成度的中道芯片需求激增。芯碁微裝憑借其在直寫光刻領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累，精準(zhǔn)把握市場趨勢，推出的設(shè)備解決方案能夠高效滿足封裝工藝對 RDL 層和 PI 層的智能糾偏，顯著提高整體封裝良率。（校對/李梅）