8月29日，晶合集成發(fā)布2025年上半年度財(cái)務(wù)報(bào)告。今年上半年，晶合集成不僅營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)雙雙實(shí)現(xiàn)較快增長(zhǎng)，且產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，其中電源管理芯片占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比重上升至兩位數(shù)，達(dá)12.07%。此外，晶合集成28納米OLED芯片即將在年底風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，28納米邏輯芯片亦進(jìn)入持續(xù)流片階段，無(wú)疑為深度豐富產(chǎn)品架構(gòu)，進(jìn)一步擴(kuò)展未來(lái)市場(chǎng)做好鋪墊。

　二季度營(yíng)收持續(xù)走高　主軸產(chǎn)品快速成長(zhǎng)

　財(cái)報(bào)顯示，今年上半年晶合集成實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入51.98億元，同比增長(zhǎng)18.21%，其中第二季度營(yíng)收持續(xù)走高，達(dá)到26.3億元，實(shí)現(xiàn)連續(xù)四個(gè)季度環(huán)比增長(zhǎng)勢(shì)頭。今年以來(lái)，晶合集成業(yè)績(jī)表現(xiàn)不俗。根據(jù)集邦咨詢(xún)數(shù)據(jù)，今年一季度，晶合集成是全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收排名中季度環(huán)比增幅最大廠商，達(dá)到2.6％。

財(cái)報(bào)還顯示，上半年，晶合集成實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.32億元，同比增長(zhǎng)77.61%；歸母扣非凈利潤(rùn)增幅達(dá)115.30%。與此同時(shí)，晶合集成上半年綜合毛利率為25.76%，高于去年同期的24.43%。晶合集成表示，今年上半年訂單充足，產(chǎn)能利用率持續(xù)處于高位水平，收入規(guī)模穩(wěn)定增加。

目前，晶合集成已實(shí)現(xiàn)150nm至40nm制程平臺(tái)的量產(chǎn)。從收入分制程節(jié)點(diǎn)來(lái)看，55nm及以下、90nm、110nm、150nm占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為10.45%、43.14%、26.74%、19.67%。從應(yīng)用產(chǎn)品分類(lèi)看，顯示驅(qū)動(dòng)芯片、圖像傳感器芯片、電源管理芯片、微控制器芯片、邏輯芯片占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為 60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%。其中圖像傳感器芯片占主營(yíng)收比重不斷提升至20.51％，與上年同期相比增加4.47個(gè)百分點(diǎn)。

此外，作為晶合集成第三大產(chǎn)品主軸，電源管理芯片迎來(lái)持續(xù)成長(zhǎng)，今年上半年占主營(yíng)收比增達(dá)12.04%，與上年同期相比增加3.08個(gè)百分點(diǎn)。晶合集成表示，目前正在進(jìn)行90nm的BCD電源管理芯片的研發(fā)，未來(lái)相關(guān)產(chǎn)品將應(yīng)用于更多領(lǐng)域。

不斷拓展應(yīng)用領(lǐng)域　28納米OLED年底風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)

在顯示驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域，晶合集成進(jìn)一步增強(qiáng)實(shí)力。財(cái)報(bào)顯示，晶合集成40nm高壓OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，未來(lái)將具備完整的OLED驅(qū)動(dòng)芯片工藝平臺(tái)。消費(fèi)市場(chǎng)對(duì)高質(zhì)量顯示屏的需求正在持續(xù)增長(zhǎng)，OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量亦有望提升。據(jù)Omdia數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2025年Q1、Q2，全球OLED DDIC 出貨量分別為1.85億顆和2.01億顆，預(yù)計(jì)2030年，全球OLED DDIC出貨量達(dá)10.84億顆，年復(fù)合增長(zhǎng)率約為4.5%。

伴隨全球微顯示設(shè)備市場(chǎng)將持續(xù)擴(kuò)大，應(yīng)用于AR/VR等領(lǐng)域的OLED技術(shù)，在像素密度與響應(yīng)速度方面需求持續(xù)迭代。晶合集成進(jìn)行硅基OLED相關(guān)技術(shù)的開(kāi)發(fā)，已與國(guó)內(nèi)外頭部企業(yè)展開(kāi)深度合作。目前110nm Micro OLED芯片已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)。

同時(shí)，今年上半年，晶合集成55nm全流程堆棧式CIS芯片實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，55nmCIS產(chǎn)品已廣泛用于智能手機(jī)主攝、輔攝及前攝鏡頭等場(chǎng)景。據(jù)了解，目前全球CIS銷(xiāo)售額總體呈穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，國(guó)產(chǎn)CIS已在手機(jī)市場(chǎng)主流的5000萬(wàn)像素領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，與國(guó)際龍頭技術(shù)差距不斷縮小，長(zhǎng)期增長(zhǎng)可期。除了手機(jī)市場(chǎng)外，汽車(chē)、無(wú)人機(jī)、AR/VR、機(jī)器視覺(jué)等新興領(lǐng)域快速滲透，均有機(jī)會(huì)成為CIS市場(chǎng)增長(zhǎng)的新動(dòng)力，為CIS產(chǎn)品代工帶來(lái)巨大的增長(zhǎng)潛力。

半年報(bào)顯示，晶合集成持續(xù)加大投入研發(fā)力度，緊跟行業(yè)前沿技術(shù)以及市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，推進(jìn)技術(shù)迭代升級(jí)，穩(wěn)固行業(yè)地位。今年上半年，晶合集成研發(fā)投入金額達(dá)到6.9億元，較上年增長(zhǎng)13.13%，占營(yíng)收比例為13.37%。關(guān)于28nm工藝最新進(jìn)展，晶合集成在財(cái)報(bào)中披露，28nm OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā)進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)2025年底可進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)階段，28nm邏輯芯片持續(xù)客戶(hù)流片試產(chǎn)。