為進(jìn)一步加強(qiáng)國際國內(nèi)交流合作，展示最新科技成果，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)健康發(fā)展，由中國國際光電博覽會(簡稱CIOE中國光博會)與集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦、愛集微與深圳市中新材會展有限公司共同承辦“SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”將于2025年9月10—12日在深圳國際會展中心(寶安)舉行。
與同期舉辦的“第26屆中國國際光電博覽會”形成雙展聯(lián)動(dòng)之勢，為行業(yè)搭建技術(shù)交流、成果展示的商貿(mào)平臺。其中，端側(cè)AI芯片新架構(gòu)與新應(yīng)用專題研討會作為“SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”的重要議程，將于9月10日下午在16號館館內(nèi)會議室召開。
端側(cè) AI 芯片作為設(shè)備本地?cái)?shù)據(jù)快速處理的核心載體，正成為彌補(bǔ)云計(jì)算時(shí)延、隱私保護(hù)短板的關(guān)鍵力量，在智能家居、可穿戴設(shè)備、工業(yè)邊緣計(jì)算等領(lǐng)域需求爆發(fā)式增長。當(dāng)前，產(chǎn)業(yè)正面臨 “架構(gòu)創(chuàng)新適配應(yīng)用需求”“技術(shù)成果轉(zhuǎn)化效率提升”“產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同深化” 三大核心課題。本次研討會針對這些痛點(diǎn)，搭建產(chǎn)學(xué)研用深度交流平臺，推動(dòng)端側(cè) AI 芯片從技術(shù)研發(fā)向規(guī)?；瘧?yīng)用跨越。
北京華大九天科技股份有限公司高級解決方案總監(jiān)楊祖聲將聚焦“EDA 與大模型融合”這一前沿方向，解析行業(yè)大模型智能系統(tǒng)如何解決端側(cè) AI 芯片設(shè)計(jì)中的痛點(diǎn)。
蘇州國芯科技股份有限公司技術(shù)經(jīng)理孫磊以《國芯科技AI MCU CCR4001S芯片與應(yīng)用》為主題，重點(diǎn)解讀端側(cè)AI芯片在“低功耗、高集成度”方面的開發(fā)，助力產(chǎn)品的落地應(yīng)用。
云天勵(lì)飛市場總監(jiān)張衡將圍繞《從“芯”出發(fā)，智聯(lián)邊緣》展開分享，解析如何通過芯片架構(gòu)創(chuàng)新+邊緣場景適配，實(shí)現(xiàn)端側(cè)設(shè)備的智能化升級。
廣州增芯科技有限公司副總彭坤將以《AI驅(qū)動(dòng)的智能傳感器產(chǎn)業(yè)升級及傳感器制造技術(shù)》為主題，探討智能傳感器產(chǎn)業(yè)的升級路徑，以及增芯在傳感器制造技術(shù)上的創(chuàng)新突破。
深圳市銓興科技有限公司產(chǎn)品總監(jiān)王瑜琨將圍繞《銓興AI基礎(chǔ)設(shè)施革命: 基于軟硬件架構(gòu)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)AI時(shí)代普及》，闡述如何提升端側(cè)AI設(shè)備的穩(wěn)定性與性價(jià)比，推動(dòng) AI 技術(shù)從的普及。
萬興科技集團(tuán)股份有限公司萬興科技線下營銷中心總經(jīng)理Rocky Tang將解析端側(cè)AI在企業(yè)服務(wù)領(lǐng)域的應(yīng)用提供新思路，展現(xiàn)端側(cè) AI 技術(shù)的商業(yè)化價(jià)值。
會議議程
本次研討會不僅是 “技術(shù)分享的思想盛宴”，更是 “產(chǎn)業(yè)協(xié)同的對接窗口”。參會者可與來自端側(cè) AI 芯片設(shè)計(jì)、模組制造、終端應(yīng)用、算法開發(fā)等領(lǐng)域的企業(yè)代表、專家學(xué)者面對面交流，精準(zhǔn)對接技術(shù)需求與合作商機(jī)。
論壇時(shí)間：2025 年 9 月 11 日下午
論壇地點(diǎn)：14 號館館內(nèi)會議室
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