據(jù)IC設計廠商透露，為解決關(guān)稅、匯率及供應鏈效率問題，臺積已向客戶表示2026年5/4、3、2nm制程晶圓代工報價漲幅約5%~10%。

據(jù)報道，由于供應鏈中斷顯然降低了該公司的利潤率，這家臺灣巨頭正在考慮提高其所有5nm及以下先進節(jié)點芯片的價格。

臺積電已將漲價通知代工合作伙伴，涵蓋 5nm/4nm、3nm和2nm等節(jié)點。這意味著，英偉達和蘋果等臺積電的“熱門”客戶現(xiàn)在需要為其芯片需求支付更高的價格。值得注意的是，過去幾周新臺幣一直在升值，這使得臺積電有必要提高節(jié)點價格以維持其利潤率。此外，據(jù)稱該公司將降低其成熟節(jié)點的價格。

對于臺積電制造工廠重返美國，該公司一直對該地區(qū)展現(xiàn)出巨大的承諾，不僅增加投資額，還在亞利桑那州的工廠設立了新的生產(chǎn)線，以滿足先進封裝和芯片制造的需求。臺積電計劃在未來幾年內(nèi)將制程工藝擴展到2nm，并同樣為美國提供獨立的封裝供應鏈。鑒于臺積電的巨額投資，似乎許多專家已經(jīng)預料到價格會上漲。

臺積電目前在代工領(lǐng)域一家獨大，這意味著它掌握著“價格戰(zhàn)”的主動權(quán)。然而，盡管占據(jù)了超過50%的市場份額，臺積電仍然以極具競爭力的價格銷售其制程。（校對/趙月）