9月3日，安孚科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，象帝先研發(fā)的新一代“伏羲”架構(gòu)芯片已完成流片驗(yàn)證，該芯片在圖形渲染能力與并行計(jì)算性能方面表現(xiàn)優(yōu)異。

據(jù)悉，象帝先在獲得安孚科技投資后，新品迭代加速，新一代伏羲架構(gòu)GPU將采用5nm工藝，算力達(dá)160TFLOPS（FP32），并集成12GB HBM2顯存。

今年4月中旬，作為象帝先的股東——安孚科技在互動(dòng)平臺(tái)上透露象帝先的最新進(jìn)展時(shí)表示，象帝先研發(fā)的新一代“伏羲”架構(gòu)芯片目前正在流片，這一架構(gòu)將帶來(lái)兩款新品，其性能和技術(shù)指標(biāo)均達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。伏羲A0專注填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)高端渲染產(chǎn)品空白；伏羲B0則是GPU與NPU融合的芯片，主打端側(cè)模型部署和快速興起的AIPC市場(chǎng)，伏羲B0將全面支持LLAMA 、ChatGLM-6B 、Stable-Diffusion 、Sora、DeepSeek R1 1.5B/7B等主流模型的端側(cè)部署需求。

安孚科技還透露，象帝先股東中包含具有國(guó)資背景的投資機(jī)構(gòu)，如重慶兩江產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)等。象帝先的上市計(jì)劃將根據(jù)市場(chǎng)情況、發(fā)展戰(zhàn)略等因素進(jìn)行決策。公司將持續(xù)關(guān)注象帝先的發(fā)展動(dòng)態(tài)，并積極支持其成長(zhǎng)。