近日，芯聯(lián)集成在接受投資者調(diào)研時(shí)披露，公司在應(yīng)用于AI服務(wù)器和AI加速卡的電源管理芯片已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，作為國(guó)內(nèi)首個(gè)55nmBCD集成DrMOS芯片通過(guò)了客戶驗(yàn)證，即將進(jìn)入規(guī)?；慨a(chǎn)階段；同時(shí)公司發(fā)布了第二代高效率數(shù)據(jù)中心專用電源管理芯片制造平臺(tái)，已經(jīng)獲得關(guān)鍵客戶導(dǎo)入。

芯聯(lián)集成可以提供AI服務(wù)器電源系統(tǒng)代工方案，服務(wù)器電源平臺(tái)產(chǎn)品覆蓋從PSU、IBC及POL的各級(jí)供電應(yīng)用。在具身智能等應(yīng)用方向，芯聯(lián)集成的MEMS傳感器芯片可應(yīng)用于語(yǔ)音交互、姿態(tài)識(shí)別、運(yùn)動(dòng)捕捉、機(jī)械手抓取與操作、環(huán)境感知、導(dǎo)航定位等場(chǎng)景，其中AI眼鏡用麥克風(fēng)芯片、機(jī)器人用激光雷達(dá)芯片已實(shí)現(xiàn)突破。在智能駕駛應(yīng)用方向，全面擴(kuò)展MEMS代工服務(wù)在車載方向的應(yīng)用，如ADAS智能駕駛的慣性導(dǎo)航芯片、激光雷達(dá)VCSEL芯片、微鏡芯片、壓力傳感器芯片以及智能座艙語(yǔ)音識(shí)別麥克風(fēng)芯片等。

芯聯(lián)集成在今年初確立AI為新業(yè)務(wù)后，半年時(shí)間內(nèi)營(yíng)收占比已達(dá)6%。據(jù)悉，芯聯(lián)集成AI服務(wù)器電源，覆蓋從PSU到POL的三級(jí)電源系統(tǒng)，可替代AI服務(wù)器電源總成本的50%以上。芯聯(lián)集成預(yù)計(jì)，2026年AI相關(guān)營(yíng)收占比將突破兩位數(shù)，成為繼新能源汽車（47%）、工業(yè)控制（19%）、消費(fèi)電子（28%）之后的第四增長(zhǎng)曲線。隨著碳化硅+模擬IC+MCU的系統(tǒng)代工模式深化（長(zhǎng)期占比或超50%），芯聯(lián)集成正從“單一器件供應(yīng)商”升級(jí)為“智能化時(shí)代的底層基礎(chǔ)設(shè)施”。

芯聯(lián)集成董事長(zhǎng)趙奇在投資者交流會(huì)上明確，2026年實(shí)現(xiàn)全面盈利的目標(biāo)不變，這一信心源于三重動(dòng)能：首先是技術(shù)降本持續(xù)深化。碳化硅領(lǐng)域通過(guò)8英寸量產(chǎn)（較6寸降本30%）和平面轉(zhuǎn)溝槽技術(shù)（單晶圓產(chǎn)出增40%），推動(dòng)單顆成本向IGBT的1.5-2倍區(qū)間逼近，加速商業(yè)化拐點(diǎn)到來(lái)。其次是產(chǎn)能結(jié)構(gòu)優(yōu)化。隨著芯聯(lián)集成與芯聯(lián)越州的有效整合，將強(qiáng)化在功率半導(dǎo)體、碳化硅（SiC）及高壓模擬IC等高端領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力。產(chǎn)能方面12英寸模擬IC產(chǎn)能將視下游需求穩(wěn)步擴(kuò)至4萬(wàn)片/月，AI服務(wù)器電源芯片下半年放量，高毛利產(chǎn)品占比持續(xù)提升，推動(dòng)盈利能力提升。最后是隨著國(guó)產(chǎn)替代縱深推進(jìn)，車載控制/傳感/模擬芯片國(guó)產(chǎn)化率仍處個(gè)位數(shù)，公司系統(tǒng)代工模式已覆蓋國(guó)內(nèi)70%模擬IC設(shè)計(jì)公司，料號(hào)數(shù)量年增140%，成為國(guó)產(chǎn)替代核心載體。