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傳英偉達(dá)考慮730億美元收購聯(lián)發(fā)科? 業(yè)界指不可能原因有三點(diǎn)

來源:鉅亨網(wǎng) #英偉達(dá)#
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英國媒體Techradar 報(bào)導(dǎo),聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作開發(fā)超級(jí)晶片GB10,雙方技術(shù)高度互補(bǔ)、合作關(guān)系緊密,也讓外界猜測(cè)輝達(dá)可能考慮以730 億美元收購聯(lián)發(fā)科。

對(duì)此傳言,公司不予回應(yīng),業(yè)界則認(rèn)為,此為臆測(cè),不僅并購價(jià)格過低,還需面臨監(jiān)管機(jī)關(guān)的嚴(yán)格審查,包括中國臺(tái)灣與中國大陸都不太可能放行,加上英偉達(dá)現(xiàn)階段已經(jīng)轉(zhuǎn)型為AI 基礎(chǔ)建設(shè)公司,逐步從芯片端走向系統(tǒng)端,若收購聯(lián)發(fā)科對(duì)系統(tǒng)端的效益相對(duì)有限。

外媒指出,GB10 結(jié)合聯(lián)發(fā)科CPU 及存儲(chǔ)設(shè)計(jì)能力與英偉達(dá)GPU 設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì),英偉達(dá)借助聯(lián)發(fā)科在系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) 方面的經(jīng)驗(yàn),已經(jīng)向外界展示如何將其Blackwell GPU 與業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)介面及協(xié)定緊密整合到高效封裝之中。

外媒分析,這次合作進(jìn)一步強(qiáng)化雙方關(guān)系,也讓市場(chǎng)臆測(cè)未來可能出現(xiàn)更深度的策略合作。不過,英偉達(dá)過去曾于2022 年嘗試以400 億美元收購Arm,卻因監(jiān)管機(jī)關(guān)以壟斷疑慮否決,最終無疾而終。若真要收購聯(lián)發(fā)科,恐將面臨相同的挑戰(zhàn)。

業(yè)界人士指出,若英偉達(dá)真有收購意圖,730 億美元恐不足以打動(dòng)股東與管理層。過往半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大型并購案,收購溢價(jià)往往至少需達(dá)雙位數(shù)百分比,甚至高于市價(jià)數(shù)倍。因此,以現(xiàn)行市值推估的并購價(jià)碼,很難獲得聯(lián)發(fā)科內(nèi)部同意。

此外,聯(lián)發(fā)科目前為中國臺(tái)灣市值第三大公司,僅次于臺(tái)積電( 2330-TW )( TSM-US ) 與鴻海( 2317-TW ),同時(shí)身為中國臺(tái)灣IC 設(shè)計(jì)龍頭,對(duì)國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具關(guān)鍵戰(zhàn)略地位。在地緣政治升溫與科技自主意識(shí)抬頭下,中國臺(tái)灣政府對(duì)于此類收購案勢(shì)必采取高度審查,不會(huì)放行的機(jī)率極高。

再者,聯(lián)發(fā)科與中國智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)有長(zhǎng)期深厚合作,中國大陸政府亦不樂見中國臺(tái)灣核心IC 設(shè)計(jì)公司落入美國科技巨頭之手。若牽涉國際競(jìng)爭(zhēng)格局,北京當(dāng)局勢(shì)必強(qiáng)烈反對(duì),將成為另一大障礙。

另外,英偉達(dá)現(xiàn)階段早已轉(zhuǎn)型成AI 基礎(chǔ)建設(shè)公司,公司核心能力從芯片端走向系統(tǒng)端,合作的供應(yīng)鏈也從過往的晶圓廠、封測(cè)廠,擴(kuò)大至散熱廠、PCB 廠,產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈早已不盡相同,若收購聯(lián)發(fā)科恐對(duì)英偉達(dá)在系統(tǒng)端的效益相對(duì)有限。

綜合來看,雖然聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)在GB10 超級(jí)芯片上展現(xiàn)緊密合作,外界對(duì)于收購傳言議論紛紛,但在價(jià)格、地緣政治、監(jiān)管機(jī)關(guān)與收購綜效來看,英偉達(dá)要真正開口啟動(dòng)收購的機(jī)率相對(duì)渺茫。

責(zé)編: 愛集微
來源:鉅亨網(wǎng) #英偉達(dá)#
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