象帝先新一代“伏羲”架構(gòu)芯片已完成流片驗(yàn)證、東芯股份：礪算科技正向部分客戶進(jìn)行送樣、余承東官宣麒麟9020芯片！......一起來看看本周（9月1日-9月7日）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生了哪些大事件？

1、象帝先新一代“伏羲”架構(gòu)芯片已完成流片驗(yàn)證

9月3日，安孚科技在互動平臺表示，象帝先研發(fā)的新一代“伏羲”架構(gòu)芯片已完成流片驗(yàn)證，該芯片在圖形渲染能力與并行計算性能方面表現(xiàn)優(yōu)異。

據(jù)悉，象帝先在獲得安孚科技投資后，新品迭代加速，新一代伏羲架構(gòu)GPU將采用5nm工藝，算力達(dá)160TFLOPS（FP32），并集成12GB HBM2顯存。

今年4月中旬，作為象帝先的股東——安孚科技在互動平臺上透露象帝先的最新進(jìn)展時表示，象帝先研發(fā)的新一代“伏羲”架構(gòu)芯片目前正在流片，這一架構(gòu)將帶來兩款新品，其性能和技術(shù)指標(biāo)均達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平。伏羲A0專注填補(bǔ)國產(chǎn)高端渲染產(chǎn)品空白；伏羲B0則是GPU與NPU融合的芯片，主打端側(cè)模型部署和快速興起的AIPC市場，伏羲B0將全面支持LLAMA 、ChatGLM-6B 、Stable-Diffusion 、Sora、DeepSeek R1 1.5B/7B等主流模型的端側(cè)部署需求。

2、東芯股份：礪算科技正向部分客戶進(jìn)行送樣

9月3日，東芯股份在互動平臺表示，截至目前，礪算科技已經(jīng)向部分客戶進(jìn)行送樣，并在持續(xù)優(yōu)化中，后續(xù)將繼續(xù)按計劃推進(jìn)產(chǎn)品生產(chǎn)、銷售等相關(guān)工作。

資料顯示，礪算科技成立于2021年，是一家研發(fā)高性能GPU的公司，專注自研架構(gòu)、全自有知識產(chǎn)權(quán)，深度掌握GPU大芯片的架構(gòu)、設(shè)計、軟件研發(fā)和know-how，對處理器生態(tài)狀況和生態(tài)建設(shè)具有深厚經(jīng)驗(yàn)。

礪算科技7G100芯片經(jīng)歷近四年研發(fā)周期，于2025年5月25日該芯片成功點(diǎn)亮，主要功能測試結(jié)果符合預(yù)期要求，產(chǎn)品可覆蓋端、云、邊場景的主流圖形渲染與AI加速需求，且對標(biāo)主流GPU架構(gòu)實(shí)現(xiàn)外部生態(tài)無縫兼容，核心目標(biāo)是突破國產(chǎn)主流完整GPU架構(gòu)自主可控難題。

不久前，東芯股份還發(fā)布對外投資暨關(guān)聯(lián)交易公告，宣布擬聯(lián)合亨通集團(tuán)、上海道禾旗下基金等投資方，合計向礪算科技增資5億元。其中，東芯股份將以自有資金約2.11億元認(rèn)購新增注冊資本，交易完成后持股比例將從37.14%微調(diào)至35.87%，仍為上海礪算重要股東，此舉標(biāo)志著東芯股份在“存、算、聯(lián)”一體化戰(zhàn)略布局中，進(jìn)一步深化對GPU領(lǐng)域的投入。

3、余承東官宣麒麟9020芯片！華為Mate XTs三折疊屏手機(jī)正式發(fā)布：17999元起

9月4日，華為第二款三折疊屏手機(jī)Mate XTs發(fā)布，華為常務(wù)董事、終端BG董事長余承東正式宣布該機(jī)搭載麒麟9020芯片，號稱“軟硬芯云協(xié)同，卓越性能再突破”。

四年來，華為首次正式發(fā)布全新麒麟芯片。全新Mate XTs搭載麒麟9020芯片，并搭載HarmonyOS 5.1操作系統(tǒng)。在雙項(xiàng)技術(shù)加持下，達(dá)到系統(tǒng)級深度優(yōu)化，絲滑流暢，整機(jī)性能提升36%。

華為推出的Mate XTs三折疊手機(jī)，相比雙折疊設(shè)計，它提供了更寬大的折疊屏體驗(yàn)。憑借這款手機(jī)，這家中國科技制造商成為首家推出兩款三折疊屏幕手機(jī)的智能手機(jī)公司。

折疊屏智能手機(jī)行業(yè)正逐漸引起消費(fèi)者的興趣，華為一直是主要參與者之一，每發(fā)布一款新品都取得強(qiáng)勁的銷量。然而，三折疊屏手機(jī)市場仍然空白，而華為是唯一一家擁有此類設(shè)備的公司。這包括首款三折疊屏手機(jī)Mate XT，以及現(xiàn)在的Mate XTs。

4、字節(jié)跳動回應(yīng)切割芯片業(yè)務(wù)：謠言！

近日，市場消息傳出，字節(jié)跳動整個芯片團(tuán)隊(duì)權(quán)限被注銷，業(yè)務(wù)從集團(tuán)獨(dú)立，變更至新的主體且未提供N+1的賠償。知情人士稱，此舉涉及整個芯片團(tuán)隊(duì)，不限于AI芯片業(yè)務(wù)，重點(diǎn)是在做一些表面上與字節(jié)跳動切割的動作，以后在一家新加坡公司的殼子下運(yùn)行。

據(jù)澎拜新聞報道，字節(jié)跳動對此回應(yīng)指出，相關(guān)消息是謠言，字節(jié)芯片業(yè)務(wù)的主體一直沒有變化，這次只是切換飛書租戶，外界關(guān)于裁員、獨(dú)立、變更主體等各種過度解讀不實(shí)。

字節(jié)跳動早在2021年就曾對外確認(rèn)過“組建芯片團(tuán)隊(duì)”的消息。去年9月，知情人士透露，字節(jié)跳動正加快自研AI芯片的步伐，意在提升在中國AI聊天機(jī)器人市場中的競爭優(yōu)勢。消息稱，字節(jié)跳動計劃與臺積電合作，力爭在2026年前實(shí)現(xiàn)兩款自研半導(dǎo)體芯片的量產(chǎn)。這一舉措可能會減少字節(jié)跳動在開發(fā)和運(yùn)行AI模型過程中對昂貴的英偉達(dá)芯片的依賴。不過隨后字節(jié)跳動否認(rèn)了這一消息，稱字節(jié)跳動在芯片領(lǐng)域確實(shí)有一些探索，但還處于初期階段，主要是圍繞推薦、廣告等業(yè)務(wù)的成本優(yōu)化，所有項(xiàng)目也完全符合相關(guān)的貿(mào)易管制規(guī)定。

5、封堵漏洞，美國撤銷對臺積電南京廠的芯片設(shè)備出口管制豁免

美國已撤銷臺積電（TSMC）向其位于中國大陸的主要芯片制造基地自由運(yùn)送關(guān)鍵設(shè)備的授權(quán)，這可能會削弱其老一代晶圓代工廠的生產(chǎn)能力。

美國官員最近通知臺積電，他們決定終止臺積電南京工廠所謂的“驗(yàn)證最終用戶”（VEU）資格。此舉與美國撤銷三星電子等在中國大陸擁有的工廠的VEU資格的做法如出一轍。這些豁免將于大約四個月后到期。

臺積電在一份聲明中表示：“臺積電已收到美國政府的通知，我們對臺積電南京工廠的VEU授權(quán)將于2025年12月31日起被撤銷。我們正在評估情況并采取適當(dāng)措施，包括與美國政府溝通，但我們?nèi)詫⑷χ铝τ诖_保臺積電南京工廠的正常運(yùn)營?！?/p>

美國的舉動意味著，臺積電供應(yīng)商如果想將受美國出口管制的半導(dǎo)體設(shè)備和其他設(shè)備運(yùn)往其南京工廠，必須申請單獨(dú)的批準(zhǔn)，而不是像目前那樣，由于該工廠的出口管制豁免地位而獲得一攬子授權(quán)。

這項(xiàng)政策變化危及半導(dǎo)體行業(yè)一些最重要公司的中國大陸業(yè)務(wù)，這些公司來自兩大芯片制造巨頭，它們也是美國的盟友。盡管美國官員表示，他們打算頒發(fā)維持這些工廠運(yùn)營所需的許可證，但這一轉(zhuǎn)變帶來不確定性。知情人士稱，官員們目前正在研究解決方案，以減輕官僚負(fù)擔(dān)，尤其是在現(xiàn)有許可證申請大量積壓的情況下。

中國臺灣經(jīng)濟(jì)部門在一份聲明中表示，美國撤銷豁免將影響臺積電南京工廠運(yùn)營的可預(yù)測性。同時，該部門表示，該工廠約占臺積電總產(chǎn)能的3%，美國的舉動不會影響中國臺灣芯片產(chǎn)業(yè)的競爭力。

6、美國再次對中國產(chǎn)GPU/主板等半導(dǎo)體關(guān)稅豁免，延期至11月29日

美國貿(mào)易代表辦公室（USTR）再次推遲對從中國進(jìn)口的顯卡及相關(guān)PC硬件恢復(fù)25%關(guān)稅的計劃。該豁免原定于8月31日到期，現(xiàn)已延長至2025年11月29日。

這意味著在中國組裝的顯卡、主板和固態(tài)硬盤（SSD）至少可以在三個月內(nèi)繼續(xù)免征高額進(jìn)口稅運(yùn)往美國。美國貿(mào)易代表辦公室援引公眾意見和持續(xù)的供應(yīng)鏈限制作為理由，同時也承認(rèn)中國以外的其他供應(yīng)商仍未準(zhǔn)備好承擔(dān)這一負(fù)擔(dān)。

關(guān)稅風(fēng)波始于2018年，當(dāng)時特朗普政府根據(jù)301條款對大量中國電子產(chǎn)品征收25%的關(guān)稅。顯卡和主板曾一度受困，最終在2019年通過臨時豁免得以脫身。此后，這項(xiàng)豁免在兩屆政府的領(lǐng)導(dǎo)下屢屢被延長——通常是在最后一刻。

這項(xiàng)豁免原定于2025年6月1日到期。然而，美國貿(mào)易代表辦公室卻將其延長至8月31日。如今，臨近截止日期，該機(jī)構(gòu)再次將截止日期推遲到11月底。官方通知還指出，美國貿(mào)易代表辦公室“可能會繼續(xù)考慮進(jìn)一步延期或酌情進(jìn)行其他修改?！?/p>

對于GPU制造商和合作伙伴來說，此次延期避免了進(jìn)口成本突然上漲25%。大多數(shù)消費(fèi)級顯卡硬件仍在中國生產(chǎn)，將生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到其他地方并非快速且經(jīng)濟(jì)的解決方案。如果沒有這項(xiàng)豁免，關(guān)稅成本將直接轉(zhuǎn)嫁給分銷商和原始設(shè)備制造商（OEM），這不可避免地意味著消費(fèi)者將面臨更高的價格。

7、英特爾大連公司更名為愛思開海力士

天眼查顯示，9月1日，英特爾半導(dǎo)體存儲技術(shù)（大連）有限公司更名為愛思開海力士半導(dǎo)體存儲技術(shù)（大連）有限公司。

該公司成立于2021年7月，法定代表人為KIM YOUNG-SIK，注冊資本約3.6億元人民幣，經(jīng)營范圍包括集成電路制造、集成電路芯片及產(chǎn)品制造、電子元器件制造等，由愛思開海力士半導(dǎo)體（大連）有限公司全資持股，實(shí)際控制人為SK海力士株式會社。

變更記錄顯示，今年3月，該公司原股東Intel Asia Holding Limited退出，愛思開海力士半導(dǎo)體（大連）有限公司新進(jìn)，注冊資本由5000萬元變更為3.58億元。

據(jù)此前報道，當(dāng)?shù)貢r間2025年3月27日，SK海力士完成了對于英特爾NAND業(yè)務(wù)的收購。早在2020年10月20日，SK海力士與英特爾在韓國共同宣布簽署收購協(xié)議，根據(jù)協(xié)議約定，SK海力士以90億美元收購包括英特爾NAND SSD業(yè)務(wù)、NAND部件及晶圓業(yè)務(wù)，包括英特爾在中國大連的NAND閃存制造工廠。

8、商務(wù)部：中國對部分美國光纖企業(yè)征收反傾銷稅，稅率為33.3%至78.2%

據(jù)商務(wù)部網(wǎng)站消息，9月3日，商務(wù)部公布對原產(chǎn)于美國的進(jìn)口相關(guān)截止波長位移單模光纖反規(guī)避調(diào)查的裁決。

商務(wù)部裁定，美國光纖生產(chǎn)商和出口商通過改變貿(mào)易模式的方式向中國出口相關(guān)截止波長位移單模光纖（G.654.C光纖），不具有充分的商業(yè)合理性，削弱了現(xiàn)行反傾銷措施的實(shí)施效果，構(gòu)成了對原產(chǎn)于美國的進(jìn)口非色散位移單模光纖反傾銷措施的規(guī)避。

根據(jù)調(diào)查結(jié)果，商務(wù)部向國務(wù)院關(guān)稅稅則委員會提出調(diào)整征稅范圍的建議，國務(wù)院關(guān)稅稅則委員會根據(jù)商務(wù)部的建議作出決定，依據(jù)相關(guān)規(guī)定，自2025年9月4日起，將原產(chǎn)于美國的進(jìn)口非色散位移單模光纖現(xiàn)行反傾銷稅稅率適用于原產(chǎn)于美國的進(jìn)口相關(guān)截止波長位移單模光纖。

適用反規(guī)避措施的產(chǎn)品為相關(guān)截止波長位移單模光纖（G.654.C光纖）。商務(wù)部指出，相關(guān)截止波長位移單模光纖（G.654.C光纖）是G.654光纖或G.654單模光纖的子類。G.654.C光纖在1550nm窗口的典型值為：1550nm窗口的衰減在0.14～0.20dB/km，色散系數(shù)不超過20ps/(nm×km)。

對各公司征收的反傾銷稅稅率如下：康寧公司（Corning Incorporated為37.9%；OFS-費(fèi)特有限責(zé)任公司（OFS Fitel, LLC）為33.3%；德拉克通信美國公司（Draka Communications Americas, Inc.）為78.2%；其他美國公司為78.2%。

9、機(jī)構(gòu)：Q2全球晶圓代工收入環(huán)比增長14.6%至417億美元，臺積電市場份額超70%

據(jù)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)顯示，2025年第二季度，全球前十大晶圓代工廠營收達(dá)417億美元，較第一季度增長14.6%，創(chuàng)下新高紀(jì)錄。

集邦咨詢指出，主要因?yàn)橹袊箨懯袌鱿M(fèi)補(bǔ)貼引發(fā)的提前備貨效應(yīng)，以及下半年智能手機(jī)、筆電/PC、服務(wù)器新品所需帶動，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率與出貨量轉(zhuǎn)強(qiáng)。

從廠商排名來看，臺積電以302.4億美元的營收和70.2%的市場占有率穩(wěn)居首位，三星和中芯國際分別位列第二和第三，華虹排名第六，合肥晶合集成排名第九。

集邦咨詢指出，TSMC（臺積電）隨主要手機(jī)客戶正式進(jìn)入新機(jī)備貨期，且筆電/PC、AI GPU新平臺開始放量出貨，其總晶圓出貨與平均銷售價格（ASP）皆成長，營收季增18.5%，達(dá)302.4億美元，市占率更一舉創(chuàng)下70.2%的紀(jì)錄，穩(wěn)居市場龍頭。

SMIC（中芯國際）第二季仍受惠于國際形勢變化以及中國大陸市場消費(fèi)補(bǔ)貼驅(qū)動的提前備貨訂單，晶圓出貨季增。然而，受晶圓出貨延遲、ASP下滑影響，SMIC第二季營收季減1.7%，略降至22.1億美元左右。市占率也微幅減少為5.1%，排名維持第三。

10、斥資31.6億美元！Cadence擬收購Hexagon設(shè)計和工程部門

EDA軟件公司Cadence Design宣布，將以27億歐元（31.6億美元）收購總部位于斯德哥爾摩的Hexagon AB的設(shè)計與工程部門，以擴(kuò)大客戶群并擴(kuò)展產(chǎn)品組合。

這家美國芯片設(shè)計軟件提供商將以現(xiàn)金支付70%的收購款，其余部分將通過向Hexagon發(fā)行股票的方式支付。預(yù)計交易將于2026年第一季度完成。如果交易未能完成，Cadence將支付高達(dá)1.75億歐元的反向終止費(fèi)。

Cadence以其電子計算機(jī)輔助設(shè)計軟件而聞名，其客戶包括英偉達(dá)和高通等主要芯片制造商。這些軟件對于芯片設(shè)計和驗(yàn)證芯片是否無缺陷至關(guān)重要。

Hexagon的D&E業(yè)務(wù)是一家計算機(jī)輔助工程軟件解決方案提供商，在結(jié)構(gòu)和多體動力學(xué)仿真領(lǐng)域擁有市場領(lǐng)先的產(chǎn)品。該公司2024年的營收接近2.65億歐元，在全球擁有1100多名員工。

此次交易將使Cadence獲得更廣泛的客戶群，包括大眾集團(tuán)、寶馬、洛克希德·馬丁等航空航天和汽車原始設(shè)備制造商（OEM）及供應(yīng)商，這些公司目前都在使用Hexagon的D&E解決方案。

（校對/李梅）