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科研人員研發(fā)出互補(bǔ)單晶硅垂直溝道晶體管架構(gòu)

來源:中國科學(xué)院 #中科院# #CVFET# #CMOS#
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近日,中國科學(xué)院微電子研究所研究人員基于自主研發(fā)的垂直溝道技術(shù),研發(fā)出優(yōu)于互補(bǔ)場效晶體管架構(gòu)(CFET)的單片集成互補(bǔ)垂直溝道晶體管結(jié)構(gòu)(CVFET)。

該架構(gòu)制造工藝采用與CMOS制造工藝兼容的雙側(cè)面技術(shù),通過兩步外延工藝分別控制納米片溝道厚度和柵極長度,實(shí)現(xiàn)n型和p型納米片晶體管的上下堆疊和自對準(zhǔn)一體集成。CVFET具有如下電學(xué)特性:上下層器件亞閾值擺幅分別為69?mV/dec和72?mV/dec,漏致勢壘降低分別為12?mV/V和18?mV/V,電流開關(guān)比分別為3.1×106和5.4×106。CVFET的CMOS反相器可實(shí)現(xiàn)正常的信號相位反轉(zhuǎn)功能,在1.2?V電源電壓下,反相器增益為13?V/V;在0.8?V工作電壓下,高電平噪聲容限和低電平噪聲容限分別為0.343?V和0.245?V。

相關(guān)研究成果發(fā)表在IEEE Electron Device Letters上。研究工作得到國家自然科學(xué)基金和中國科學(xué)院戰(zhàn)略性先導(dǎo)專項(xiàng)(A類)等的支持。

(a) 單片集成CVFET器件架構(gòu)圖;?(b)單片集成CVFET器件的TEM截面圖和(c-f)EDX元素分布圖

責(zé)編: 集小微
來源:中國科學(xué)院 #中科院# #CVFET# #CMOS#
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