編者按：一直以來，愛集微憑借強大的媒體平臺和原創(chuàng)內(nèi)容生產(chǎn)力，全方位跟蹤全球半導(dǎo)體行業(yè)熱點，為全球用戶提供專業(yè)的資訊服務(wù)。此次，愛集微推出《海外芯片股》系列，將聚焦海外半導(dǎo)體上市公司，第一時間跟蹤海外上市公司的公告發(fā)布、新聞動態(tài)和深度分析，敬請關(guān)注?！逗Ｍ庑酒伞废盗兄饕櫢采w的企業(yè)包括美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣等全球半導(dǎo)體主要生產(chǎn)和消費地的上市公司，目前跟蹤企業(yè)數(shù)量超過110家，后續(xù)仍將不斷更替完善企業(yè)數(shù)據(jù)庫。
上周，英偉達CFO預(yù)計H20第三季度在華營收50億美元；三星重啟平澤P5工廠建設(shè)；Cadence 31.6億美元擬收購Hexagon設(shè)計和工程部門；安靠20億美元在美打造先進封裝測試工廠；英特爾任命數(shù)據(jù)中心和PC芯片部門新負(fù)責(zé)人；蘋果C1芯片表現(xiàn)不輸高通；英特爾30％芯片交給臺積電代工；三星已部署首臺高數(shù)值孔徑High-NA極紫外光刻設(shè)備；傳OpenAI攜手博通2026年推出首款A(yù)I芯片。
財報與業(yè)績
1.英偉達CFO預(yù)計H20第三季度在華營收50億美元——英偉達首席財務(wù)官科萊特·克雷斯（Colette Kress）在高盛Communacopia+技術(shù)大會上發(fā)表了講話，并分享了該公司下一代 Vera Rubin AI GPU 的細(xì)節(jié)?？死姿怪赋?，中美之間的地緣政治問題阻礙了該公司向中國銷售H20 AI GPU的收入?？死姿贡硎?，英偉達已獲得特朗普政府頒發(fā)的H20許可證，如果全球最大經(jīng)濟體之間的緊張局勢緩和，英偉達第三季度的H20銷售收入可能高達50億美元。多份報告暗示，中國正在敦促本土企業(yè)使用國產(chǎn)芯片，而非英偉達的產(chǎn)品。然而，克雷斯堅稱，該公司相信“（向中國出口的H20芯片）很有可能實現(xiàn)”。
投資與擴產(chǎn)
1.三星重啟平澤P5工廠建設(shè)——三星電子正加緊恢復(fù)位于韓國京畿道的平澤第五工廠（P5）的建設(shè)，旨在確保下一代高帶寬存儲器（HBM）的搶先產(chǎn)能。據(jù)報道，三星電子平澤園區(qū)第五工廠的工人們正忙著搬運鋼結(jié)構(gòu)并接受安全培訓(xùn)，這表明全面開工的準(zhǔn)備工作正在緊鑼密鼓地進行。該公司計劃最早于10月破土動工，恢復(fù)投資。三星電子最初計劃去年開工建設(shè)第五工廠，但由于半導(dǎo)體市場狀況惡化而推遲了建設(shè)。三星電子通過P5工廠的奠基，旨在擴大HBM的供應(yīng)。目前市場領(lǐng)先的是第五代產(chǎn)品HBM3E，廣泛應(yīng)用于英偉達的Blackwell芯片中。據(jù)悉，三星電子有望在本月通過英偉達的HBM3E資格認(rèn)證測試。
2.Cadence 31.6億美元擬收購Hexagon設(shè)計和工程部門——EDA軟件公司Cadence Design宣布，將以27億歐元（31.6億美元）收購總部位于斯德哥爾摩的Hexagon AB的設(shè)計與工程部門，以擴大客戶群并擴展產(chǎn)品組合。這家美國芯片設(shè)計軟件提供商將以現(xiàn)金支付70%的收購款，其余部分將通過向Hexagon發(fā)行股票的方式支付。預(yù)計交易將于2026年第一季度完成。如果交易未能完成，Cadence將支付高達1.75億歐元的反向終止費。3.
3.安靠20億美元在美打造先進封裝測試工廠——安靠科技（Amkor Technology）已確認(rèn)將在美國亞利桑那州皮奧里亞一塊占地104英畝的土地上建造一座價值20億美元的先進封裝和測試設(shè)施，該設(shè)施即將開工，預(yù)計于2028年初投入生產(chǎn)。即使臺積電和英特爾等公司準(zhǔn)備將尖端晶圓生產(chǎn)引入美國，但最終組裝、測試和封裝階段仍然由中國臺灣和韓國的工廠主導(dǎo)。這一瓶頸問題已變得愈發(fā)明顯，安靠希望改變這一現(xiàn)狀，押注硅谷沙漠（Silicon Desert）正是實現(xiàn)這一目標(biāo)的最佳地點。
市場與輿情
1.芯片公司IQE計劃出售——芯片制造商IQE表示，正在考慮出售該公司。由于預(yù)計手機需求將走軟，該公司下調(diào)了年度收益預(yù)期，導(dǎo)致這家蘋果供應(yīng)商的股價在早盤交易中下跌12%。為iPhone面部識別傳感器提供晶圓產(chǎn)品的化合物半導(dǎo)體晶圓制造商IQE一直在尋求削減債務(wù)，并將部分生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到美國，以抵消對半導(dǎo)體征收的高額關(guān)稅，這些關(guān)稅打壓了電子產(chǎn)品需求，損害了芯片制造商的利益。
2.英特爾任命數(shù)據(jù)中心和PC芯片部門新負(fù)責(zé)人——電腦芯片制造商英特爾公司為其最大的兩個產(chǎn)品部門任命了新的負(fù)責(zé)人，并表示，此前負(fù)責(zé)這兩個部門的資深高管Michelle Johnston Holthaus將離開公司。Arm高管kevwork Kechichian將加入英特爾，領(lǐng)導(dǎo)其數(shù)據(jù)中心部門。Jim Johnson將負(fù)責(zé)個人電腦（PC）芯片業(yè)務(wù)，他已經(jīng)在英特爾工作40多年。英特爾還在創(chuàng)建一個中央工程小組，由今年6月加入的高級副總裁Srinivasan Iyengar領(lǐng)導(dǎo)。
技術(shù)與合作
1.蘋果C1芯片表現(xiàn)不輸高通——網(wǎng)絡(luò)測速公司Ookla周一公布了針對蘋果iPhone 16e的最新行動網(wǎng)絡(luò)速度測試結(jié)果，顯示搭載蘋果自家設(shè)計的5G調(diào)制解調(diào)器芯片C1的iPhone 16e，在大多數(shù)市場的表現(xiàn)與搭載高通Snapdragon X71芯片的標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 16相差不大。Ookla指出，在美國T-Mobile網(wǎng)絡(luò)上，標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 16的5G下載速度中位數(shù)為317Mbps，而iPhone 16e則為252Mbps?？傮w而言，Ookla表示，iPhone 16e在5G連線表現(xiàn)上“與標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 16相當(dāng)”，呼應(yīng)今年3月的初步測試結(jié)果。
2.特斯拉自研芯片AI5設(shè)計評審?fù)瓿?/strong>——近日，特斯拉在自研芯片領(lǐng)域取得重大進展。當(dāng)?shù)貢r間9月7日，特斯拉CEO埃隆·馬斯克在社交媒體上宣布，公司已完成AI5芯片的設(shè)計評審，并稱這款芯片將成為“史詩級”產(chǎn)品。馬斯克進一步透露，緊隨其后的AI6芯片有望成為迄今為止最出色的AI芯片。此前，特斯拉曾透露正在內(nèi)部評估整合數(shù)千片AI5晶片，以供下一代人工智能模型訓(xùn)練，該評估已取得積極成果。
3.英特爾30％芯片交給臺積電代工——英特爾財務(wù)長辛斯納4日指出，目前英特爾3成芯片由臺積電代工，臺積電是英特爾重要的合作伙伴，未來將會一直依賴臺積電。辛斯納稱臺積電的技術(shù)和支持十分重要，英特爾將持續(xù)依賴臺積電，一如目前的Lunar Lake和Arrow Lake兩款處理器芯片一樣。他透露，目前英特爾30％的芯片由臺積電代工，雖然日后比例會下滑，但還是比十年前高。
4.三星已部署首臺高數(shù)值孔徑High-NA極紫外光刻設(shè)備——三星于今年3月安裝了首臺高數(shù)值孔徑（High-NA）EUV（極紫外光刻）設(shè)備，用于1.4納米芯片的生產(chǎn)，并有望通過減免關(guān)稅來更好地與臺積電（TSMC）競爭。三星在開發(fā)并最終量產(chǎn)2納米以下晶圓時，從ASML采購高NA EUV設(shè)備是一項昂貴的投資，每臺設(shè)備約需4億美元，但為了與半導(dǎo)體業(yè)最大的對手——臺積電競爭，這一風(fēng)險三星不得不承擔(dān)。為幫助三星順利轉(zhuǎn)型，韓國政府據(jù)稱將計劃取消進口相關(guān)設(shè)備的關(guān)稅。同時，三星也已經(jīng)行動，于3月為1.4納米產(chǎn)線安裝了高NA EUV設(shè)備。
5.傳OpenAI攜手博通2026年推出首款AI芯片——知情人士表示，OpenAI將于2026年與美國半導(dǎo)體巨頭博通合作生產(chǎn)其首款人工智能（AI）芯片。OpenAI計劃將該芯片內(nèi)部使用，而非向外部客戶開放。OpenAI致力于將能夠?qū)Σ樵冏龀鲱愃迫祟愴憫?yīng)的生成式AI商業(yè)化，它依靠強大的計算能力來訓(xùn)練和運行其系統(tǒng)。去年，報道稱，OpenAI正與博通和臺積電合作開發(fā)其首款自主研發(fā)的芯片，為其AI系統(tǒng)提供支持，同時還將AMD和英偉達的芯片納入其中，以滿足激增的基礎(chǔ)設(shè)施需求。
