【事件簡述】:
2013年10月28日公告,公司擬以不低于26.50元/股的價格采用向特定投資者非公開發(fā)行股票的方式發(fā)行共計發(fā)行22,640,000股,本次發(fā)行募集資金總額為599,960,000.00元,扣除發(fā)行費用18,991,840.00元,本次發(fā)行募集資金凈額為580,968,160.00元。本次非公開發(fā)行募集資金總額預(yù)計為60,000萬元,扣除發(fā)行費用后全部用于微電子級高性能聚酰亞胺研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目,本次募集資金到位后,如實際募集資金總額扣除發(fā)行費用后少于上述投資項目需投入的募集資金數(shù)額,募集資金不足部分由公司以自有資金或通過其他融資方式解決。

【事件點評】:
公司主要從事柔性封裝材料、COF封裝基板及COF芯片封裝產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。是COF相關(guān)產(chǎn)品的國內(nèi)龍頭企業(yè),產(chǎn)品立足高端,打破了國外技術(shù)壟斷。公司掌握具有國際先進水平的三項核心技術(shù),高性能薄膜成型技術(shù)、高密度微細線路制造技術(shù)及基于柔性基板的芯片封裝技術(shù),產(chǎn)品立足高端,擁有廣泛的客戶資源。同時也擁有完整的產(chǎn)業(yè)鏈布局。本次公司擬投資的聚酰亞胺薄膜市場目前被國外廠商壟斷,該產(chǎn)品是新一代柔性封裝基板重要封裝材料,市場前景廣闊,公司擬加大該領(lǐng)域的投資,提升技術(shù)水平,打破技術(shù)壟斷,完善公司產(chǎn)業(yè)鏈,項目若能成功實施,將顯著提升公司的盈利能力與核心競爭力。
【近兩月機構(gòu)評級】:
無
【技術(shù)點睛】:
該股近期高位回調(diào)持續(xù)走低,昨日收于小陽線,成交縮量明顯,股價在布林通道下軌運行,短期反彈動力不足,謹慎關(guān)注。