SEMICON China 2024于3月20日-22日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦，聚焦全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的最新趨勢(shì)和熱點(diǎn)。作為半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的重要參與者，華天科技再次亮相并展示了其領(lǐng)先的封裝技術(shù)。

華天科技在展會(huì)中向觀眾展示了MEMS、MEMORY、FCBGA、SiP、Fan-out、3D SiP/Chiplet、汽車電子等尖端封裝產(chǎn)品，并介紹了公司在框架類封裝、基板類封裝以及晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)方面的卓越能力。

集成電路封裝測(cè)試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，隨著行業(yè)技術(shù)的不斷演進(jìn)和市場(chǎng)需求的變化，封裝技術(shù)的創(chuàng)新和提升已成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。華天科技憑借其在網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能運(yùn)算、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能、汽車電子、工控醫(yī)療等領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新提供關(guān)鍵支持。

未來(lái)，華天科技將繼續(xù)加強(qiáng)國(guó)際合作，以開放的姿態(tài)吸引全球資源要素，共同推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為行業(yè)進(jìn)步注入更多活力與動(dòng)力。