隨著智能駕駛技術(shù)與人工智能的深度融合，汽車正從傳統(tǒng)交通工具加速向“移動智能終端”演進(jìn)。車載SoC作為智能汽車的“大腦”，承載著自動駕駛決策、車載網(wǎng)絡(luò)通信、信息娛樂交互等核心功能，其市場需求呈爆發(fā)式增長。

汽車域控融合浪潮下，F(xiàn)CBGA成為智能汽車SoC主流選擇

當(dāng)前車載SoC芯片主要服務(wù)于智能駕駛與智能座艙兩大關(guān)鍵領(lǐng)域。盡管現(xiàn)階段這兩類SoC仍處于相對獨(dú)立的發(fā)展階段，但隨著汽車電子電氣架構(gòu)向更加集中化的跨域融合方向演進(jìn)，加之整車制造商在架構(gòu)設(shè)計及軟件開發(fā)方面能力的持續(xù)增強(qiáng)，智能座艙與智能駕駛系統(tǒng)的整合趨勢正逐步從應(yīng)用層面深入至硬件層面。

智能汽車系統(tǒng)架構(gòu)發(fā)展前期，座艙域和自動駕駛域是SoC芯片的核心戰(zhàn)場。座艙域?qū)ε搩?nèi)環(huán)境集中控制包括人機(jī)交互、信息娛樂、舒適性等各方面，信息處理密度高，部分環(huán)節(jié)安全性高，主控芯片以SoC+MCU組成；自動駕駛域覆蓋核心在于對車輛感知、決策和執(zhí)行系統(tǒng)的整合與控制，高運(yùn)算要求與高 安全性兼具，域控制器計算平臺使用SoC芯片+冗余安全MCU構(gòu)成。

目前，傳統(tǒng)的五域控制向艙駕融合甚至中央域控加快發(fā)展，對車規(guī)SoC芯片的集成度和可靠性要求也越來越高。隨著汽車域控融合趨勢不斷加強(qiáng)，對智能汽車SoC的性能、尺寸、功耗和成本提出了更高的要求。不同的汽車制造商根據(jù)自身的技術(shù)路線與市場定位，選擇了各具特色的智能汽車SoC方案，而這些方案中的核心SoC均采用了FCBGA封裝技術(shù)。

觀察當(dāng)前市場上幾家主流智駕方案，以特斯拉智駕方案為例，其當(dāng)前主要使用的HW4.0智駕系統(tǒng)，以自研FSD2.0芯片為核心，該芯片采用7nm制程工藝，采用FCBGA(CoWoS)（18×18mm）封裝，算力較FSD1.0提升5倍；問界Max/Ultra所使用的華為MDC610方案，核心ADAS主控Soc昇騰610芯片采用7nm制程工藝，封裝形式FCBGA(17*17mm)，算力達(dá)200TOPS，支持L2+/L3級自駕等級，在城區(qū)NCA、高速NCA等場景發(fā)揮重要作用；長安啟源A07/E07等車型所搭載的長安智駕方案，采用地平線征程5芯片，采用12nm制程工藝，封裝形式為FCBGA(12*12mm)，算力為5 TOPS，具有極高性價比；理想L9智駕和小米SU7智駕均采用單/雙Orin-X解決方案，使用英偉達(dá)Orin-X智能駕駛算力平臺，基于7nm制程工藝，封裝形式為FCBGA(25x25mm)，算力達(dá)254 TOPS，可實現(xiàn)L4/L5自駕等級。

可以看出，當(dāng)前主流車企的SoC方案及封裝形式呈現(xiàn)出高度技術(shù)集中性與差異化并存的格局。在芯片性能比拼的背后，成本占到智駕SoC整體成本的30%以上的封裝技術(shù)也至關(guān)重要，而車規(guī)級FCBGA封裝憑借其良好性能成為主流選擇之一。

未來幾年，封裝技術(shù)將成為車企平衡算力需求、系統(tǒng)成本及電子架構(gòu)演進(jìn)的關(guān)鍵支點(diǎn)，最終推動 “One Chip” 艙駕融合方案的全面落地。隨著中央計算架構(gòu)普及，F(xiàn)CBGA將持續(xù)主導(dǎo)高性能車載SoC封裝市場，在這場智能汽車的革命中，中國封裝企業(yè)的突破速度，將直接決定國產(chǎn)智能汽車SoC能否在產(chǎn)業(yè)深水區(qū)贏得話語權(quán)。

華天科技作為行業(yè)內(nèi)的重要企業(yè)，為應(yīng)對這場汽車革命做了充分準(zhǔn)備，致力于在封測領(lǐng)域發(fā)力，以卓越的產(chǎn)品和服務(wù)促進(jìn)國內(nèi)智能駕駛產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步升級。

華天科技FCBGA封裝平臺，為智能汽車芯片保駕護(hù)航

面對智能汽車產(chǎn)業(yè)的變革浪潮，華天科技早已做好技術(shù)儲備與產(chǎn)能布局，以全棧式FCBGA封裝解決方案，全面滿足車載芯片對穩(wěn)定性、高品質(zhì)、可靠性及功能安全的核心需求。

依托高度自動化的生產(chǎn)線和深厚的工藝工程經(jīng)驗，華天已具備大尺寸、高復(fù)雜度車規(guī)級FCBGA產(chǎn)品的穩(wěn)定量產(chǎn)能力，F(xiàn)CBGA、FCBGA-SiP、HFCBGA- SiP、HFCBGA - w/Indium TIM等多種封裝形式已實現(xiàn)量產(chǎn)，覆蓋從中小尺寸（12x12mm）到大型尺寸（65x65mm）等多種規(guī)格的封裝需求，適配從車載控制芯片、智能座艙芯片到高算力自動駕駛芯片等不同類型產(chǎn)品。同時，華天正積極研發(fā)更大尺寸封裝技術(shù)，未來可進(jìn)一步拓展至95x95mm，以及FO-FCBGA-H、超薄Core (<200um)FCBGA、CPO、FOCS、SiCS、BiCS等更多封裝規(guī)格正在研發(fā)中，為未來更高集成度的車載芯片提供封裝產(chǎn)能支撐。隨著車載芯片向“更高算力、更低功耗、更小體積”等方向演進(jìn)，華天科技將始終提供同步領(lǐng)先的封裝技術(shù)支撐。

同時，華天科技汽車電子封裝擁有專屬BOM庫、專屬設(shè)計規(guī)則、自動化汽車電子封裝專線、智能化系統(tǒng)管控平臺，具備單顆產(chǎn)品全流程可追溯能力，可以為汽車電子的穩(wěn)定生產(chǎn)提供強(qiáng)有力的保障，同時各汽車電子生產(chǎn)基地均配備已通過ISO/IEC 17025認(rèn)證的可靠性實驗室，滿足汽車電子AEC-Q100/AEC-Q006驗證需求。

作為中國封測行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)之一，華天科技以“打造中國封測行業(yè)第一品牌”為目標(biāo)，憑借FCBGA封裝工藝平臺的可靠性優(yōu)勢與量產(chǎn)能力，力爭成為車載芯片企業(yè)的核心合作伙伴。在智能汽車加速普及的浪潮中，華天將以創(chuàng)新為引擎，以可靠為基石，持續(xù)以卓越的產(chǎn)品與服務(wù)，為汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展賦能，護(hù)航智能出行的美好未來。