隨著A股市場的半導體上市公司逐步實現(xiàn)規(guī)?;l(fā)展,國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷著從追求速度的高速增長向追求質(zhì)量的高質(zhì)量發(fā)展的轉(zhuǎn)型。在這一背景下,半導體產(chǎn)業(yè)與投資領(lǐng)域雙雙步入了調(diào)整期。半導體上市公司下場做LP(有限合伙人),參設(shè)產(chǎn)業(yè)投資基金熱情高漲。
2022年以來半導體投資進入寒冬,從募資、投資到退出都發(fā)生了非常深刻的變化。從整體股權(quán)投資來看,募資市場大幅回落。據(jù)投中研究院數(shù)據(jù),2024年上半年新成立基金2393支,同比減少39%,環(huán)比下降管45%;募資規(guī)模為2195億美元,同比減少38%,環(huán)比減少15%,募資愈發(fā)困難。同時資金結(jié)構(gòu)在發(fā)生巨變,市場化資金越來越少,政府屬性的資金、國有資金的占比越來越大。
反觀這兩年半導體上市公司數(shù)量激增,超募的企業(yè)比比皆是,以科創(chuàng)板為例,公開數(shù)據(jù)顯示,截至2024年6月30日,科創(chuàng)板已有573家公司,累計募集資金超9100億元,占同期全A股全部募集資金21850億元的41.7%,排名各板塊第一。其中,自科創(chuàng)板開市以來,A股各板塊IPO募集資金前十的公司,中芯國際、百濟神州-U、華虹公司、芯聯(lián)集成-U、聯(lián)影醫(yī)療、海光信息、中國通號、晶科能源、晶合集成、和輝光電-U,半數(shù)來自半導體領(lǐng)域,可見半導體公司的“吸金”能力。而這些資金很長一段時間內(nèi)大多放在銀行理財。
產(chǎn)業(yè)投資基金作為一種以特定產(chǎn)業(yè)為投資對象的資金池,能夠促進產(chǎn)業(yè)升級、技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展,近年來逐漸成為受上市公司及產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)關(guān)注的熱門投資工具。最近幾年,小米、華為等頭部終端廠商設(shè)立產(chǎn)業(yè)投資基金取得良好成效,且伴隨著我國產(chǎn)業(yè)投資基金運作模式日漸成熟,一批龍頭上市公司參設(shè)成功,讓其他公司有了可借鑒樣本,尤其隨今年來國內(nèi)有意推動半導體并購整合,手中握有大量“余糧”的半導體上市公司開始密集下場做LP。
7月26日,華大九天宣布參與設(shè)立兩只產(chǎn)業(yè)基金,其中,紹興九天盛世創(chuàng)業(yè)投資基金規(guī)模5億元,華大九天認繳1億元,投資方向主要聚焦于EDA領(lǐng)域;安徽高新元禾璞華私募股權(quán)投資基金規(guī)模25億元,華大九天同樣認繳1億元,重點投資半導體和智能制造領(lǐng)域。華大九天表示,公司本次與專業(yè)投資機構(gòu)共同設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金,有助于遴選和扶植優(yōu)秀的EDA點工具企業(yè),有助于快速布局EDA相關(guān)標的,打造全流程EDA工具系統(tǒng),進一步提升企業(yè)競爭力,符合公司的發(fā)展戰(zhàn)略。
7月25日,康希通信與金鼎資本合作設(shè)立執(zhí)恒基金,主要投資于通信、汽車、AI等領(lǐng)域的具有良好發(fā)展前景的,且能和公司主營業(yè)務(wù)形成良好協(xié)同性的優(yōu)秀芯片企業(yè)??迪Mㄐ抛鳛橛邢藓匣锶艘宰杂匈Y金進行認繳出資。
7月17日,兆易創(chuàng)新宣布計劃與青耘智凌、青耘智帆、青耘智闊共同出資2700萬元設(shè)立控股子公司北京青耘科技,其中兆易創(chuàng)新出資2100萬元,占股77.78%,旨在孵化定制化存儲解決方案等創(chuàng)新業(yè)務(wù),推動公司積極開拓包括定制化存儲方案在內(nèi)的新技術(shù)、新業(yè)務(wù)、新市場和新產(chǎn)品,促進公司業(yè)務(wù)長期增長。
稍早之前的5月30日,合肥產(chǎn)投集團聯(lián)合多方設(shè)立石溪兆易創(chuàng)智基金,以人工智能所需的存儲和算力的支撐技術(shù)為支點,繼續(xù)關(guān)注先進制程和先進封裝所需的設(shè)備材料、零部件等半導體產(chǎn)業(yè)鏈的核心領(lǐng)域,重點尋找并投資具有核心技術(shù)和市場潛力的企業(yè);同時,緊密圍繞新能源汽車、通用人工智能兩大未來主要成長領(lǐng)域作投資布局,尋找更多具有潛力的投資項目。
今年上半年,重慶兩山投資集團與中芯晶圓股權(quán)投資組建中新半導體產(chǎn)業(yè)基金,規(guī)模10.01億元,首期規(guī)模6.01億元,基金主要圍繞封裝產(chǎn)業(yè)鏈上下游進行投資,專注于封裝產(chǎn)業(yè)鏈投資,重點通過投資新加坡、馬來西亞等先進封測相關(guān)項目,引入國內(nèi)進行產(chǎn)業(yè)落地,目前已儲備擬落地項目新加坡PYXIS公司、Imsipie公司、Denselight公司。
1月15日,通富微電與華虹投資等合作設(shè)立華虹虹芯一期基金,并計劃組建二期基金,規(guī)模10-12億元,專注于半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的投資機會,有利于公司借助基金平臺,進一步加強與華虹等產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作及協(xié)同,有利于前瞻性布局公司先進封裝等未來發(fā)展方向,拓展公司上下游各類資源,提升公司綜合競爭力。
張宇(化名)向集微網(wǎng)透露,科創(chuàng)板上市公司在超募階段后,賬面積累了大量現(xiàn)金,但這些資金往往僅用于補充流動資金,未能充分發(fā)揮其效用。投資者期望這些企業(yè)能夠通過加大研發(fā)投入或進行并購來實現(xiàn)規(guī)模擴張和實力增強。
同時,張宇指出,投資機構(gòu)(GP)在未來一段時間內(nèi)將轉(zhuǎn)變策略,不再專注于小額投資,而是傾向于與上市公司合作,共同進行大規(guī)模投資,以實現(xiàn)資本的更有效利用和產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展。
“在雙方推動并購整合共同目標推動下,可以看到近段時間以來,半導體上市公司作為LP參與基金,而GP充當上市公司的外部盡調(diào)團隊,提供資金杠桿和輔助協(xié)同服務(wù)的案例越來越多?!彼赋觯斑@些半導體上市公司都擁有大量現(xiàn)金,可以通過投資基金,例如5000萬一家的方式,作為體外的資金杠桿,配合銀行進行專業(yè)的并購活動。而他們參設(shè)的基金大多是為了服務(wù)于上市公司的需求,特別是對于那些擁有大量現(xiàn)金但缺乏專業(yè)投資團隊的公司。”
這一風潮不僅體現(xiàn)了上市公司對半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的積極預期,也反映了資本市場對于半導體產(chǎn)業(yè)鏈深度整合的迫切需求。通過參與產(chǎn)業(yè)投資基金,上市公司能夠更有效地利用資本力量,推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級,同時為自身帶來新的增長點和投資回報,實現(xiàn)公司與整個產(chǎn)業(yè)鏈的共贏發(fā)展。
另一位業(yè)內(nèi)人士也指出,目前半導體上市公司參與設(shè)立的產(chǎn)業(yè)并購基金,其投資領(lǐng)域多為與公司自身行業(yè)或上下游產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)。產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)參與共同設(shè)立并購基金,一方面是謀求資本增值,獲得滿意的投資回報;另一方面是探索產(chǎn)業(yè)鏈上下游布局機會,強化產(chǎn)業(yè)協(xié)同效果、加強合伙人之間的溝通合作等。
這是一種雙贏的合作方式,半導體上市公司可以增加收益,拓展并整合自身產(chǎn)業(yè),增強自身實力,GP也可以獲得更多的資金,提升自身知名度,隨著這種合作模式的增加,私募市場本身也能得到更多增量資金,實現(xiàn)行業(yè)的發(fā)展。
需強調(diào)的是,隨著產(chǎn)業(yè)類資金在私募股權(quán)行業(yè)的重要性逐漸提升,實現(xiàn)上市公司產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同整合、業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型、結(jié)構(gòu)升級等目標,同時也增強了資本的流動性,為中小型企業(yè)提供了更多被并購的機會。但是也要注意到,上市公司參與的產(chǎn)業(yè)并購基金相較于一般的私募股權(quán)基金,也在架構(gòu)、決策、退出等目標和訴求方面呈現(xiàn)出其特殊性。上市公司涉足產(chǎn)投基金,不得不面臨財務(wù)、政策、金融市場波動等方面的風險,基金設(shè)立及運作過程涉及到法律、合規(guī)、商業(yè)、財務(wù)等諸多領(lǐng)域的復雜問題,需要上市公司和合作方共同妥善處理及解決,從而實現(xiàn)互惠互利、相得益彰。
如何防范風險是需要產(chǎn)業(yè)投資基金各方仍需探索和思考的話題。