IBM在光學(xué)技術(shù)方面獲得新進展，有望提升數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練和運行生成式AI模型的效率。

據(jù)報道，IBM推出了新一代光電共封裝（CPO）工藝。該技術(shù)利用光學(xué)連接，實現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的光速數(shù)據(jù)傳輸，大大補充了現(xiàn)有的短距離光纜系統(tǒng)，有望重新定義計算行業(yè)在芯片、電路板和服務(wù)器之間的高帶寬數(shù)據(jù)傳輸，以及最大限度地減少GPU停機時間，同時大幅加快AI工作速度。

據(jù)悉，這一新技術(shù)具有顯著優(yōu)勢。首先，極大地降低了規(guī)模化應(yīng)用生成式AI的成本。與中距離電氣互連裝置相比，光電共封裝技術(shù)的能耗降低了五倍以上。其次，該技術(shù)顯著提高了AI模型的訓(xùn)練速度。與傳統(tǒng)的電線相比，使用光電共封裝技術(shù)訓(xùn)練大型語言模型的速度幾乎提升了五倍。此外，光電共封裝技術(shù)還可顯著提升了數(shù)據(jù)中心的能效。