1.陳南翔：合規(guī)合群和諧是中國半導體產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的核心三要素
2.研微半導體完成A輪首批數(shù)億元融資
3.至信微完成近億元戰(zhàn)略融資
4.路維光電高世代高精度光掩膜項目奠基，總投資20億
5.共謀產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展藍圖！集微端側AI技術與應用創(chuàng)新論壇盛況空前
6.上海市經(jīng)信委副主任湯文侃：加快打造世界級的集成電路產(chǎn)業(yè)集群
7.郭奕武：堅持雙輪驅(qū)動，自主創(chuàng)新與開放合作并重
8.高通孟樸：AI為芯片業(yè)帶來結構性新需求
9.徐紅星：團結鑄基、狼性開路，在變局中鍛造中國半導體硬實力
10.中國電子技術標準化研究院楊旭東院長集微大會演講實錄：談談標準
11.華為法務副總裁沈弘飛：期望通過知識產(chǎn)權保護推動標準發(fā)展，主張開放創(chuàng)新、有序競爭與合作
12.2025集微半導體制造峰會共議產(chǎn)業(yè)鏈“從有到優(yōu)”， 產(chǎn)業(yè)鏈突破獎致敬國產(chǎn)化先鋒力量
1.陳南翔：合規(guī)合群和諧是中國半導體產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的核心三要素
7月5日，在2025第九屆集微半導體大會主論壇上，半導體投資聯(lián)盟理事長、長江存儲科技有限責任公司董事長陳南翔出席并致辭。
陳南翔闡釋了中國半導體產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的核心三要素。
一是合規(guī)。近年來，不管是從AI、國家的經(jīng)濟安全乃至國家安全的角度，各個國家都加大了對半導體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略性布局。這在促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時，也將產(chǎn)生各種各樣的規(guī)定。尤其在地緣政治背景下，會產(chǎn)生各種各樣出口管制的規(guī)定，希望企業(yè)能夠投入更多精力做好合規(guī)管理。相信國內(nèi)企業(yè)在依法上一直做得很好，但在合規(guī)方面，在新的時期新的環(huán)境下要有新的高度和新的要求。
二是合群。半導體產(chǎn)業(yè)走到今天，靠單打獨斗實現(xiàn)企業(yè)發(fā)展很難，要建立一個合作共贏的基本氛圍。狼性文化中分為“群狼文化”和“孤狼文化”，希望產(chǎn)業(yè)能夠以一種“群狼”的文化迎接時代帶來的考驗。“合群”也要有“群規(guī)”，半導體產(chǎn)業(yè)需要在合群的基礎上建立自己的行業(yè)規(guī)則，也包括規(guī)避“內(nèi)卷式”競爭的種種規(guī)則等。幾年前，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)常會提到“野蠻生長”，但現(xiàn)在希望盡早把“蠻”字去掉，做到“野”而不“蠻”，這也是“合群”的重要組成部分。
三是和諧。半導體產(chǎn)業(yè)是一個全球化的產(chǎn)業(yè)，現(xiàn)在很多企業(yè)基于收購兼并、資源配置的原因?qū)崿F(xiàn)出海發(fā)展，但在走出去的過程中，要跟當?shù)氐漠a(chǎn)業(yè)、當?shù)氐慕?jīng)濟融為一體，做到和諧發(fā)展。這樣別的國家和地區(qū)對中國半導體產(chǎn)業(yè)和企業(yè)就會抱以歡迎的態(tài)度，而不是采取抵制和防范的措施。
2.研微半導體完成A輪首批數(shù)億元融資
近日，無錫研微半導體完成A輪首批數(shù)億元融資，由尚賢湖母基金合作子基金春華資本領投。該項目最初由尚賢湖母基金旗下湖杉資本引薦落地經(jīng)開區(qū)，尚賢湖投資作為經(jīng)開區(qū)產(chǎn)業(yè)投資的重要平臺，始終深度參與研微半導體的成長。2023年2月，尚賢湖投資率先布局天使輪融資，助力研微半導體產(chǎn)品原型開發(fā)，并協(xié)調(diào)新尚資本、春華資本等子基金參與后續(xù)融資，推動企業(yè)加速邁向商業(yè)化新階段。
研微半導體專注于高端薄膜沉積設備的研發(fā)與制造，產(chǎn)品線涵蓋熱ALD、PEALD、硅外延、碳化硅外延以及PECVD等設備。公司由國際頭部半導體設備企業(yè)的資深專家領銜，研發(fā)團隊中碩士、博士占比超過60%。目前，其設備已廣泛應用于高端集成電路、功率器件、射頻元件及先進封裝等領域，正在為提升中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控能力做出重要貢獻。在技術突破方面，研微半導體近期取得了一系列重要成果：2024年11月，公司成功交付國內(nèi)首臺300mm金屬原子層沉積(ALD)設備，填補了該領域國產(chǎn)設備的空白；2025年4月，其等離子體增強ALD(PEALD)設備實現(xiàn)單月"雙交付"，同時供應國內(nèi)頭部邏輯芯片制造商和先進封裝客戶。
3.至信微完成近億元戰(zhàn)略融資
近日，專注于第三代半導體功率器件研發(fā)的深圳市至信微電子有限公司完成近億元戰(zhàn)略輪融資，深圳國資已成為至信微第一大投資方，此次融資款將主要用于產(chǎn)品和工藝研發(fā)、碳化硅（SiC）模塊產(chǎn)線建設以及公司日常運營，旨在提升市場競爭力，更好地滿足下游市場需求。
成立四年來，至信微始終保持穩(wěn)健發(fā)展態(tài)勢，專注于半導體技術與產(chǎn)品的創(chuàng)新突破。公司推出的碳化硅 MOSFET 產(chǎn)品具備優(yōu)異的性能與質(zhì)量，良品率已超過90%。目前，至信微在國內(nèi)率先成功研發(fā)并推出1200V/7mΩ、750V/5mΩ等處于行業(yè)領先水平的 SiC 功率芯片，相關產(chǎn)品已廣泛應用于新能源汽車、光伏發(fā)電、工業(yè)自動化及消費電子等領域，獲得了眾多行業(yè)頭部企業(yè)的認可。憑借堅實的技術實力與創(chuàng)新能力，至信微已先后獲評“創(chuàng)新型中小企業(yè)”、“專精特新中小企業(yè)”及“國家高新技術企業(yè)”。
面向未來，至信微將繼續(xù)堅持創(chuàng)新驅(qū)動的發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)鞏固市場領先優(yōu)勢，致力于成為全球領先的半導體功率器件供應商。
4.路維光電高世代高精度光掩膜項目奠基，總投資20億
2025年7月5日，廈門路維光電有限公司高世代高精度光掩膜項目舉行奠基儀式。該項目由深圳市路維光電股份有限公司投資建設，總建筑面積53740平方米，計劃總投資20億元建設高端光掩膜版產(chǎn)線，重點研發(fā)生產(chǎn)G8.6及以下AMOLED/LTPO/LTPS用高精度光掩膜版，這一戰(zhàn)略性項目的啟動建設，標志著中國在高端光掩膜版這一“卡脖子”關鍵材料領域邁出里重要步伐。
據(jù)報道，光掩膜版技術門檻極高，長期被日韓企業(yè)壟斷。路維光電作為國內(nèi)掩膜版行業(yè)領軍企業(yè)，自2019年建成中國首條G11光掩膜版產(chǎn)線并投產(chǎn)后，持續(xù)加大研發(fā)投入，先后成功開發(fā)并量產(chǎn)半色調(diào)掩膜版、相移掩膜版等系列新產(chǎn)品，不斷推動國產(chǎn)化替代進程取得新突破。廈門路維光電項目聚焦G8.6及以下AMOLED/LTPO/LTPS用高精度掩膜版研發(fā)與量產(chǎn)，可精準匹配國內(nèi)新增面板產(chǎn)線需求，解決國內(nèi)高精度面板用掩膜版長期依賴進口的困境。
該項目依托路維光電近三十年的技術積淀，將與成都G11產(chǎn)線、蘇州半導體掩膜版基地形成協(xié)同，構建覆蓋全世代顯示技術及半導體先進制程的國產(chǎn)掩膜版供給網(wǎng)絡，為國家電子信息產(chǎn)業(yè)安全保駕護航。
5.共謀產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展藍圖！集微端側AI技術與應用創(chuàng)新論壇盛況空前
7月3日，2025第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂隆重開幕，以全新、全面、全球化視野開啟中國半導體產(chǎn)業(yè)交流新篇章。大會由半導體投資聯(lián)盟、ICT知識產(chǎn)權發(fā)展聯(lián)盟主辦，愛集微（上海）科技有限公司承辦，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會協(xié)辦，浦東科創(chuàng)集團、海望資本戰(zhàn)略協(xié)作，上海市張江科學城建設管理辦公室、浦東新區(qū)投資促進服務中心支持。
為深度響應AI技術革命浪潮，大會全新升級打造的“端側AI技術與應用創(chuàng)新論壇”于7月4日盛大舉行。論壇通過主題演講、圓桌對話、技術展示等形式，重點探討AI芯片架構創(chuàng)新、算法優(yōu)化、能效提升等關鍵技術突破，聚焦智能駕駛、智能終端、工業(yè)4.0等前沿領域，深度鏈接產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，共謀端側AI創(chuàng)新發(fā)展藍圖，助力中國半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展。
飛凌微電子：端側視覺成多元智能終端感知“芯”力量
在智能化浪潮下，端側AI技術在視覺感知領域的應用正加速滲透到生活與生產(chǎn)各方面。飛凌微CEO兼思特威副總裁邵科在主題演講中表示，端側AI近幾年的應用越來越廣泛，從傳統(tǒng)的安防行業(yè)到智能手機和車載電子等領域，都存在大量視覺應用落地的機會。
對此，今年以來，飛凌微推出的M1系列芯片包含高性能ISP（M1）以及兩顆用于車載端側視覺感知預處理的輕量級SoC（M1Pro和M1Max），各型號在性能與應用場景上各有側重。
飛凌微CEO兼思特威副總裁邵科
作為高性能ISP的M1，具備強大的圖像處理能力，能夠處理800萬像素的圖像數(shù)據(jù)，也可以同時處理兩顆300萬像素的圖像數(shù)據(jù)。這一特性使其在多個領域都能發(fā)揮作用，尤其適用于車載ADAS、影像類產(chǎn)品，以及電子后視鏡等方面。而M1Pro和M1Max兩款輕量級SoC，同樣表現(xiàn)出色，M1Pro適用于DMS（駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)）和OMS（乘客監(jiān)控系統(tǒng)）等功能；M1Max 的算力則是M1Pro的兩倍，能夠處理更多數(shù)據(jù)，適用于更復雜的車載視覺應用場景。
此外，飛凌微將從車載領域向機器人、物聯(lián)網(wǎng)等方向拓展，以性能更優(yōu)異的端側視覺解決方案，支撐更多細分應用的進一步升級。邵科表示，端側AI在智能車載、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、機器視覺等領域都有潛在的應用機會。飛凌微將結合原有思特威在視覺成像及處理技術上的優(yōu)勢，與端側SoC實現(xiàn)更好的方案融合，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務。
阿里巴巴達摩院：玄鐵RISC-V鑄造端側AI“全芯”引擎
隨著AI技術深入發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)由封閉逐漸走向開放。阿里巴巴達摩院玄鐵RISC-V高級技術專家盛仿偉表示，“芯片架構演進經(jīng)歷了三次關鍵轉(zhuǎn)折，PC時代x86憑借封閉生態(tài)壟斷市場，移動時代ARM以公版授權降低設計門檻廣受歡迎。在當今AI與萬物互聯(lián)時代，RISC-V以完全開放、指令集免費授權和成本最低等優(yōu)勢成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展必經(jīng)之路?！?/p>
阿里巴巴達摩院RISC-V高級技術專家盛仿偉
自2022年以來，RVI標準加速推進，其中高性能和AI占比56%，同時RISC-V在生成式AI應用領域取得持續(xù)突破。盛仿偉稱，在RISC-V發(fā)展浪潮中，達摩院玄鐵是公認對國際開源社區(qū)貢獻最大的中國機構之一?！斑_摩院通過不斷豐富RISC-V系列處理器產(chǎn)品家族，推出了從低功耗、低成本到高性能、高能效的C、E、R系列，共計9款RISC-V處理器產(chǎn)品，包括打造了通用高性能和AI郵寄結合的旗艦處理器玄鐵C930，同時玄鐵SDK貫穿端、邊、云的RISC-V軟件棧。因此，玄鐵持續(xù)構建了RISC-V高性能和AI領域技術的發(fā)展基石。”
同時，基于在算力融合、接口擴展和虛擬化機制等各方面的技術創(chuàng)新和升級，玄鐵芯片全面突破RISC-V高性能軟硬件技術，助力多場景AI應用，加速RISC-V特色芯片創(chuàng)新。盛仿偉，阿里達摩院還積極攜手合作伙伴持續(xù)開拓 RISC-V 應用邊界，實現(xiàn)了“量大面廣”的生態(tài)應用落地，以及推動RISC-V生態(tài)建設，參與RISC-V基金會的標準制定工作，并在多個技術小組擔任重要職位，尤其在促進高性能和AI相關技術的標準化建設做出了大量貢獻。
兆易創(chuàng)新：以全新存儲解決方案推動AI IPC發(fā)展變革
在AIoT技術快速演進的時代背景下，AI IPC行業(yè)正在經(jīng)歷前所未有的技術變革。兆易創(chuàng)新存儲事業(yè)部資深市場經(jīng)理丁沖在主題演講中，從兆易創(chuàng)新的技術積累、產(chǎn)品矩陣和場景化解決方案三個層面，系統(tǒng)闡述了公司如何通過存儲技術創(chuàng)新推動AI IPC產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
兆易創(chuàng)新存儲事業(yè)部資深市場經(jīng)理丁沖
目前，兆易創(chuàng)新已經(jīng)推出了針對AI IPC應用場景的全新存儲解決方案。在NOR Flash領域，公司已完成從55nm到45nm的工藝升級，新一代GD25***H系列產(chǎn)品在保持高性能的同時，實現(xiàn)功耗降低、成本下降等方面的優(yōu)勢。該系列產(chǎn)品全面支持166MHz DTR模式，為AI IPC設備提供更高效的代碼存儲解決方案。在NAND Flash產(chǎn)品線方面，兆易創(chuàng)新取的工藝制程從38nm升級至24nm，GD5F**M7系列產(chǎn)品性能大幅提升；其次，新一代GD5F1GM9系列采用24nm先進工藝，集成8bit ECC糾錯功能，支持連續(xù)讀取模式，速度提升至66MB/s。
實際測試數(shù)據(jù)表明，采用兆易創(chuàng)新新一代存儲解決方案的AI IPC設備在多個維度實現(xiàn)顯著提升：圖像處理速度提升30%，系統(tǒng)穩(wěn)定性提高25%，設備續(xù)航時間延長20%。這些性能指標的提升，將有效推動智能安防設備的普及應用。丁沖表示，"我們針對AI IPC的特殊需求進行了深度優(yōu)化，特別是在實時數(shù)據(jù)處理和低功耗方面取得突破性進展。未來，我們將持續(xù)加大研發(fā)投入，推動存儲技術創(chuàng)新，助力中國智能安防產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展。"
艾拉比：AI OS重構車機系統(tǒng)和人車關系
隨著AI加速上車，整個車機系統(tǒng)也在重構。艾拉比副總裁賀思聰在題為“AIOS掀開智能新篇章”的主題演講中稱，“AI OS將重構人車關系，推動智能汽車進化為智能伙伴，并成為連接人與社會的新形態(tài)。而艾拉比AIOS對于車機系統(tǒng)會有三個方面重構，即技術架構重構、生態(tài)模式重構、交互范式重構。大模型會成為整個車的中樞神經(jīng)和操作系統(tǒng)。”
艾拉比副總裁賀思聰
據(jù)介紹，艾拉比AIOS“端側多模態(tài)感知+云側智能進化”雙驅(qū)動架構，突破傳統(tǒng)座艙交互的硬件和操作系統(tǒng)限制，實現(xiàn)從功能執(zhí)行到場景化服務的跨越式升級，并促進駕乘生態(tài)發(fā)展。
其中，端側多模態(tài)感知主要包括車輛數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)處理兩大流程，而云端智能進化圍繞用戶安全、需求滿足、環(huán)境適配、娛樂服務和車輛服務構建場景，形成從數(shù)據(jù)采集到體驗輸出的完整進化鏈路。賀思聰進一步表示，“艾拉比多模態(tài)感知技術可實現(xiàn)端到端多模態(tài)視頻語音大模型，即低延遲的視頻理解與語音交互，并支持長達2分鐘的記憶及FunctionCall功能；支持全域視覺感知，即融合視覺感知和大模型技術，端云結合、全場景透視感知?！?/p>
因此，艾拉比AIOS智能場景平臺有助于進一步提升車企的人機交互、研發(fā)應用等，從而實現(xiàn)“越用越新、常用常新”。其支持端到端一站式座艙域AI應用開發(fā)全流程，基于LLM大模型、RAG知識庫、MCP工具調(diào)用、模型微調(diào)等方式構建的AI應用，以及“雙飛輪（AI+數(shù)據(jù)）”驅(qū)動的高價值場景數(shù)據(jù)持續(xù)沉淀，而且在智能場景應用開發(fā)具有海量多維場景。
靈動微電子：異構雙核MCU在端側AI中應用是關鍵方向
如今，異構雙核MCU正推動端側AI從“功能附加”轉(zhuǎn)向“本體智能”，并形成差異化競爭力。靈動微電子CTO周榮政博士圍繞“高性能異構雙核MCU在工業(yè)和家電端側AI中的應用”議題，深度闡述了AI技術在各類家電電機控制中的廣泛應用，其中包括智能調(diào)速與能效優(yōu)化、異常檢測與預測性維護、靜音與振動抑制、用戶行為自適應、多電機協(xié)同控制。
靈動微電子CTO周榮政博士
以空調(diào)能效優(yōu)化為例，通過AI模型監(jiān)測環(huán)境條件、用戶習慣、機器參數(shù)，能動態(tài)調(diào)節(jié)空調(diào)運行策略，減少溫度波動，實現(xiàn)更好的控溫、更加低頻節(jié)能的運行效果和更優(yōu)的舒適度。周榮政博士表示，“AI技術在空調(diào)能效優(yōu)化不僅必要，而且是未來發(fā)展的關鍵方向?！蔽磥恚悩嬰p核MCU無論在家電還是工控等領域，都存在大量技術創(chuàng)新和應用落地機會。
鑒于AI技術在家電電機控制中的應用趨勢，周榮政博士稱，靈動微電子針對性的開發(fā)出了高性能異構雙核MCU解決方案。其中，MM32H5是一款搭載了基于Arm China Star-MC1內(nèi)核（兼容Cortex-M33）的MCU產(chǎn)品，采用40nm低漏電工藝設計，其工作頻率可達300MHz，在業(yè)界同類型產(chǎn)品中性能最高，同時搭載自研的28nm NPU內(nèi)核，工作頻率可達800MHz。
“目前，靈動MM32MCU電機控制已經(jīng)無處不在，廣泛應用于各類消費電子、白色家電產(chǎn)品和機器人關節(jié)點擊等領域。同時，靈動電機控制與驅(qū)動產(chǎn)品線MM32SPIN的年銷量超上億顆，占公司營收近一半，其中產(chǎn)品包括驅(qū)動集成SoC、預驅(qū)集成SoC以及電機控制MCU專用系列?！彼f。
移遠通信：全棧資源整合是智能生態(tài)引擎核心
當AI以破竹之勢席卷千行百業(yè)，大模型技術正以驚人的速度迭代，重塑科技產(chǎn)業(yè)底層邏輯。移遠通信AI產(chǎn)品經(jīng)理王柯表示，“硬件+算法+平臺”全棧資源整合是智能生態(tài)引擎核心，移遠通過技術融合與生態(tài)協(xié)同，通過打造整體解決方案賦能千行百業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。而一站式AloT解決方案必不可少的要素體現(xiàn)在三方面，即硬件支撐、算法方案和行業(yè)認知。
移遠通信AI產(chǎn)品經(jīng)理王柯
其中，在算力智能模組方面，移遠的產(chǎn)品布局覆蓋1 TOPS（SG368Z）至48 TOPS（SG885G）的入門級、中端、高端、和旗艦各算力梯度，支持多模型并行推理，為各類智能終端提供豐富的模型選擇和算力保障。其中，基于SG885G智能模組的運行DeepSeek-R1蒸餾模型達40tokens/s，遠超人類對話速度，同時移遠積極采用國產(chǎn)化模組進行多元化產(chǎn)品技術布局。
至于算法方案，移遠在AI視覺算法能力上已積累深厚的AI技術能力，涵蓋從數(shù)據(jù)清洗、模型選擇、模型訓練、邊緣部署到應用開發(fā)的全流程。在AI音頻算法能力方面，在端側集成全鏈路純軟音頻算法，涵蓋KWS語音喚醒、VAD人聲檢測、ASR語音識別和TTS語音播報等主流功能，可實現(xiàn)無縫銜接與高效運行。此外，在端側大模型能力方面，支持通義千問、DeepSeek、Llama等主流AI大模型，并通過模型微調(diào)、適配、轉(zhuǎn)換和模型量化支持int4/int8等，進一步優(yōu)化端側大模型的模型增強、邊緣部署和硬件平臺等工程化能力。
在對基于移遠算力模組在智能售貨機、智能識別稱、理療機器人的應用進行詳細介紹后，王柯稱，“移遠通信通過持續(xù)迭代和探索，在端側大模型解決方案的多模態(tài)感知、架構創(chuàng)新、模型兼容性三大核心維度實現(xiàn)了跨越式突破?！弊鳛槿駻IoT行業(yè)引領者，移遠通信將通過AI整體解決方案持續(xù)擴寬終端設備的智能化邊界，進而為AI普惠落地開辟更多新路徑。
國芯科技：AI MCU在電力傳輸?shù)阮I域優(yōu)勢顯著
通過“芯片+算法+場景”整合，AI MCU正在多領域商業(yè)化落地。會上，國芯科技技術部經(jīng)理孫磊對AI MCU芯片與應用進行了重點講解，包括CCR4001S的主要指標、實測指標、封裝資源、編譯&調(diào)試工具鏈、NPU工具鏈、LQFP100 Discovery套件和開發(fā)配套與目標市場等。
國芯科技技術部經(jīng)理孫磊
據(jù)介紹，國芯科技AI芯片采用RISC-V內(nèi)核，主頻230MHz，集成一個0.3 TOPS@INT8算力的NPU，專門用于加速AI任務，同時以豐富的IO接口資源和優(yōu)化的功耗滿足攝像頭+安全主控應用的需求等。同時，其NPU支持所有流行的深度學習框架，并通過量化、裁剪和模型壓縮等優(yōu)化技術原生加速神經(jīng)網(wǎng)絡模型，為更廣泛的應用提供AI計算能力。
在應用案例上，孫磊著重闡述了基于CCR4001S芯片用于新能源及電力傳輸領域的AI直流拉弧檢測方案。其中，AI拉弧檢測模塊可運行深度神經(jīng)網(wǎng)絡模型，檢測直流拉弧異常，可實現(xiàn)更高準確率和更低誤報率，更好的擴展性、適應性和靈活性和自學習能力。他還稱，“該檢測方案具有六大優(yōu)點，即準確率高、速度快、部署難度低、模型泛化性能好及誤報率低、升級流程簡單和NPU性能強勁，例如其在驗證集（15931組數(shù)據(jù)）上達到精確率99.78%，召回率99.12%，F(xiàn)1值99.45%，且最快可在拉弧發(fā)生11.4ms后檢測到拉弧現(xiàn)象?！?/p>
此外，國芯科技的AI MCU+熱成像模組方案還可以應用于智能空調(diào)、AI烹飪蒸烤、智慧座艙等各類場景，以及在伺服電機AI-MPC控制中，按需構建基于深度神經(jīng)網(wǎng)絡模型的多層模型預測控制回路，可實現(xiàn)滿足效能指標的多目標、多約束和多變量優(yōu)化控制。
智駕汽車Maxieye：數(shù)智融合驅(qū)動智駕從理論走向?qū)嶋H應用
在人工智能飛速發(fā)展的浪潮中，AI 汽車憑借獨特屬性和廣闊發(fā)展空間,已成為AI端側最為繁榮的應用場景之一。智駕科技Maxieye市場總監(jiān)唐思佳指出，AI汽車的智能化體現(xiàn)在智能座艙、輔助駕駛、智能地盤等多個細分領域，而其蓬勃發(fā)展離不開強大的底層技術支撐。
智駕科技MAXIEYE市場總監(jiān)唐思佳
“端側 AI 算法的快速迭代不斷提升汽車的智能化水平，讓AI汽車能夠更好地適應復雜多變的實際場景。”唐思佳稱，MAXIEYE作為在智能駕駛領域的重要參與者，其AI端側產(chǎn)業(yè)化三環(huán)——數(shù)智、工程化、AI 算法，相輔相成，共同推動著智駕技術走向應用。在量產(chǎn)環(huán)節(jié)，MAXIEYE依托強大的供應鏈管理能力與生產(chǎn)制造協(xié)同能力，實現(xiàn)了產(chǎn)品的高效、穩(wěn)定生產(chǎn)以及靈活適配和定制化方案。截至今年6月，其量產(chǎn)累計交付量已突破100萬套，形成了規(guī)?；a(chǎn)能力。
此外，MAXIEYE推出的海市數(shù)據(jù)智能系統(tǒng)作為二維體驗的生態(tài)構建，成為其在AI數(shù)智領域推進產(chǎn)業(yè)化的重要實踐成果。唐思佳表示，“未來AI在車輛端的應用有望實現(xiàn)端到端全流程覆蓋。當前中國車企已積極接入大模型，將推動座艙應用場景走向更繁榮的發(fā)展階段。雖然智能駕駛的發(fā)展仍受限于算力支持，但這并不妨礙MAXIEYE大膽構想AI與交通融合的未來圖景。”
琻捷電子：無線BMS系統(tǒng)成為電池管理技術趨勢
隨著全球尤其中國的動力電池裝機量快速增加，智能電芯的總用量也在迅猛增長。琻捷電子CTO溫立指出，汽車/儲能高增長帶來大量電池管理系統(tǒng)的需求，其中包括溫度傳感器、AFE、BPS、BMS主控和HV Switch等?！澳壳埃瑹o線BMS系統(tǒng)已經(jīng)成為電池管理系統(tǒng)技術趨勢，而且市場前景廣闊，其優(yōu)勢主要在于全生命周期溯源管理、極大簡化線束連接、低壓晶圓工藝實現(xiàn)成本低、同步采樣使SOC估算更精準、單電芯有機會集成更多傳感器?！?/p>
琻捷電子CTO溫立
進一步來看，目前無線BMS系統(tǒng)主要具有四大價值點。第一，節(jié)省線束，提升模塊化程度。第二，提升連接可靠性，避免機械性失效，提升性能。第三，節(jié)省接插件、隔離電感、菊花鏈線束、橋接芯片等外圍成本。第四，提升電池包的可維護性，隨時可以整包替換。
此外，溫立重點介紹了無線BMS系統(tǒng)的產(chǎn)品應用——無線AFE在超低功耗喚醒、射頻性能、異構數(shù)據(jù)傳輸、硬件同步特性、功能和信息安全等方面關鍵特性。他還透露，琻捷電子的儲能純無線BMS方案已于去年第四季度推出，單電芯無線AFE預計今年第三季度給客戶送樣，單電芯無線AFE+Sensor Interface方案預計于2026年第三季度推出，以及單電芯無線AFE+Sensor Interface+電化學阻抗EIS方案也已在開發(fā)中，預計2027年第三季度推出。
圓桌討論：端側AI如何賦能智能硬件新體驗
端側大模型如何突破技術實現(xiàn)“輕裝上陣”？端側智能體如何重塑應用場景體驗？生態(tài)協(xié)同如何打破“碎片化”困局？在黑芝麻智能CMO楊宇欣主持下，本次論壇就“大模型+端側AI芯片，賦能智能硬件新體驗”議題進行了圓桌討論，共同探討了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)。
在AI推理芯片領域，博通集成董事長張鵬飛指出，企業(yè)需在功能升級與降本之間平衡，可先聚焦單品解決市場痛點，再推進多元化與定制化，構建“護城河”優(yōu)勢。Ceva業(yè)務副總裁王學海提到，端側AI發(fā)展面臨高帶寬、低時延等挑戰(zhàn)，大模型迭代快且芯片周期長，建議通過早期授權與企業(yè)緊密合作，優(yōu)化驗證，推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。Aizip副總裁沈?qū)氀詮娬{(diào)端側AI產(chǎn)業(yè)鏈復雜且滯后于云端，需合作共建生態(tài)，共同探索應用場景與配置需求。深存科技董事長袁靜豐認為，隨著AI發(fā)展，邊緣計算重要性凸顯，需建設專用數(shù)據(jù)通路解決數(shù)據(jù)和計算問題。憶芯科技首席科學家薛立成指出，存算融合是未來趨勢，國內(nèi)企業(yè)需在底層架構突破，提升芯片算力，共建生態(tài)，縮小與國外企業(yè)的代際差距。
2025第九屆集微半導體大會端側AI技術與應用創(chuàng)新論壇，不僅是一場技術交流的盛會，更是一個產(chǎn)業(yè)合作與創(chuàng)新的平臺。從AI在汽車、消費電子、工業(yè)等領域的前沿應用，到端側AI芯片、大模型、無線傳輸控制芯片等核心技術的突破，演講嘉賓帶來了一系列對整個行業(yè)技術創(chuàng)新和應用的深刻洞察。這些精彩分享在大會上獲得了熱烈反響，不僅成為端側AI時代蓬勃發(fā)展的共同見證，也將有力推動端側AI技術與應用創(chuàng)新開啟新的征程。
6.上海市經(jīng)信委副主任湯文侃：加快打造世界級的集成電路產(chǎn)業(yè)集群
7月3日-5日，2025第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂隆重舉行。大會由半導體投資聯(lián)盟、ICT知識產(chǎn)權發(fā)展聯(lián)盟主辦，愛集微（上海）科技有限公司承辦，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會協(xié)辦，浦東科創(chuàng)集團、海望資本戰(zhàn)略協(xié)作，上海市張江科學城建設管理辦公室、浦東新區(qū)投資促進服務中心支持。
在大會主論壇上，上海市經(jīng)信委副主任湯文侃在致辭中表示，“近年來，上海積極落實國家的戰(zhàn)略部署，將集成電路作為重點發(fā)展的三大先導產(chǎn)業(yè)，已形成技術先進、產(chǎn)業(yè)鏈完整、配套齊全的產(chǎn)業(yè)體系，并且取得了一系列成績?！?/p>
首先，產(chǎn)業(yè)地位持續(xù)提高。2024年，上海集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模首次突破3900億元，約占全國的25%，其中設計業(yè)、制造業(yè)、裝備材料業(yè)規(guī)模居國內(nèi)前列。今年上半年，上海集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持高速增長，同比增長達到20%。目前，上海已經(jīng)集聚超過了1200家集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)，以及匯聚了全國約40%的專業(yè)人才。
在2024年世界集成電路協(xié)會對于全球集成電路產(chǎn)業(yè)綜合競爭力百強城市的最新排名當中，上海已經(jīng)超過了美國的圣何塞、日本東京和新加坡，成為全球排名第四的城市。
其次，創(chuàng)新動力持續(xù)增強。在芯片制造領域，龍頭企業(yè)已經(jīng)位居全球晶圓代工行業(yè)的前五，先進封裝加速布局。在設計領域，5G芯片實現(xiàn)大規(guī)模的應用，CIS芯片進入全球前五。同時，高端智駕芯片、車載激光雷達等一批汽車核心芯片加速創(chuàng)新。
在半導體裝備領域，刻蝕設備，清洗設備，離子技術設備，量檢測設備都已進入產(chǎn)線大規(guī)模的應用，尤其是上海在投資領域設立了規(guī)模達1000億元的先導產(chǎn)業(yè)基金，重點投資集成電路等三大先導產(chǎn)業(yè)。湯文侃稱，“我們也先后成立了上海集成電路的三期基金，并且在同步組建裝備、材料、EDA等一系列行業(yè)并購基金，推動行業(yè)并購整合、補鏈強鏈戰(zhàn)略發(fā)展?！?/p>
另外，產(chǎn)業(yè)生態(tài)持續(xù)加強和完善。組建了EDA、IP產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，加速全流程EDA和全棧IP研發(fā)；成立了RISC-V產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，推動RISC-V在HPC、AI算力、智能終端和汽車電子等領域的發(fā)展，以及建立了面向各行業(yè)的專利池和硬件開發(fā)平臺；組建了汽車芯片工程中心，支持汽車芯片自主研發(fā)；持續(xù)加強國家集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、國家智能傳感器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心的能力建設，以及聯(lián)合中國電子技術標準化研究院在上海成立了芯片檢測認證中心等。
“面向未來，上海將保持戰(zhàn)略作用，繼續(xù)當好‘排頭兵’和‘先行者’，加快打造世界級的集成電路產(chǎn)業(yè)集群?！睖馁娬{(diào)。
第一，加速推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。持續(xù)提升產(chǎn)業(yè)工藝水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模，加快戰(zhàn)略平臺的建設。第二，進一步完善產(chǎn)業(yè)布局。深化張江、臨港、嘉定的“一體兩翼”布局，推動電子化學品項目研制，全力保障國家的重大產(chǎn)業(yè)項目，以及加快政策落實。第三，持續(xù)優(yōu)化營商環(huán)境。進一步加大對人才、金融和產(chǎn)業(yè)政策的支持，積極開展國際合作，搭建全球共同交流的平臺。
湯文侃還稱，“愛集微作為國內(nèi)半導體領域的頭部產(chǎn)業(yè)服務平臺，近期總部也遷到了浦東。本次集微半導體大會匯聚了全球半導體領域的行業(yè)大咖和頂級智慧，將進一步推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和資源對接，進而助力上海和中國半導體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。”
7.郭奕武：堅持雙輪驅(qū)動，自主創(chuàng)新與開放合作并重
2025年7月3日-5日，2025第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂盛大召開。本屆大會以“張江論劍，共贏浦東，芯鏈全球”為主題，匯聚眾多國內(nèi)外半導體領域知名專家及行業(yè)領袖及政、產(chǎn)、學、研、用、投等多個產(chǎn)業(yè)圈層，以全新視野開啟我國半導體產(chǎn)業(yè)交流的新篇章。上海集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長郭奕武在7月5日舉辦的集微半導體大會主論壇上發(fā)表致辭。
郭奕武指出，過去的一年，地緣博弈加劇、供應鏈重構加速、技術迭代周期縮短、市場需求波動起伏，我們面臨著前所未有的挑戰(zhàn)與壓力。但我國半導體產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)出強大的韌性和活力。上海作為我國集成電路產(chǎn)業(yè)核心承載區(qū)，2024年實現(xiàn)營收3917.02億元，同比增長20.46%，占全國產(chǎn)業(yè)規(guī)模比重達22.8%，其中浦東貢獻超75.3%。張江科學城更是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最完整、綜合技術水平最高、產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈最好的區(qū)域之一，集聚了800余家設計、制造、封測、裝備材料等企業(yè)，2024年經(jīng)營總收入2237.26億元。更值得一提的是，上海在25年世界半導體協(xié)會對全球集成電路城市最有競爭力評比又前進一位，位居全球第四。這份成績，是每一位產(chǎn)業(yè)同仁砥礪奮進的見證，更是中國半導體韌性生長的縮影！
面對當前新一輪產(chǎn)業(yè)變革和技術革命，特別是人工智能技術蓬勃發(fā)展正為國內(nèi)外半導體企業(yè)創(chuàng)造新機遇和挑戰(zhàn)并存的新階段，郭奕武分享了關于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三點思考：第一，搶抓AI機遇。AI與IC相互賦能，筑牢產(chǎn)業(yè)根基。AI應用場景的快速拓展，目前正從云端向邊側和端對端發(fā)展，向智能終端、汽車電子等應用領域延伸，帶來了巨大的市場增量。我們要確立以產(chǎn)線建設牽引全鏈突破的核心戰(zhàn)略，全力突破關鍵工藝技術、關鍵材料和零部件的本土化與產(chǎn)業(yè)化瓶頸，保障供應鏈安全可靠，同時要強化龍頭企業(yè)參與國際化競爭，建設好本土化AI芯片制造平臺和產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。
第二，堅持雙輪驅(qū)動：自主創(chuàng)新與開放合作并重。在高性能計算、車規(guī)芯片、智能傳感等關鍵領域，必須加大研發(fā)投入，強化設計、制造、封測、EDA全鏈條協(xié)同，深化產(chǎn)學研融合攻堅。同時，要持續(xù)優(yōu)化營商環(huán)境，以更加開放的姿態(tài)，吸引全球優(yōu)質(zhì)資本和技術落地，要注重國際供應鏈多邊互補協(xié)作，以平等對話重塑安全、穩(wěn)定、互惠的全球芯鏈。
第三，把人才作為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的頭等大事。人才是創(chuàng)新的第一動力。我們要構建“高校院所基礎研究-職教技能培養(yǎng)-企業(yè)實戰(zhàn)錘煉”的產(chǎn)教研培養(yǎng)體系，形成分類分層教育構架，系統(tǒng)優(yōu)化學科專業(yè)性和實操性，積極開展國際性合作，注重科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新相融合，面向全球引才和培養(yǎng)本土人才，企業(yè)要切實加強“引育留用”機制。
8.高通孟樸：AI為芯片業(yè)帶來結構性新需求
7月5日，在2025第九屆集微半導體大會主峰會上，高通公司中國區(qū)董事長孟樸出席并做主旨發(fā)言。圍繞終端側AI如何為半導體產(chǎn)業(yè)帶來變革和機遇這一主題，孟樸分享了高通在終端市場與移動計算市場的洞察。
集微半導體大會已成功舉辦9屆，高通九赴集微之約。孟樸首先表達了對于此次大會的祝賀。孟樸表示，過去的九年，得益于中國經(jīng)濟的快速發(fā)展，中國終端產(chǎn)業(yè)鏈在全球的快速發(fā)展，高通也一直在中國保持快速的發(fā)展勢頭。
“特別是在張江，在過去的9年間，高通上海工程師人數(shù)實現(xiàn)翻倍，這樣的發(fā)展速度在全球跨國公司，特別是美國的科技公司中是為數(shù)不多的。感謝浦東區(qū)政府、上海市政府各個部門和領導對高通的大力支持?！泵蠘阏f。
AI成為新UI 為芯片業(yè)帶來結構性新需求
孟樸指出，過去十年，半導體產(chǎn)業(yè)的快速增長，很大程度上得益于移動互聯(lián)網(wǎng)和智能終端的廣泛普及。而從2024年開始，生成式AI成為新的變量，正在深刻重塑整個計算產(chǎn)業(yè)的底層邏輯。這場變革，不再只是模型參數(shù)的飛躍，更是AI從云端走向終端的開始——從“看得見未來”，邁入“用得起、用得上”的新階段。
在這一轉(zhuǎn)變中，終端側AI的價值愈發(fā)凸顯。它能夠在本地快速響應用戶需求，保護隱私數(shù)據(jù)不出設備，提供更穩(wěn)定、更個性化的智能體驗。無論是手機中的語音助手，還是車內(nèi)的智能座艙，終端側AI正讓智能服務變得更快、更安全、更懂你。
與此同時，一個顯見的趨勢是，AI的未來不是“云”或“端”的單選題，云端的模型能力與終端的即時響應能力，需要相輔相成、協(xié)同進化。
“這正是高通所強調(diào)的混合AI架構——讓AI任務在云端與終端之間動態(tài)分工，實現(xiàn)性能、效率與用戶體驗的平衡。一句話概括就是——小事、快事問手機；大事、復雜事問云端。”孟樸說。
孟樸表示，AI正在成為新的UI。過去，需要手動點擊應用、搜索功能，而現(xiàn)在，AI智能體正以對話、語音、視覺等自然的方式，重構人機交互的入口。用戶無需打開特定App，只需表達需求，AI智能體便可實時分析、理解意圖，完成任務分發(fā)、規(guī)劃，并最終調(diào)用娛樂、電商、導航等各類服務。
以一個出差場景為例：當收到一封會議邀請郵件后，端側AI智能體可自動識別出差意圖，結合本地日歷、常用航班記錄和差旅偏好，快速生成一份初步行程建議，包括航班時間、酒店預訂和會議地址導航。不僅如此，智能體還能主動提醒用戶準備所需材料，提前整理會議材料。在出行過程中，智能體還能聯(lián)動天氣、交通、航班動態(tài)等信息，實時調(diào)整出發(fā)時間；到達目的地后，還能結合用戶飲食偏好和會議地點，為其推薦附近的午餐場所。整個過程無需手動操作，讓商務出行更加高效、有序，也更貼近用戶習慣與需求。
孟樸強調(diào)，AI正在取代“以應用為中心”的交互方式，成為真正以人為中心的“智慧入口”。這一趨勢，不僅將重塑用戶體驗，終端側AI正在成為新一代計算平臺的必備能力，也為整個芯片產(chǎn)業(yè)帶來了結構性的新需求。
軟硬協(xié)同 讓AI在終端“跑起來”
根據(jù)IDC的預測，全球生成式AI市場五年復合增長率將達63.8%，到2028年全球生成式AI市場規(guī)模將超過2,800億美元。在強勁的增長勢頭下，業(yè)界普遍認為，2025年是AI終端的元年，終端側AI正加速成為各大廠商重點布局的領域。
隨著生成式AI從云端延伸到終端，整個半導體產(chǎn)業(yè)也正迎來 “芯”機遇。機構數(shù)據(jù)顯示，2025年全球半導體產(chǎn)業(yè)，受AI和高性能計算（HPC）需求增長的推動，將實現(xiàn)15%的同比增長。展望未來，AI 還將成為芯片產(chǎn)業(yè)的長期驅(qū)動力，有望推動全球芯片銷售在2030年突破萬億美元規(guī)模。
孟樸表示，在這樣的背景下，AI 正在加速向邊緣和終端下沉，這不僅拓展了AI的應用邊界，也對芯片架構提出了全新的要求，從芯片設計之初，就將AI的理念深度融入整顆SoC之中。
據(jù)孟樸介紹，以最新一代的高通驍龍平臺為例，高通打造了一個真正意義上的異構計算系統(tǒng)——它將多個處理單元深度融合，包括AI專用的 NPU、高性能 CPU、GPU、ISP、DSP 等。AI 應用可以根據(jù)不同任務的特性，在這些計算單元之間實現(xiàn)動態(tài)分配，從而兼顧性能、能效與響應速度，達到最優(yōu)運行效果。
“比如，對于突發(fā)性的、對時延敏感的任務，我們會調(diào)用通用的硬件加速單元，比如 CPU 和 GPU，快速完成處理。而像拍照、錄像、生成式 AI 這類需要持續(xù)高算力、又必須兼顧功耗的場景，則由我們的高能效 NPU 來承擔主力?！泵蠘阏f。
正是通過這種任務驅(qū)動、資源調(diào)度的智能架構，終端設備才能實現(xiàn)真正意義上的“用得起、用得上、用得好”的 AI 體驗。
光有強大的硬件還不夠。AI 能否真正落地到終端，還需要軟硬協(xié)同。這意味著高通不僅要在芯片層面構建強大的異構計算能力，更要在平臺層面做大量系統(tǒng)級優(yōu)化。從模型的部署、量化與編譯，到運行時的調(diào)度和調(diào)優(yōu)，構建一整套完整的 AI 工具鏈和軟件框架，幫助開發(fā)者高效調(diào)用每一項計算資源，讓 AI 在終端跑得起來、跑得快、跑得穩(wěn)，并且功耗要做到盡可能的低、省電。
攜手產(chǎn)業(yè)生態(tài) 推動終端AI落地普及
當前，中國是全球最大的智能設備市場，也是AI創(chuàng)新最活躍的地區(qū)之一。孟樸稱，很高興看到中國的智能手機、智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等終端企業(yè)，正在成為全球終端側AI應用的先鋒力量。
高通正在攜手整個終端生態(tài)，共同推動終端側AI的落地與普及。在智能手機領域，與包括小米、榮耀、OPPO、vivo在內(nèi)的多家中國廠商合作，基于驍龍8至尊版移動平臺，推出承載豐富生成式AI用例的旗艦終端。目前，驍龍8至尊版已經(jīng)有超過100款設計，包括已發(fā)布的和正在開發(fā)中的產(chǎn)品。
在PC領域，機構數(shù)據(jù)顯示，從全球市場來看，2024年出貨的PC中，AI PC占比為17%；到2028年，預計這一比例將迅速增長到70%。2028年，中國市場的下一代AI PC的出貨量將是2024年的60倍。
據(jù)孟樸介紹，在這一趨勢下，高通正攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共建AI PC生態(tài)。目前，高通的合作伙伴已經(jīng)發(fā)布了超過80款搭載驍龍X系列計算平臺的AI PC設備，預計到明年，這一數(shù)字將超過100款。
在眾多終端形態(tài)中，汽車正成為終端側AI落地的重要載體。它不僅具備豐富的傳感器、強大的計算平臺，更擁有多樣化的交互場景，對AI的實時性、可靠性、個性化提出更高要求。目前，高通已與多家中國主流車企展開合作，加速智能化體驗落地；僅在過去三年多的時間里，眾多中國汽車品牌已經(jīng)基于驍龍數(shù)字底盤推出了超過210款車型。為更好推進與中國汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)的深入合作，高通公司已經(jīng)在中國連續(xù)三年舉辦汽車技術與合作峰會。
孟樸強調(diào)，從智能手機到 AI PC，從智能網(wǎng)聯(lián)汽車到智能眼鏡、頭顯設備，生成式 AI 的應用正在快速拓展到各行各業(yè)，融入用戶生活的方方面面。面對這一趨勢，半導體企業(yè)不僅要提供強大的計算平臺，更要與軟件、算法、應用等生態(tài)各方緊密協(xié)同，構建一個真正開放、可持續(xù)的智能終端生態(tài)。
展望未來，孟樸表示，高通將繼續(xù)攜手產(chǎn)業(yè)伙伴，推動 AI 在終端側的加速落地，共同擁抱由終端側 AI 驅(qū)動的“芯”增長，探索更加廣闊的未來機遇。
9.徐紅星：團結鑄基、狼性開路，在變局中鍛造中國半導體硬實力
7月3日，2025第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂隆重開幕，以全新、全面、全球化視野開啟中國半導體產(chǎn)業(yè)交流新篇章。大會由半導體投資聯(lián)盟、ICT知識產(chǎn)權發(fā)展聯(lián)盟主辦，愛集微（上海）科技有限公司承辦，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會協(xié)辦，浦東科創(chuàng)集團、海望資本戰(zhàn)略協(xié)作，上海市張江科學城建設管理辦公室、浦東新區(qū)投資促進服務中心支持。
河南省科學院院長、武漢大學學術委員會主任徐紅星在7月5日主論壇上發(fā)表致辭表示，作為連續(xù)五屆參會的集微網(wǎng)“老兵”，深切感受到這一平臺對我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的深遠影響力——它凝聚了企業(yè)、高校與人才的智慧，始終是團結協(xié)作、共謀發(fā)展的重要陣地。
徐紅星指出，回顧中國半導體產(chǎn)業(yè)的征程，我們經(jīng)歷過技術封鎖的至暗時刻，也迎來了自主創(chuàng)新的曙光。在外部斷供的困境下，頭部企業(yè)曾面臨設備、材料、軟件全面受限的挑戰(zhàn)。但正是這樣的壓力，催生了國產(chǎn)替代企業(yè)的崛起，也鍛造了整個行業(yè)的團結精神。這種“不得不團”"的背水一戰(zhàn)，反而為中國半導體構建了突破短板的生態(tài)基礎。我們深刻明白，有短板就補，只要齊心協(xié)力，就沒有補不上的差距。
近期，國外放松了部分對華半導體限制措施，徐紅星認為，這看似為我們提供了便利，實則帶來了新的挑戰(zhàn)。部分企業(yè)可能會因為能夠購買到國外便宜的設備、原材料、芯片和軟件而放松警惕。若因可購買海外產(chǎn)品而松懈自主攻堅，產(chǎn)業(yè)生態(tài)或?qū)⒚媾R倒退風險。我們不能忘記曾經(jīng)經(jīng)歷過的痛苦，不能丟掉在艱難時刻培養(yǎng)出的團結精神。
他強調(diào)，集微半導體大會為產(chǎn)業(yè)提供了寶貴的交流平臺，讓我們看到了國家半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的態(tài)勢和光明的未來。相信在不久的將來，中國半導體產(chǎn)業(yè)將在國際舞臺上發(fā)揮引領作用，成為全球矚目的焦點。
除了團結，理想同樣至關重要。徐紅星表示，參加集微半導體大會的各位同仁，都是充滿理想、對未來充滿期待、具有狼性精神的企業(yè)家。這種狼性不是野蠻和侵略，而是勇于創(chuàng)新、敢于拼搏、不畏艱難的奮斗精神。武漢大學微電子學院早在2001年就已組建，如今即將轉(zhuǎn)型為集成電路學院，這是順應時代發(fā)展的必然選擇。微電子學院作為平臺，整合了武大的資源，致力于解決國家“卡脖子”問題，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有力支撐。武大校友們，也在用實際行動踐行著理想，在半導體領域創(chuàng)造了眾多實力企業(yè)，包括中導光電、武漢敏聲、蘇州迅芯、合肥阿基米德、南京科耐激光等，為國產(chǎn)“硬卡替”作出了巨大貢獻。
當前，人工智能的風口為我們帶來了前所未有的發(fā)展機遇。但徐紅星提醒，硬科技、硬實力才是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根基。我們需要更多這樣的“狼性”企業(yè)家，以團結為紐帶，聯(lián)動科研、人才與產(chǎn)業(yè)鏈，推動中國半導體邁向更高臺階！
最后，徐紅星呼吁，大家繼續(xù)保持團結協(xié)作的精神，不忘初心、牢記理想，在國家需要的關鍵技術領域奮勇爭先，也懇請各界持續(xù)支持高校科研建設。讓我們以理想之名，以團結之力，共赴中國半導體崛起的新征程！
10.中國電子技術標準化研究院楊旭東院長集微大會演講實錄：談談標準
【編者按】7月5日上午，在第九屆集微半導體大會上，中國電子技術標準化研究院楊旭東院長作了主題報告，系統(tǒng)闡述了標準對于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支撐引領作用，集成電路標準的實踐和工作進展，開展標準化工作、推動標準應用實施的重點方向，介紹了電子標準院具備的資質(zhì)和能力，號召業(yè)界重視標準、合作完善產(chǎn)業(yè)標準生態(tài)。愛集微整理了這個報告，經(jīng)同意發(fā)布，供參考。
各位同事、各位業(yè)界朋友：
去年，在這個會上，因為工作職責變化，我向大家預告，來年到這里和大家談談標準。應浦東和老杳的邀請，這次過來為去年預設的題目做個閉環(huán)。談三件事：第一，標準很重要。第二，集成電路行業(yè)標準的實踐和進展。第三，從標準到標準化。
標準的重要性，去年我拿秦始皇做了一個例證。兩千多年前，他所推行的“度同制、車同軌、書同文、行同倫”的標準化戰(zhàn)略，奠定了中華文明延綿至今的技術制度基礎。順便說一句，我們院牽頭組織制定的“中文編碼字符集”國家強制性標準，做了信息化時代的“書同文”工作，這項成果曾獲得過國家科技進步一等獎，我們?yōu)榇撕茏院?，感覺很有意義。從標準視角考察，秦始皇是一個重要的節(jié)點，但遠遠不是起源，標準意識和標準活動可以上溯到更久遠的時代。上周，我們組織到國家博物館參觀了一個專題展覽，進門的第一件展品就是“伏羲女媧規(guī)矩圖”，在座各位肯定在不同場合看到過，圖中伏羲持矩（方尺）、女媧持規(guī)（圓規(guī)），展品的注解為“規(guī)矩，方圓之至也……引申為做人做事所要遵循的相關標準、原則與法度?！边@幅圖通常也被解釋為“中華文明起源的隱喻體系”。由此，我們可以得出一個可靠的結論——“文明從標準開始”。
“文明從標準開始”，這個論斷不能反向推論為“標準從文明開始”。事實上，標準意識和標準活動，比文明更加古老。舉凡生物界，只要存在著群體之間的分工合作，表現(xiàn)出群體的結構和秩序，標準必然在其中發(fā)揮著定義和引導的作用，使得這樣的結構和秩序不至于崩潰。比如植物界廣泛存在的共生和寄生現(xiàn)象。比如社會化程度很高的蜂群，蜂王、雄蜂、工蜂之間模式化的分工合作，標準高度統(tǒng)一的六邊形蜂巢的建造形態(tài)。這種標準意識和標準行為是刻畫在生物DNA結構之中的，表現(xiàn)為非后天習得的先天性。說到DNA，它本身就是在漫長的進化過程中，由大自然“看不見的手”經(jīng)過不斷的試錯、選型、調(diào)優(yōu)形成的 “編碼規(guī)則”，這本身就是一套標準，一套生命的標準圖譜。DNA的堿基配對規(guī)則就是自然界精妙的“編碼標準”，構成了遺傳信息的分子基礎，確保了基因復制的超高保真度和穩(wěn)定性，同時也通過偶然的“標準偏差”（突變）為生物進化提供了新的方向和可能，完美詮釋了標準調(diào)控下“穩(wěn)定”與“創(chuàng)新”的辯證統(tǒng)一。
人的本質(zhì)屬性是社會性。進入文明時期，人類的標準意識和標準活動越來越脫離生物屬性，表現(xiàn)為逐步深化的后天習得性經(jīng)驗總結和制度安排。大致可以劃分為兩個階段，前工業(yè)文明時期和工業(yè)文明時期，用標準的尺度看，即經(jīng)驗標準時期和理性標準時期。
在距今7000—8000年的裴李崗文化遺址中，考古發(fā)現(xiàn)的石斧、石鐮呈現(xiàn)出驚人的形制統(tǒng)一，刃口角度與柄部設計高度一致，仿佛遵循某種“無形的模板”，揭示了早期人類通過模仿與經(jīng)驗傳承形成的無意識標準行為。隨著人群分工合作的深化和物物交換的興起，推動了有意識的標準理念和標準實踐。為確保交易公平，人們開始建立統(tǒng)一的度量衡，商朝甲骨文已出現(xiàn)“升”“斗”等標準計量單位。古代標準發(fā)展的一個關鍵節(jié)點，就是秦王朝為強化中央集權所實施的“標準化戰(zhàn)略”，標準成為一項有意識的政策手段，成為維系社會高效運轉(zhuǎn)的技術制度基礎。
到了工業(yè)文明時期，由于科技進步和生產(chǎn)力突破，人群之間的分工合作和交換活動快速深化，并不斷擴展到全球范圍，標準也有了更廣闊的應用需求和實踐空間，逐步進入了理性標準時期。第一次工業(yè)革命標志著標準化生產(chǎn)的開端。蒸汽機的廣泛應用凸顯出零部件由于尺寸、精度差異化導致的互換性問題。1798年，美國首次將“零件互換性”標準理念付諸實踐，極大提升了生產(chǎn)效率，為現(xiàn)代工業(yè)體系奠定了基礎。1825年，英國工程師喬治·斯蒂芬森主持修建世界上第一條商業(yè)運營鐵路時，提出4英尺8.5英寸（1435毫米）的軌道間距標準，后來被國際鐵路聯(lián)盟采納為國際標準軌距，至今全球一半以上的鐵路仍沿用該標準，軌道交通裝備也一致性地按照該標準生產(chǎn)。隨著分工合作交換的進一步深化，企業(yè)間和單一國家或地區(qū)的標準實踐已不能滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展對標準的需求，國際標準協(xié)調(diào)機構應運而生。1865年國際電信聯(lián)盟（ITU）成立，致力于促進國際上通信網(wǎng)絡的互聯(lián)互通。1906年，國際電工委員會（IEC）成立，致力于在電工電子領域開展跨國標準協(xié)作，實現(xiàn)可靠性和互操作性。1947年國際標準化組織（ISO）成立，致力于制定、發(fā)布和推廣國際標準，協(xié)調(diào)世界范圍內(nèi)的標準工作。直到現(xiàn)在，這三大國際標準組織仍然在發(fā)揮著重要作用。
回望人類文明發(fā)展歷程，標準始終是推動技術進步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心支撐力量。尤其自工業(yè)革命以來，標準不僅發(fā)揮著技術擴散的催化劑作用，更成為產(chǎn)業(yè)升級的關鍵支撐。不斷提升的工業(yè)化進程見證了標準活動到標準實踐的持續(xù)深化，也展現(xiàn)了標準意識到標準理論的不斷完善，彰顯了標準促進人類文明進步的重要價值?？偠灾?，標準很重要。標準為什么重要？這就關系到標準對產(chǎn)業(yè)的核心價值，簡化、統(tǒng)一、協(xié)調(diào)、選優(yōu)。首先是簡化，即刪繁就簡提高效率。當系統(tǒng)的多樣性超出實際需求，或者多樣性之間的管理成本過高時，應當及時精簡冗余環(huán)節(jié)，確保系統(tǒng)結構的簡潔高效。其次是統(tǒng)一，即創(chuàng)造共同遵循的規(guī)范。標準是統(tǒng)一的產(chǎn)物，能夠?qū)⒎稚⒌馁Y源要素，聚焦到重點產(chǎn)業(yè)的關鍵環(huán)節(jié)，形成推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的合力。再次是協(xié)調(diào)，即平衡各方關系，促進整體和諧運轉(zhuǎn)。標準是協(xié)調(diào)一致的產(chǎn)物，通過建立統(tǒng)一的尺度和規(guī)則，為產(chǎn)業(yè)治理奠定基礎。最后是選優(yōu)，即在眾多可能性中篩選出最佳方案，找到有利于整體效率提升的路徑，推動發(fā)展與進步。標準本身就是技術和產(chǎn)業(yè)的尺度和規(guī)則，在規(guī)則基礎上維護產(chǎn)業(yè)秩序，消除不確定性，建立可溝通和可信任，從而起到推動產(chǎn)業(yè)進步的基礎性作用。
回到集成電路領域。70年前基爾比研制出世界上第一塊集成電路，以獨特的電路結構創(chuàng)造性地定義了計算的核心單元，展現(xiàn)了技術演進的清晰路徑和未來應用的廣闊空間。隨著技術、政策、資金、人才等各方資源的持續(xù)投入，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速壯大，以其基礎和賦能性價值引領著現(xiàn)代信息、數(shù)字乃至當前正在展開的智能技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展。與其他產(chǎn)業(yè)相比，集成電路產(chǎn)業(yè)超高技術含量、超高投入強度、超復雜、超長鏈條的特點，注定我們這個行業(yè)更快實現(xiàn)了全球分工合作格局。產(chǎn)業(yè)分工合作的精細化和國際化，標準的重要性尤為凸顯，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支撐和引領作用比其他行業(yè)更為深刻和顯著。標準有效實現(xiàn)了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展急需的工具兼容、設備通用、接口規(guī)范、互聯(lián)互通、模塊可替換，促進了分工效率、規(guī)?；a(chǎn)、產(chǎn)品性能代際提升，以及基于安全的互信，標準貫穿于設計、制造、封測、工具、設備和應用全鏈條，不僅推動了產(chǎn)業(yè)的技術進步、降低行業(yè)成本、促進效率提升，還深刻影響著產(chǎn)業(yè)全球競爭格局和供應鏈安全。
集成電路行業(yè)標準發(fā)展，早期主要由領先企業(yè)的規(guī)則實踐上升為行業(yè)的共識，表現(xiàn)為事實標準。如Intel的X86架構，并沒有第三方標準機構對其定義，但因其市場壟斷地位和技術生態(tài)優(yōu)勢，被行業(yè)廣泛接受，成為實際上的通用標準。隨著產(chǎn)業(yè)分工合作的深化和生產(chǎn)要素的全球配置，事實標準上升為行業(yè)標準的傳統(tǒng)實踐模式已經(jīng)不能滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要。在技術多元化發(fā)展背景下，以IEC、JEDEC、IEEE、SEMI為代表的國際組織正積極布局并引導集成電路領域關鍵標準制定。這些組織持續(xù)豐富標準實踐，凝聚全球產(chǎn)業(yè)共識，為日益深化的全球分工合作構建了堅實的技術制度基礎。雖然當前由于某些國家強力參與和刻意打壓，原先通暢的產(chǎn)業(yè)全球分工產(chǎn)生了扭曲和后退，阻撓了產(chǎn)業(yè)基于資源配置和效率提升的合作模式，但標準化組織的相關活動還是非?；钴S且有價值的，仍然有效、有力地引導著全球集成電路產(chǎn)業(yè)參與者的溝通與互信。在這樣一個不確定性日益上升的產(chǎn)業(yè)發(fā)展時代，行業(yè)標準的理念和實踐還是一個產(chǎn)業(yè)可以倚重的確定性因素。
回顧我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，從關鍵產(chǎn)品突破起步，我們逐漸建立起覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)業(yè)體系，國內(nèi)的標準實踐也在不斷深化。以全國集成電路標準化技術委員會（TC599）和全國半導體設備和材料標準化技術委員會（TC203）為載體，我們不斷對標政策部署，密切跟蹤產(chǎn)業(yè)進展，分析研判現(xiàn)實和潛在需求，聯(lián)合重點企業(yè)和研究機構，參考國外實踐成果，推動了產(chǎn)業(yè)的標準體系建設。實踐上，我國集成電路產(chǎn)業(yè)標準走的是一條“引進消化吸收再創(chuàng)新”之路，早期著力引進國際先進標準轉(zhuǎn)換成國內(nèi)標準，隨著國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展不斷深化和行業(yè)需求持續(xù)豐富，逐步聯(lián)合國內(nèi)國際重點企業(yè)共同推進國內(nèi)標準制定，取得了一些階段性成果，發(fā)揮了對行業(yè)發(fā)展的支撐和引領作用。TC203不斷完善專業(yè)領域布局，組建了氣體、半導體材料、微光刻、設備等分委會，以及電子化學品、新型顯示材料等工作組。TC599成立時間不長，目前也組建了EDA、芯粒、電磁兼容、人工智能芯片4個工作組。應對產(chǎn)業(yè)發(fā)展和應用需求，我們依托這兩個標委會，聯(lián)合骨干企業(yè)和研究機構，搭建了多個標準驗證平臺，推進了重點標準研制，比如“CPU性能技術規(guī)范”“DPU參考框架”“晶圓可靠性評價要求”“IP核設計要求”“三維封裝可靠性試驗方法指南”“EDA結構圖形和網(wǎng)格交換格式”等等，持續(xù)豐富標準實踐。在推進行業(yè)標準工作中，我們一方面注重“引進來”，吸收國外重點企業(yè)和國際先進經(jīng)驗，另一方面也在積極推動“走出去”，不斷深化標準領域國際合作，更多更好更快地把中國業(yè)界對產(chǎn)業(yè)的理解轉(zhuǎn)換成國際標準提案，為產(chǎn)業(yè)全球治理表達中國態(tài)度，貢獻中國方案。今年上半年，也是在上海，我們組織了TC599標準周活動，我們的主任委員提出了后續(xù)工作的幾點建議：一是健全標準體系頂層設計。二是深化關鍵環(huán)節(jié)標準制定。三是構建開放式標準生態(tài)。四是優(yōu)化標準化協(xié)同機制。五是強化專家智庫戰(zhàn)略支撐。這就是未來一段時間集成電路標準工作的主要方向，供大家參考。
標準的生命在應用。標準很重要，標準化更重要，標準化就是推動標準應用實施、落地見效各項措施的活動過程。從標準到標準化，才能實現(xiàn)“知行合一”。標準體現(xiàn)了從實踐提煉的經(jīng)驗總結和認知共識，這是一個從“行”到“知”的過程。但標準的認知終究還是要反饋到實踐，實現(xiàn)由“知”到“行”，支撐和引導實踐的深化，助推產(chǎn)業(yè)更順暢、更有效率地運轉(zhuǎn)。
標準化是專業(yè)性很強的實踐活動，包括標準研制中的實驗、比對，依據(jù)標準的計量、檢測、認證評估等一系列行為，貫穿標準研制到應用實施的全過程。其中，計量是標準實施的錨點，通過建立統(tǒng)一的測量基準，確保各類標準在實施過程中有據(jù)可依、有數(shù)可測。檢測是標準的技術驗證手段，通過科學嚴謹?shù)姆椒?，使用專業(yè)儀器設備判斷產(chǎn)品是否符合標準要求。認證評估是標準落地的“市場通行證”，基于“檢測+管理審核”雙重確認，保證產(chǎn)品持續(xù)符合標準要求，搭建起信任傳播渠道，通過國際互認還可以幫助中國標準和中國品牌順暢地進入國際市場。有效開展標準化活動，只有熱情和意愿是不夠的，至少需要團隊、經(jīng)驗、資質(zhì)、設備等諸多能力加持，這些要素的匯合，不謙虛地說，我們院是集大成者。
我們院，中國電子技術標準化研究院，作為工信系統(tǒng)唯一的專業(yè)標準化機構，不僅承擔著組織標準研制的職責，同時也肩負著推動相關標準應用實施的重要使命。建院62年來，我們匯集了包括TC28、TC203、TC599在內(nèi)的17個全國標準化技術委員會、24個分技術委員會和2個工信部行標委，以及45個IEC、ISO國際標準組織的國內(nèi)歸口，全面支撐了電子信息和數(shù)字化、智能化技術的標準實踐。在60多年的標準化工作中，我們院逐漸搭建了標準科研、計量檢測、認證認可、評估評價等標準化全鏈條服務能力，院里建設了11個專業(yè)實驗室，獲得國家、部委50項政府授權資質(zhì)，具備6大類78項認證服務能力。在大家關心的集成電路領域，依托TC203和TC599，通過工信部集成電路測試與評價重點實驗室，有能力為企業(yè)提供全方位標準化服務。針對產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，我們建設了集成電路性能測試、可靠性試驗、軟件評測、電磁兼容、信息安全評估等系列能力，以及高性能芯片測試平臺、EDA工具檢測平臺、集成電路裝備測試平臺等多個檢測環(huán)境，能夠為國內(nèi)外企業(yè)提供產(chǎn)品全生命周期的檢測認證服務，有效保障相關標準的落地實施。在產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展中，我們作為產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要組成部分，持續(xù)貢獻著標準化價值。
在標準化能力的區(qū)域布局方面，北京總部外，我們在產(chǎn)業(yè)高度集聚的長三角、珠三角和福廈沿海地區(qū)建成了蘇州、深圳、廣州、廈門分支機構。去年，在工信部和上海市有關部門的關心、指導和支持下，我們注冊成立了上海賽西，離這里不遠，睿明路199號，與張江高科隔湖相望，歡迎大家前往調(diào)研交流。上海賽西依托電子標準院的整體能力和資源，針對上海以及華東地區(qū)優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)需求和未來發(fā)展重點，正在推進集成電路、人工智能、智能制造等先導產(chǎn)業(yè)的標準研制、國際標準化和標準計量檢測認證等各方面工作，以期為政府部門和行業(yè)重點企業(yè)提供可信賴的在地化服務。
展望未來，我們將依托建院60多年來積累的人才團隊、儀器設備和行業(yè)資質(zhì)的整體標準化能力，在政策指引和支持下，與業(yè)界伙伴深化交流協(xié)作，不斷完善標準預研、加快標準制修訂、強化標準實施，努力實現(xiàn)標準“快、優(yōu)、強”的工作目標，以高標準推動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。標準化工作始終秉持開放理念，我們從不排斥并且大力歡迎國際領軍企業(yè)共同參與我們的標準化實踐，通過匯聚各方力量，切實服務行業(yè)發(fā)展與企業(yè)需求，共同建設富有活力的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為重構順暢的全球產(chǎn)業(yè)合作新格局貢獻標準化價值。
就這些，謝謝大家！
11.華為法務副總裁沈弘飛：期望通過知識產(chǎn)權保護推動標準發(fā)展，主張開放創(chuàng)新、有序競爭與合作
7月3日至5日，2025第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂隆重開幕，以全新、全面、全球化視野開啟中國半導體產(chǎn)業(yè)交流新篇章。大會由半導體投資聯(lián)盟、ICT知識產(chǎn)權發(fā)展聯(lián)盟主辦，愛集微（上海）科技有限公司承辦，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會協(xié)辦，浦東科創(chuàng)集團、海望資本戰(zhàn)略協(xié)作，上海市張江科學城建設管理辦公室、浦東新區(qū)投資促進服務中心支持。
7月5日下午，同期舉辦的第五屆“ICT知識產(chǎn)權發(fā)展聯(lián)盟年會”上，華為法務部副總裁&重大項目部部長沈弘飛發(fā)表了《專利運營推進標準發(fā)展》的主題演講，就ICT產(chǎn)業(yè)加強知識產(chǎn)權保護，推動標準發(fā)展等問題進行探討。
本屆聯(lián)盟年會不僅延續(xù)往屆的高規(guī)格，更在時長、內(nèi)容和形式上實現(xiàn)全面升級，吸引超過100位行業(yè)專家參與，共同探討以知識產(chǎn)權護航技術創(chuàng)新、企業(yè)發(fā)展的新路徑，對于推動中國ICT產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展具有重要意義。
沈弘飛提到，千行百業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型具有空前的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，根據(jù)第三方報告，過去十年，數(shù)字化轉(zhuǎn)型創(chuàng)造了27萬億美元的商業(yè)價值，任何一家企業(yè)都無法單獨建設數(shù)字化世界，因此，產(chǎn)業(yè)開放創(chuàng)新，分工協(xié)作，有序競爭與合作成為ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然選擇。
在這樣的產(chǎn)業(yè)背景下，標準化的核心價值愈發(fā)凸顯。首先，標準化是互通互
