由于成熟制程市場面臨供過于求，近年來聯電、世界先進、力積電等代工廠分別采取不同策略應對。日前市場傳出，為提升長期競爭力，聯電規(guī)劃逐步邁入先進制程領域。

此前有報道稱，聯電正考慮擴大與英特爾之間的合作伙伴關系，可能選擇在原有12nm制程合作基礎上，將制程提升至6nm制程。對此，聯電仍表示，不評論市場消息。不過，聯電也指出，未來擴產方向不局限于傳統晶圓制造，也將涵蓋其他新業(yè)務，包括先進封裝等高附加價值領域。目前聯電已在新加坡投入2.5D封裝制程，并具備晶圓對晶圓鍵合技術。這是一種將兩片晶圓以原子級方式鍵結的先進封裝工藝，常用于3D IC制造。

 聯電強調，未來將持續(xù)發(fā)展整套的先進封裝解決方案，而非單純制程投入，將晶圓代工與封裝整合，朝向完整服務體系邁進。

 對于聯電釋出的消息，半導體供應鏈人士認為，聯電仍致力進軍12納米，且按規(guī)劃要到2027年才投產。市場消息指其要投入6納米領域，在技術推進的進程上似乎過快。不過，聯電規(guī)劃在先進封裝的布局，同樣可能拉升競爭力，擺脫低價競爭。