1、聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)與機(jī)遇 2025集微中科大校友論壇成功舉辦

2、云深處科技完成近5億元新融資，將重點(diǎn)擴(kuò)建四足機(jī)器人產(chǎn)線等

3、譜析光晶完成超億元B輪及Pre-B+輪融資，系碳化硅特種芯片研發(fā)商

4、AI芯片創(chuàng)企凌川科技完成數(shù)億元A輪融資

5、星動(dòng)紀(jì)元完成近5億元A輪融資，用于人形機(jī)器人軟硬技術(shù)研發(fā)與量產(chǎn)

1、聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)與機(jī)遇 2025集微中科大校友論壇成功舉辦

7月3日-5日，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉行。作為大會(huì)重要組成部分，中科大校友論壇于7月5日成功舉辦，吸引了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界、投資界眾多重量級(jí)嘉賓參與，圍繞中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與未來(lái)趨勢(shì)展開(kāi)深入探討。

IO資本創(chuàng)始合伙人趙占祥在主題演講中指出，自2017年以來(lái)，美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體政策持續(xù)加碼，從最初的中興事件到華為被列入實(shí)體清單，再到當(dāng)前的設(shè)備材料出口限制，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。數(shù)據(jù)顯示，在外部壓力下，中國(guó)本土芯片公司銷(xiāo)售額實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，但“特朗普政策2.0時(shí)代”的到來(lái)意味著國(guó)產(chǎn)替代將進(jìn)入深水區(qū)。

趙占祥分析認(rèn)為，當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)已進(jìn)入AI時(shí)代，大模型算力價(jià)格下降將帶動(dòng)芯片需求激增，形成新的創(chuàng)新機(jī)遇。云服務(wù)商擴(kuò)張、機(jī)器人公司興起等因素正在推動(dòng)全算力市場(chǎng)快速擴(kuò)張，從投資角度看，下游應(yīng)用和硬件產(chǎn)品成為重點(diǎn)布局領(lǐng)域。

在投資策略方面，趙占祥強(qiáng)調(diào)當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境下風(fēng)控決策權(quán)重增加，企業(yè)需要更有效地向投資人展示核心價(jià)值?！芭c市場(chǎng)繁榮時(shí)期不同，現(xiàn)在投資人不僅看重團(tuán)隊(duì)能力，更要求項(xiàng)目具備直接產(chǎn)出或產(chǎn)業(yè)化支持?！彼ㄗh企業(yè)應(yīng)重點(diǎn)突出解決問(wèn)題的能力和產(chǎn)業(yè)支持背景。

對(duì)于行業(yè)整合趨勢(shì)，趙占祥預(yù)測(cè)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)將加速推進(jìn)?！巴ㄟ^(guò)收購(gòu)核心資產(chǎn)實(shí)現(xiàn)整合是必然選擇，創(chuàng)業(yè)公司與上市公司合并可以顯著降低成本、提高毛利率，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力?！边@一觀點(diǎn)在后續(xù)的圓桌討論中得到多位投資人的呼應(yīng)。

在投資主題圓桌論壇環(huán)節(jié)，東方富海合伙人、上?？偛拷?jīng)理王兵作為主持人，與IO資本創(chuàng)始合伙人趙占祥、諾鐵資產(chǎn)投資三部總經(jīng)理劉嘉、弘卓資本管理合伙人趙文軍等資深投資人，就半導(dǎo)體行業(yè)的投資策略調(diào)整與挑戰(zhàn)、投資環(huán)境變遷與IPO市場(chǎng)挑戰(zhàn)、融資策略與市場(chǎng)動(dòng)向、變化環(huán)境下的投資建議與策略調(diào)整、創(chuàng)業(yè)挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)策略討論等展開(kāi)深度對(duì)話。整場(chǎng)討論既有宏觀趨勢(shì)研判，又包含具體投資案例分享，為與會(huì)者提供了極具參考價(jià)值的行業(yè)洞見(jiàn)。

另一場(chǎng)以AI為主題的圓桌討論由埃芯半導(dǎo)體董事長(zhǎng)張雪娜主持，芯旺微董事長(zhǎng)丁曉兵、智芯科總經(jīng)理顧渝驄、摩爾線程芯片設(shè)計(jì)工程師岳瑞、速顯微電子董事長(zhǎng)項(xiàng)天等企業(yè)代表就AI技術(shù)演進(jìn)帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)變革進(jìn)行探討。整場(chǎng)討論既有對(duì)技術(shù)路線的專(zhuān)業(yè)分析，又包含市場(chǎng)實(shí)踐的生動(dòng)案例，為AI時(shí)代的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了多維度的思考視角。與會(huì)者一致認(rèn)為，抓住AI機(jī)遇需要產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的緊密協(xié)作，而產(chǎn)學(xué)研深度融合將是制勝關(guān)鍵。

本次論壇特別突出了校友在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的獨(dú)特價(jià)值。多位校友表示，中科大校友群體在半導(dǎo)體領(lǐng)域形成了強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，這種基于校友關(guān)系的合作有助于技術(shù)交流、資源共享和商業(yè)機(jī)會(huì)發(fā)掘。

隨著集微中科大校友論壇圓滿(mǎn)落幕，與會(huì)嘉賓普遍認(rèn)為，盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新、資本支持和產(chǎn)業(yè)協(xié)同，正在開(kāi)辟新的發(fā)展路徑。AI時(shí)代的到來(lái)既帶來(lái)壓力，也孕育著新的機(jī)遇，需要產(chǎn)業(yè)各方共同努力把握。

2、云深處科技完成近5億元新融資，將重點(diǎn)擴(kuò)建四足機(jī)器人產(chǎn)線等

近日，杭州云深處科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“云深處科技”）宣布完成近5億元人民幣新一輪融資。本輪融資由達(dá)晨財(cái)智、國(guó)新基金等聯(lián)合領(lǐng)投，北京機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金、前海母基金、央視融媒體基金、富浙基金、華映資本、物產(chǎn)中大投資等機(jī)構(gòu)跟投，老股東繼續(xù)加持。本輪融資將重點(diǎn)投向四足機(jī)器人產(chǎn)線擴(kuò)建、人形機(jī)器人技術(shù)研發(fā)及高端人才引進(jìn)。

作為“杭州六小龍” 之一，自2017年成立以來(lái)，云深處科技始終錨定人形機(jī)器人、四足機(jī)器人及其核心零部件的自主研發(fā)、精益生產(chǎn)、全球銷(xiāo)售與專(zhuān)業(yè)服務(wù)，已應(yīng)用于電力巡檢、應(yīng)急救援等B端領(lǐng)域。

云深處科技核心團(tuán)隊(duì)堅(jiān)持從核心零部件到運(yùn)動(dòng)控制、智能感知算法的全棧自研，目前公司已擁有授權(quán)專(zhuān)利100多項(xiàng)，其中授權(quán)發(fā)明專(zhuān)利20多項(xiàng)。其2018年就推出國(guó)內(nèi)首個(gè)完成上下樓梯、自主導(dǎo)航和智能交互的四足機(jī)器人，并在2019年發(fā)布全國(guó)首個(gè)完成自主充電的四足機(jī)器人。

3、譜析光晶完成超億元B輪及Pre-B+輪融資，系碳化硅特種芯片研發(fā)商

近期，碳化硅特種芯片及系統(tǒng)解決方案提供商譜析光晶完成超億元B輪和Pre-B+輪融資，由路遙資本（余杭金控）、愛(ài)杭基金領(lǐng)投，嘉新創(chuàng)禾芯、智遠(yuǎn)投資、中芯熙誠(chéng)（中芯國(guó)際）等。本輪融資將主要用于加速創(chuàng)新產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)建及市場(chǎng)推廣。

公開(kāi)資料顯示，譜析光晶成立于2020年3月，四位核心團(tuán)隊(duì)成員來(lái)自清華系，專(zhuān)注于碳化硅特種芯片、模塊及電源系統(tǒng)的研發(fā)與生產(chǎn)。公司以“超高溫、小型化、高可靠、高效率”為技術(shù)核心，產(chǎn)品主要應(yīng)用于能源勘探、航天軍工、光伏儲(chǔ)能及電動(dòng)汽車(chē)等領(lǐng)域，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)耐200℃以上高溫芯片和高溫系統(tǒng)的空白。

譜析光晶自主研發(fā)耐溫達(dá)230℃的碳化硅芯片及系統(tǒng)，通過(guò)高溫補(bǔ)償電路、異基底封裝、LLC諧振軟開(kāi)關(guān)等技術(shù)，解決傳統(tǒng)芯片在極端環(huán)境下的溫漂、寄生參數(shù)過(guò)大、溫漂嚴(yán)重等難題。

2024年2月，譜析光晶年產(chǎn)10萬(wàn)臺(tái)第三代半導(dǎo)體芯片與系統(tǒng)生產(chǎn)基地項(xiàng)目簽約杭州蕭山，計(jì)劃總投資1億元。項(xiàng)目從特殊行業(yè)(石油、軍工、航天)、特殊產(chǎn)品(基于碳化硅芯片的超高溫、小型化特種電源)、特殊技術(shù)(HS-MCM異基底——混合集成芯片模組)切入，研發(fā)的230+℃超高溫特種開(kāi)關(guān)電源已廣泛應(yīng)用在國(guó)內(nèi)石油井下勘探，在超高溫特種電源領(lǐng)域填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)空白，并將技術(shù)原理復(fù)用到軍工、航天、電動(dòng)汽車(chē)、光伏儲(chǔ)能等行業(yè)，實(shí)現(xiàn)耐高溫、小型化、高效率、高可靠性特種電源突破。

4、AI芯片創(chuàng)企凌川科技完成數(shù)億元A輪融資

近日，人工智能（AI）芯片企業(yè)凌川科技完成數(shù)億元A輪融資，本輪由快手、北京市人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金領(lǐng)投，九智資本、亦莊產(chǎn)投、順禧基金跟投。

公開(kāi)資料顯示，凌川科技成立于2024年3月，由北京市人工智能基金與快手集團(tuán)共同發(fā)起，前身為快手集團(tuán)異構(gòu)計(jì)算與芯片事業(yè)部。凌川科技創(chuàng)始人劉凌志博士，具有超過(guò)20年芯片研發(fā)及企業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)，曾任快手集團(tuán)副總裁、異構(gòu)計(jì)算與芯片事業(yè)部總裁，富瀚微聯(lián)合創(chuàng)始人，曾在英特爾、瑞昱擔(dān)任核心技術(shù)管理人員。

據(jù)悉，凌川科技自研的SL200智能視頻處理芯片和系列產(chǎn)品，已覆蓋快手、阿里、百度等互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心，并應(yīng)用于廣播電視、智慧城市、智能巡檢等場(chǎng)景。

2024年6月，上海凌川玉衡科技有限公司落地上海徐匯，圍繞智能視頻處理芯片、AI算力芯片兩個(gè)方向開(kāi)展核心技術(shù)攻關(guān)。

5、星動(dòng)紀(jì)元完成近5億元A輪融資，用于人形機(jī)器人軟硬技術(shù)研發(fā)與量產(chǎn)

7月7日，具身智能領(lǐng)域企業(yè)星動(dòng)紀(jì)元宣布完成近5億元A輪融資。本輪融資由鼎暉VGC和海爾資本聯(lián)合領(lǐng)投，厚雪資本、華映資本、襄禾資本、豐立智能等知名財(cái)務(wù)機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)資本跟投，老股東清流資本、清控基金等機(jī)構(gòu)持續(xù)加碼；華興資本繼續(xù)擔(dān)任本輪獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。本輪融資將用于人形機(jī)器人軟硬技術(shù)的研發(fā)與量產(chǎn)落地，推動(dòng)“模型-本體-場(chǎng)景數(shù)據(jù)”閉環(huán)飛輪高速運(yùn)轉(zhuǎn)。

公開(kāi)顯示，星動(dòng)紀(jì)元成立于2023年8月，是清華大學(xué)唯一持股的具身智能企業(yè)，從事研發(fā)具身智能以及通用人形機(jī)器人技術(shù)和產(chǎn)品的新興科技公司。從成立起便堅(jiān)持軟硬一體的技術(shù)路線，致力于打造物理世界中的通用智能體、交付通用生產(chǎn)力，。

在模型側(cè)，星動(dòng)紀(jì)元提出融合理解與生成的VLA模型ERA-42，將視覺(jué)、理解、預(yù)測(cè)、行動(dòng)等功能統(tǒng)一到一個(gè)端到端的模型中；在本體側(cè)，打造“像人類(lèi)一樣有力&靈活的身體”。自研人形機(jī)器人在性能上逼近人類(lèi)身體，并作為與物理世界交互的“通用接口”，將可用數(shù)據(jù)從真機(jī)數(shù)據(jù)擴(kuò)展至互聯(lián)網(wǎng)視頻數(shù)據(jù)，解決了數(shù)據(jù)稀缺的瓶頸。

目前，星動(dòng)紀(jì)元已經(jīng)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品批量交付，今年已累計(jì)交付超200臺(tái)產(chǎn)品，另有上百個(gè)訂單在量產(chǎn)交付中。