1、比利時(shí)氮化鎵廠商BelGaN破產(chǎn)損失高達(dá)100萬歐元
2、韓國ESOL獲740億韓元融資，系EUV半導(dǎo)體設(shè)備提供商
3、三星電子將回購價(jià)值3.9萬億韓元的股票
4、Cadence攜手三星晶圓代工廠加速面向 AI 數(shù)據(jù)中心、汽車及互聯(lián)應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)芯片、3D-IC 與小芯片（Chiplet）設(shè)計(jì)
5、高盛：臺(tái)積明年有兩亮點(diǎn) 關(guān)注三大臺(tái)廠后續(xù)發(fā)展
1、比利時(shí)氮化鎵廠商BelGaN破產(chǎn)損失高達(dá)100萬歐元
比利時(shí)BelGaN氮化鎵功率芯片工廠去年關(guān)停，預(yù)計(jì)將導(dǎo)致當(dāng)局損失超110萬歐元。
歐洲全球化調(diào)整基金（EGF）日前提出一項(xiàng)援助提案，將為2024年7月失業(yè)的417名員工提供支持。此次工廠關(guān)閉直接導(dǎo)致東佛蘭德省奧德納爾德市失業(yè)率上升9%。比利時(shí)政府已于2025年2月申請(qǐng)EGF援助，目前該提案正待歐洲議會(huì)與歐盟理事會(huì)批準(zhǔn)。
這筆資金將通過咨詢服務(wù)、職業(yè)導(dǎo)向指導(dǎo)、求職協(xié)助及技能培訓(xùn)等措施，為被解雇的工人提供幫助。EGF將承擔(dān)其中85%的費(fèi)用（93萬歐元），剩余15%（17萬歐元）由比利時(shí)弗拉芒區(qū)就業(yè)與職業(yè)培訓(xùn)服務(wù)機(jī)構(gòu)（VDAB）負(fù)責(zé)籌措。比利時(shí)當(dāng)局在2024年8月裁員事件發(fā)生后立即啟動(dòng)了援助，而EGF資金可追溯覆蓋這部分支出。
這家工廠最初由Mietec創(chuàng)辦，后被安森美（onsemi）收購，2022年2月又轉(zhuǎn)售給BelGaN，其業(yè)務(wù)重點(diǎn)是汽車功率器件。
據(jù)悉，有三家企業(yè)聯(lián)盟對(duì)該工廠表示興趣，主要計(jì)劃將其用于光子學(xué)領(lǐng)域。其中兩家競(jìng)標(biāo)方來自亞洲，一家來自歐洲。據(jù)報(bào)道，競(jìng)標(biāo)方之一是總部位于瑞典J?rf?lla的中資企業(yè)Silex Microsystems——全球最大的MEMS元件純代工廠。目前，已有中國企業(yè)通過破產(chǎn)管理人購買該工廠的芯片制造設(shè)備。
另有消息稱，一個(gè)歐洲財(cái)團(tuán)于2025年4月支付了200萬歐元定金，計(jì)劃以2000萬歐元的價(jià)格收購該工廠，轉(zhuǎn)而用于生產(chǎn)光子芯片。
破產(chǎn)管理人Ali Heerman表示：“投資方式與規(guī)?？赡苋栽诖枭讨?，但可以確定將用于芯片制造，而且已有光子芯片生產(chǎn)的商業(yè)計(jì)劃?！?/p>
2、韓國ESOL獲740億韓元融資，系EUV半導(dǎo)體設(shè)備提供商
韓國極紫外線（EUV）半導(dǎo)體設(shè)備專業(yè)公司ESOL日前成功獲得740億韓元的B輪投資。這是韓國今年上半年第二大規(guī)模投資，僅次于人工智能（AI）平臺(tái)公司W(wǎng)rtn Technologies獲得的830億韓元。在投資持續(xù)低迷且資金高度集中于AI領(lǐng)域的背景下，這一成就尤為顯著。
半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將此次投資視為不僅僅是資金籌集。這被視為韓國半導(dǎo)體行業(yè)核心工藝EUV領(lǐng)域基于技術(shù)內(nèi)部化的后續(xù)產(chǎn)品商業(yè)化正全面展開的信號(hào)。一些分析師預(yù)測(cè)，最早今年就可能出現(xiàn)有意義的成果。
EUV光刻工藝是半導(dǎo)體微型化的主要推動(dòng)力，在全球半導(dǎo)體設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)中擁有最高的進(jìn)入壁壘。荷蘭公司主導(dǎo)了在晶圓上繪制電路的EUV光刻機(jī)。日本Lasertec壟斷了掩模缺陷檢測(cè)設(shè)備，而德國蔡司壟斷了投影光學(xué)系統(tǒng)和其他光學(xué)系統(tǒng)，形成了強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)。
各種缺陷檢測(cè)設(shè)備對(duì)于EUV光刻機(jī)生產(chǎn)先進(jìn)晶圓至關(guān)重要。這是穩(wěn)定供應(yīng)EUV掩模的先決條件。ESOL商業(yè)化的掩模檢測(cè)設(shè)備SREM在掩模生產(chǎn)過程中發(fā)生的缺陷上扮演最終判斷的角色。在EUV光刻機(jī)在晶圓上繪制電路后，需要EUV圖案掩模檢測(cè)器來檢查完成的掩模上是否存在圖案缺陷。Lasertec的掩模檢測(cè)器檢測(cè)潛在問題。然后，蔡司的掩模檢測(cè)設(shè)備被部署來徹底檢查缺陷，就像在顯微鏡下提供精確診斷一樣。最終，多個(gè)檢測(cè)設(shè)備在EUV光刻工藝中發(fā)揮互補(bǔ)作用，確保高質(zhì)量、無缺陷的掩模。
韓國ESOL通過挑戰(zhàn)蔡司曾經(jīng)壟斷的領(lǐng)域，強(qiáng)調(diào)本地化和供應(yīng)鏈多元化，正迅速滲透市場(chǎng)。當(dāng)比SREM具有更高生產(chǎn)力的后續(xù)產(chǎn)品FREM商業(yè)化后，預(yù)計(jì)將帶來生產(chǎn)力和性能的革命性進(jìn)步，可能吸引韓國國內(nèi)代工廠和各種全球客戶的響應(yīng)。
據(jù)悉，ESOL將把這筆資金投入擴(kuò)建位于京畿道東灘的半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠，并內(nèi)部研發(fā)光學(xué)系統(tǒng)組件。目標(biāo)是通過不僅組裝鏡面光學(xué)等核心組件，還自行生產(chǎn)它們來內(nèi)部化供應(yīng)鏈。作為全球第四家擁有自己的EUV光源和內(nèi)部化組件能力的公司，這增強(qiáng)了其作為韓國代表性EUV公司的潛力。創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)由來自ASML、KLA（科磊）和浦項(xiàng)工科大學(xué)的半導(dǎo)體設(shè)備人才組成，由被視為韓國頂級(jí)光刻專家、在三星電子半導(dǎo)體研究中心工作超過20年的CEO Kim Byeong-guk和EUV技術(shù)專家CTO Lee Dong-geun領(lǐng)導(dǎo)，這在韓國是罕見的專業(yè)人才集合。
根據(jù)全球市場(chǎng)研究公司Market Research Insights的數(shù)據(jù)，全球掩模檢測(cè)系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2024年的12億美元增長到2033年的25億美元，復(fù)合年均增長率（CAGR）估計(jì)為9.2%。業(yè)界也期待ESOL在EUV設(shè)備領(lǐng)域成為一種平臺(tái)型企業(yè)的潛力。ESOL另一主打產(chǎn)品是薄膜透射率檢測(cè)設(shè)備，考慮到材料制造商Fine Semitech Corp是其母公司，在協(xié)同效應(yīng)和可擴(kuò)展性方面被認(rèn)為具有優(yōu)勢(shì)。
3、三星電子將回購價(jià)值3.9萬億韓元的股票
三星電子宣布計(jì)劃回購價(jià)值3.9萬億韓元的自家股票。另外，三星電子還將將注銷2.8萬億韓元股票以提升股東價(jià)值。
三星電子于7月8日披露，決定在9月9日至10月8日期間通過市場(chǎng)購買方式回購56,888,092股普通股和7,834,553股其他類型股份。預(yù)計(jì)回購總金額達(dá)3.9119萬億韓元，其中普通股部分為3.51萬億韓元，其他類型股份部分為4019億韓元。
本次回購的庫存股將專項(xiàng)用于：員工年度績效激勵(lì)（OPI）、高管長期業(yè)績獎(jiǎng)勵(lì)（LTI）及未來核心人才激勵(lì)。具體限售條款將在各股權(quán)激勵(lì)方案實(shí)施時(shí)另行披露。
三星電子計(jì)劃注銷價(jià)值2.8119萬億韓元的股份，以提升股東價(jià)值，剩余1.1萬億韓元將用于員工獎(jiǎng)金及其他用途。
三星電子聲明稱：“提升股東價(jià)值意味著需注銷庫存股，我們將在適當(dāng)時(shí)機(jī)盡快執(zhí)行，”并補(bǔ)充說明，“用于股權(quán)激勵(lì)的庫存股處置時(shí)間與數(shù)量，將由董事會(huì)在未來公布?！?/p>
此前，三星電子在2024年11月宣布，計(jì)劃在一年內(nèi)分階段回購總價(jià)值10萬億韓元的自家股份，以提升股東價(jià)值。隨著此次額外3.9萬億韓元股份回購計(jì)劃的公布，這10萬億韓元的回購計(jì)劃已全部完成。
根據(jù)股東價(jià)值提升計(jì)劃，三星電子已于今年2月注銷了2024年11月首輪回購的全部3萬億韓元庫存股。隨后，該公司在今年2月又額外回購3萬億韓元的庫存股，其中2.5萬億韓元計(jì)劃進(jìn)行注銷。
三星電子今年1月通過決議，對(duì)高管實(shí)施2024年度OPI股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃。根據(jù)該方案，明年1月將按高管自選比例（依職級(jí)為50%~100%）及屆時(shí)股價(jià)配發(fā)庫存股?，F(xiàn)任高管所獲股票將設(shè)置1~2年禁售期，自配發(fā)日起算。
4、Cadence攜手三星晶圓代工廠加速面向 AI 數(shù)據(jù)中心、汽車及互聯(lián)應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)芯片、3D-IC 與小芯片（Chiplet）設(shè)計(jì)
中國上海，2025 年 7月 8日—楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴(kuò)大與三星晶圓代工廠的合作，包括簽署一項(xiàng)新的多年期 IP 協(xié)議，在三星晶圓代工廠的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先進(jìn)節(jié)點(diǎn)中擴(kuò)展 Cadence?存儲(chǔ)器與接口 IP 解決方案的應(yīng)用范圍。為深化持續(xù)的技術(shù)合作，雙方將利用 Cadence AI 驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)解決方案，結(jié)合三星先進(jìn)的 SF4X、SF4U 和 SF2P 工藝節(jié)點(diǎn)，為 AI 數(shù)據(jù)中心、汽車（包括高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)，ADAS）以及新一代 RF 連接應(yīng)用提供高性能、低功耗的解決方案。
Cadence AI 驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)解決方案以及全面的 IP 與硅解決方案組合，可顯著提升設(shè)計(jì)人員的生產(chǎn)力，并加快基于三星晶圓代工廠先進(jìn)工藝的尖端系統(tǒng)級(jí)芯片、小芯片（chiplet）及 3D-IC 產(chǎn)品上市時(shí)間（TTM）。
“我們支持三星晶圓代工廠工藝節(jié)點(diǎn)上的各種 IP、子系統(tǒng)和小芯片（chiplet），最新簽訂的多年期 IP 協(xié)議進(jìn)一步鞏固了雙方持續(xù)的合作關(guān)系，”Cadence 高級(jí)副總裁兼芯片解決方案事業(yè)部總經(jīng)理 Boyd Phelps 表示，“通過將 Cadence AI 驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)與硅解決方案同三星的先進(jìn)工藝相結(jié)合，我們正在為雙方的共同客戶提供打造創(chuàng)新產(chǎn)品所需的前沿技術(shù)，助力其產(chǎn)品更快上市?！?/p>
三星電子副總裁兼代工設(shè)計(jì)技術(shù)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人 Hyung-Ock Kim 補(bǔ)充道：“Cadence 從 RTL 到 GDS 的全套數(shù)字工具現(xiàn)已通過三星最新的 SF2P 工藝節(jié)點(diǎn)認(rèn)證，支持 Hyper Cell 和 LLE 2.0 等先進(jìn)技術(shù)。Cadence 還將與三星密切合作，利用 GPU 加速來支持模擬遷移、提升電源完整性，并改進(jìn) 3D-IC 的熱分析和翹曲分析。此外，Cadence 與三星晶圓代工廠簽署的多年期協(xié)議將進(jìn)一步擴(kuò)展存儲(chǔ)器和接口 IP 解決方案，鞏固我們雙方的合作伙伴關(guān)系。”
擴(kuò)充 IP 協(xié)議
Cadence 與三星晶圓代工廠新簽署了一項(xiàng)多年期協(xié)議，旨在為人工智能、高性能計(jì)算（HPC）和汽車應(yīng)用提供先進(jìn)的存儲(chǔ)器與接口 IP 解決方案。擴(kuò)展后的 SF4X IP 產(chǎn)品組合包含 LPDDR6/5x-14.4G、GDDR7-36G、DDR5-9600、PCI Express?（PCIe?）6.0/5.0/CXL 3.2、Universal Chiplet Interconnect Express?（UCIe?）-SP 32G 以及 10G 多協(xié)議 PHY（支持 USB3.x、DP-TX、PCIe 3.0 和 SGMII），配套的控制器 IP 可提供完整的子系統(tǒng)硅解決方案。專為汽車應(yīng)用定制的 LPDDR5X-8533 PHY IP進(jìn)一步完善了 SF5A IP 平臺(tái)解決方案，而新增的 32G PCIe 5.0 PHY 補(bǔ)充了現(xiàn)有的 SF2P 產(chǎn)品，旨在滿足領(lǐng)先 AI/HPC 客戶的需求。
數(shù)字全流程認(rèn)證與先進(jìn)數(shù)字技術(shù)開發(fā)
基于廣泛的設(shè)計(jì)與技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（DTCO）項(xiàng)目，Cadence 數(shù)字全流程已通過最新的三星 SF2P 工藝節(jié)點(diǎn)認(rèn)證，包括三星 Hyper Cell 方法學(xué)。此外，Cadence 還實(shí)現(xiàn)了對(duì)三星Local Layout Effect（LLE）時(shí)序精度的支持。雙方還就下一代工藝節(jié)點(diǎn)的 DTCO 項(xiàng)目展開合作。
Cadence Pegasus? Verification System 已通過三星 SF2P 及其他三星節(jié)點(diǎn)的認(rèn)證。Cadence 物理驗(yàn)證流程經(jīng)過優(yōu)化，依靠大規(guī)?？蓴U(kuò)展性幫助雙方的共同客戶實(shí)現(xiàn)簽核精度與運(yùn)行時(shí)間目標(biāo)，從而加速產(chǎn)品上市。
模擬設(shè)計(jì)遷移
Cadence 與三星晶圓代工廠成功實(shí)現(xiàn)了基于模擬單元的 4 納米 IP 向先進(jìn) 2 納米工藝節(jié)點(diǎn)的自動(dòng)化遷移，在保持功能與設(shè)計(jì)意圖的同時(shí)實(shí)現(xiàn)更快的周轉(zhuǎn)時(shí)間。此次遷移凸顯了技術(shù)擴(kuò)展與 IP 復(fù)用在節(jié)省時(shí)間與開發(fā)成本方面的重要性，并為未來跨不同工藝節(jié)點(diǎn)遷移模擬單元及其他 IP 奠定了基礎(chǔ)。
射頻芯片/封裝協(xié)同設(shè)計(jì)參考流程合作
Cadence 與三星晶圓代工廠還基于三星 14 納米 FinFET 工藝，成功展示了面向下一代毫米波應(yīng)用的前端模塊（FEM) /天線封裝（AiP）協(xié)同設(shè)計(jì)完整流程。從初始系統(tǒng)級(jí)預(yù)算規(guī)劃，到 RFIC/封裝協(xié)同設(shè)計(jì)、分析及版圖后驗(yàn)證在內(nèi)的芯片/模塊開發(fā)各個(gè)階段的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理流程得到簡化，加快了設(shè)計(jì)周轉(zhuǎn)時(shí)間。
3D-IC 電源完整性
Cadence 與三星合作開發(fā)了覆蓋全流程的 3D-IC 電源完整性分析方法，涵蓋從早期探索到最終簽核的完整流程，采用了先進(jìn)的 Cadence EDA 工具，包括 Voltus? InsightAI、Innovus? Implementation System 以及 Integrity? 3D-IC Platform。針對(duì)采用三星 SF2 工藝節(jié)點(diǎn)的高速 CPU 芯片，Voltus InsightAI 實(shí)現(xiàn)了 80%-90% 的 IR 壓降違例修復(fù)，同時(shí)對(duì)時(shí)序和功耗幾乎沒有影響，充分展示了其平衡電源完整性與性能需求的能力。
5、高盛：臺(tái)積明年有兩亮點(diǎn) 關(guān)注三大臺(tái)廠后續(xù)發(fā)展
高盛上周于新加坡舉行路演（Roadshow），國際重量級(jí)投資人高度關(guān)注臺(tái)積電（2330）等三大臺(tái)廠的后續(xù)發(fā)展。高盛同時(shí)預(yù)期本月17日臺(tái)積電法說將“無驚喜”，但明年將有兩大亮點(diǎn)。這兩亮點(diǎn)包括先進(jìn)制程與CoWoS價(jià)格調(diào)漲、智能機(jī)導(dǎo)入2納米的需求增強(qiáng)。
高盛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師呂昆霖預(yù)估，臺(tái)積電2026年5納米以下制程價(jià)格調(diào)漲幅度將年增3%、CoWoS封裝價(jià)格則年增 5%。但由于近期新臺(tái)幣對(duì)美元匯率的強(qiáng)勢(shì)升值趨勢(shì)，預(yù)期臺(tái)積電為對(duì)抗匯率帶來的毛利壓力，實(shí)際價(jià)格調(diào)漲幅度有可能更高。
上周高盛在新加坡與超過35位重量級(jí)投資人進(jìn)行會(huì)面，投資人高度聚焦臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科、日月光投控等三家臺(tái)廠。特別是關(guān)稅議題、新臺(tái)幣強(qiáng)升等對(duì)臺(tái)積電形成的基本面干擾，更是投資人矚目的焦點(diǎn)。
呂昆霖預(yù)期，即將到來的17日臺(tái)積電法說將無重大驚喜，包括今年美元營收年增20%中段水準(zhǔn)、與380億至420億美元的資本支出等目標(biāo)，均將大致維持不變。
雖然呂昆霖雖對(duì)臺(tái)積電即將到來的法說會(huì)未預(yù)期利多，對(duì)今年美元營收成長預(yù)估也維持年增28.7%不變，但預(yù)期明年獲利展望將具上行潛力，主要是先進(jìn)制程與CoWoS價(jià)格調(diào)漲、及智能機(jī)導(dǎo)入2納米的需求增強(qiáng)二大亮點(diǎn)帶動(dòng)。
