8月25日晚間，晶升股份發(fā)布公告稱，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式收購北京為準智能科技股份有限公司（以下簡稱“北京為準”）的控股權，并擬同步募集配套資金。公司股票自2025年8月26日開市起停牌，預計停牌時間不超過10個交易日。

公告顯示，目前交易仍處于初步籌劃階段，標的公司的估值、交易具體金額、發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的比例等核心條款尚未最終確定。交易是否構(gòu)成重大資產(chǎn)重組或關聯(lián)交易，需待后續(xù)審計、評估等工作完成后方可明確。

晶升股份自成立以來始終專注于半導體級晶體生長設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，已形成包括半導體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐及其他定制化設備在內(nèi)的產(chǎn)品矩陣。公司以“晶體生長設備—工藝技術—晶體材料”協(xié)同發(fā)展為路徑，持續(xù)拓展技術邊界，客戶覆蓋上海新昇、金瑞泓、三安光電、比亞迪等多家行業(yè)頭部企業(yè)。

而標的公司北京為準（welzek）成立于2014年，是一家專注于電子制造測試領域的高新技術企業(yè)，已構(gòu)建覆蓋研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務的全鏈條業(yè)務體系。其以北京、深圳、上海、西安為核心節(jié)點，建立起輻射全國主要電子制造基地的服務網(wǎng)絡，曾為多個國內(nèi)外主流手機品牌的數(shù)億部手機提供測試設備和技術支持。

從業(yè)務協(xié)同角度看，雙方資源具備高度互補性。晶升股份在半導體設備領域的技術積累，可為北京為準的測試設備性能提升和產(chǎn)品迭代提供支持；北京為準成熟的銷售網(wǎng)絡和電子制造客戶資源，則有望幫助晶升股份拓展半導體設備在新場景下的應用，加速市場滲透。

回顧北京為準的發(fā)展歷程，其一直緊跟通信技術變革持續(xù)進行產(chǎn)品創(chuàng)新和市場拓展。2018年，公司4G測試設備實現(xiàn)出口，業(yè)務進入東南亞、非洲等海外市場；2019年推出5G測試設備T6290E，快速打開國內(nèi)市場；2021年實現(xiàn)設備規(guī)?；瘧贸?000臺，行業(yè)影響力不斷提升。

本次收購是晶升股份實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈延伸的關鍵一步。通過整合北京為準在電子制造測試領域的技術與服務能力，晶升股份有望構(gòu)建“設備研發(fā)—生產(chǎn)制造—測試服務”的一體化布局，進一步提升綜合服務能力和盈利水平。

晶升股份在公告中強調(diào)，本次交易尚存在不確定性，公司將根據(jù)相關監(jiān)管規(guī)定積極推進各項工作，并及時履行信息披露義務，預計將在停牌期限屆滿前披露符合要求的重組預案或報告書，并申請復牌。

若交易順利完成，不僅將強化晶升股份在半導體設備領域的競爭力，還可為公司打開電子制造測試這一新的增長空間，為我國半導體與電子制造產(chǎn)業(yè)鏈的資源整合與協(xié)同發(fā)展提供新模式。