1.匯頂科技總裁柳玉平涉嫌內(nèi)幕交易被立案
2.艙駕一體趨勢下，華天科技FCBGA賦能智能車載SoC專線落地
3.盛美上海差異化戰(zhàn)略顯成效：SPM清洗技術(shù)全景解決方案實現(xiàn)關(guān)鍵性能突破，再度引領(lǐng)創(chuàng)新
4.8月28日線上來襲！“芯力量”科技成果轉(zhuǎn)化路演持續(xù)火熱報名中
5.中國上半年并購額升45% PwC料全年兩位數(shù)增長
6.傳臺積電先進(jìn)2nm芯片生產(chǎn)停用中國大陸設(shè)備
1.匯頂科技總裁柳玉平涉嫌內(nèi)幕交易被立案
匯頂科技晚間公告稱，公司總裁柳玉平于2025年8月22日收到中國證監(jiān)會下發(fā)的《立案告知書》，因涉嫌內(nèi)幕交易，中國證監(jiān)會決定對柳玉平進(jìn)行立案。
公告表示，本次立案系針對柳玉平個人，與公司日常經(jīng)營管理和業(yè)務(wù)活動無關(guān)，不會對公司及子公司生產(chǎn)經(jīng)營活動產(chǎn)生影響。
據(jù)了解，今年3月21日，匯頂科技發(fā)布公告稱，董事會同意聘任柳玉平先生為公司總裁。
公開資料顯示，匯頂科技是國內(nèi)指紋識別芯片領(lǐng)域的龍頭公司，產(chǎn)品包括傳感器、觸控、音頻、安全、無線連接等。
8月21日，匯頂科技披露2025年半年度報告，上半年實現(xiàn)營業(yè)收入22.51億元，同比下降0.2%；歸母凈利潤4.31億元，同比增長35.74%；基本每股收益0.94元。公司擬向全體股東每股派發(fā)現(xiàn)金紅利0.15元（含稅）。
2.艙駕一體趨勢下，華天科技FCBGA賦能智能車載SoC專線落地
隨著智能駕駛技術(shù)與人工智能的深度融合，汽車正從傳統(tǒng)交通工具加速向“移動智能終端”演進(jìn)。車載SoC作為智能汽車的“大腦”，承載著自動駕駛決策、車載網(wǎng)絡(luò)通信、信息娛樂交互等核心功能，其市場需求呈爆發(fā)式增長。
汽車域控融合浪潮下，F(xiàn)CBGA成為智能汽車SoC主流選擇
當(dāng)前車載SoC芯片主要服務(wù)于智能駕駛與智能座艙兩大關(guān)鍵領(lǐng)域。盡管現(xiàn)階段這兩類SoC仍處于相對獨立的發(fā)展階段，但隨著汽車電子電氣架構(gòu)向更加集中化的跨域融合方向演進(jìn)，加之整車制造商在架構(gòu)設(shè)計及軟件開發(fā)方面能力的持續(xù)增強(qiáng)，智能座艙與智能駕駛系統(tǒng)的整合趨勢正逐步從應(yīng)用層面深入至硬件層面。
智能汽車系統(tǒng)架構(gòu)發(fā)展前期，座艙域和自動駕駛域是SoC芯片的核心戰(zhàn)場。座艙域?qū)ε搩?nèi)環(huán)境集中控制包括人機(jī)交互、信息娛樂、舒適性等各方面，信息處理密度高，部分環(huán)節(jié)安全性高，主控芯片以SoC+MCU組成；自動駕駛域覆蓋核心在于對車輛感知、決策和執(zhí)行系統(tǒng)的整合與控制，高運算要求與高 安全性兼具，域控制器計算平臺使用SoC芯片+冗余安全MCU構(gòu)成。
目前，傳統(tǒng)的五域控制向艙駕融合甚至中央域控加快發(fā)展，對車規(guī)SoC芯片的集成度和可靠性要求也越來越高。隨著汽車域控融合趨勢不斷加強(qiáng)，對智能汽車SoC的性能、尺寸、功耗和成本提出了更高的要求。不同的汽車制造商根據(jù)自身的技術(shù)路線與市場定位，選擇了各具特色的智能汽車SoC方案，而這些方案中的核心SoC均采用了FCBGA封裝技術(shù)。
觀察當(dāng)前市場上幾家主流智駕方案，以特斯拉智駕方案為例，其當(dāng)前主要使用的HW4.0智駕系統(tǒng)，以自研FSD2.0芯片為核心，該芯片采用7nm制程工藝，采用FCBGA(CoWoS)（18×18mm）封裝，算力較FSD1.0提升5倍；問界Max/Ultra所使用的華為MDC610方案，核心ADAS主控Soc昇騰610芯片采用7nm制程工藝，封裝形式FCBGA(17*17mm)，算力達(dá)200TOPS，支持L2+/L3級自駕等級，在城區(qū)NCA、高速NCA等場景發(fā)揮重要作用；長安啟源A07/E07等車型所搭載的長安智駕方案，采用地平線征程5芯片，采用12nm制程工藝，封裝形式為FCBGA(12*12mm)，算力為5 TOPS，具有極高性價比；理想L9智駕和小米SU7智駕均采用單/雙Orin-X解決方案，使用英偉達(dá)Orin-X智能駕駛算力平臺，基于7nm制程工藝，封裝形式為FCBGA(25x25mm)，算力達(dá)254 TOPS，可實現(xiàn)L4/L5自駕等級。
可以看出，當(dāng)前主流車企的SoC方案及封裝形式呈現(xiàn)出高度技術(shù)集中性與差異化并存的格局。在芯片性能比拼的背后，成本占到智駕SoC整體成本的30%以上的封裝技術(shù)也至關(guān)重要，而車規(guī)級FCBGA封裝憑借其良好性能成為主流選擇之一。
未來幾年，封裝技術(shù)將成為車企平衡算力需求、系統(tǒng)成本及電子架構(gòu)演進(jìn)的關(guān)鍵支點，最終推動 “One Chip” 艙駕融合方案的全面落地。隨著中央計算架構(gòu)普及，F(xiàn)CBGA將持續(xù)主導(dǎo)高性能車載SoC封裝市場，在這場智能汽車的革命中，中國封裝企業(yè)的突破速度，將直接決定國產(chǎn)智能汽車SoC能否在產(chǎn)業(yè)深水區(qū)贏得話語權(quán)。
華天科技作為行業(yè)內(nèi)的重要企業(yè)，為應(yīng)對這場汽車革命做了充分準(zhǔn)備，致力于在封測領(lǐng)域發(fā)力，以卓越的產(chǎn)品和服務(wù)促進(jìn)國內(nèi)智能駕駛產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步升級。
華天科技FCBGA封裝平臺，為智能汽車芯片保駕護(hù)航
面對智能汽車產(chǎn)業(yè)的變革浪潮，華天科技早已做好技術(shù)儲備與產(chǎn)能布局，以全棧式FCBGA封裝解決方案，全面滿足車載芯片對穩(wěn)定性、高品質(zhì)、可靠性及功能安全的核心需求。
依托高度自動化的生產(chǎn)線和深厚的工藝工程經(jīng)驗，華天已具備大尺寸、高復(fù)雜度車規(guī)級FCBGA產(chǎn)品的穩(wěn)定量產(chǎn)能力，F(xiàn)CBGA、FCBGA-SiP、HFCBGA- SiP、HFCBGA - w/Indium TIM等多種封裝形式已實現(xiàn)量產(chǎn)，覆蓋從中小尺寸（12x12mm）到大型尺寸（65x65mm）等多種規(guī)格的封裝需求，適配從車載控制芯片、智能座艙芯片到高算力自動駕駛芯片等不同類型產(chǎn)品。同時，華天正積極研發(fā)更大尺寸封裝技術(shù)，未來可進(jìn)一步拓展至95x95mm，以及FO-FCBGA-H、超薄Core (<200um)FCBGA、CPO、FOCS、SiCS、BiCS等更多封裝規(guī)格正在研發(fā)中，為未來更高集成度的車載芯片提供封裝產(chǎn)能支撐。隨著車載芯片向“更高算力、更低功耗、更小體積”等方向演進(jìn)，華天科技將始終提供同步領(lǐng)先的封裝技術(shù)支撐。
同時，華天科技汽車電子封裝擁有專屬BOM庫、專屬設(shè)計規(guī)則、自動化汽車電子封裝專線、智能化系統(tǒng)管控平臺，具備單顆產(chǎn)品全流程可追溯能力，可以為汽車電子的穩(wěn)定生產(chǎn)提供強(qiáng)有力的保障，同時各汽車電子生產(chǎn)基地均配備已通過ISO/IEC 17025認(rèn)證的可靠性實驗室，滿足汽車電子AEC-Q100/AEC-Q006驗證需求。
作為中國封測行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)之一，華天科技以“打造中國封測行業(yè)第一品牌”為目標(biāo)，憑借FCBGA封裝工藝平臺的可靠性優(yōu)勢與量產(chǎn)能力，力爭成為車載芯片企業(yè)的核心合作伙伴。在智能汽車加速普及的浪潮中，華天將以創(chuàng)新為引擎，以可靠為基石，持續(xù)以卓越的產(chǎn)品與服務(wù)，為汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展賦能，護(hù)航智能出行的美好未來。
3.盛美上海差異化戰(zhàn)略顯成效：SPM清洗技術(shù)全景解決方案實現(xiàn)關(guān)鍵性能突破，再度引領(lǐng)創(chuàng)新
在全球半導(dǎo)體行業(yè)的白熱化競爭態(tài)勢之下，企業(yè)唯有依托核心技術(shù)突破與持續(xù)創(chuàng)新迭代，方能構(gòu)筑差異化競爭優(yōu)勢、搶占市場競爭制高點。作為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，盛美上海始終秉持著“技術(shù)差異化、產(chǎn)品平臺化、客戶全球化”的發(fā)展戰(zhàn)略持續(xù)構(gòu)建技術(shù)護(hù)城河，鑄就產(chǎn)品壁壘，滿足客戶差異化需求?！癆I技術(shù)對芯片的要求越來越高，現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝備技術(shù)還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足這個需求。這給半導(dǎo)體設(shè)備及材料行業(yè)提出了新的挑戰(zhàn)，同時也帶來了巨大的發(fā)展機(jī)會。”盛美上?？偨?jīng)理王堅表示，“客戶的實際訴求始終圍繞‘在滿足先進(jìn)工藝要求的前提下，最大化成本效益’，如何在性能和成本之間找到一個平衡，半導(dǎo)體設(shè)備商需提供分層技術(shù)方案而非通用產(chǎn)品。因此盛美上海提供了SPM（硫酸過氧化混合物）清洗技術(shù)全景解決方案——兩大平臺（單晶圓中/高溫SPM設(shè)備，Ultra C Tahoe中溫設(shè)備），精準(zhǔn)覆蓋先進(jìn)節(jié)點全場景需求。具體來看，公司的單片中高溫SPM設(shè)備攻克先進(jìn)技術(shù)極限、混合架構(gòu)（Tahoe）解決了高端市場‘性能與成本不可兼得’的困局?！?/p>
近期公司SPM清洗技術(shù)全景解決方案中的兩款清洗設(shè)備——單晶圓中/高溫SPM設(shè)備和Ultra C Tahoe中溫設(shè)備再次取得重要技術(shù)突破，不僅滿足了客戶的實際需求，更在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域樹立了新的榜樣。
洞察客戶核心訴求 推出SPM清洗技術(shù)全景解決方案
芯片生產(chǎn)對工藝潔凈度、可靠性要求嚴(yán)苛，為避免制造過程中產(chǎn)生或接觸微小污染物而影響芯片良率及產(chǎn)品性能，多種制造工序后均需設(shè)置清洗工序。因此，清洗是晶圓加工制造中的重要一環(huán)，在單晶硅片制造、光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵制程工藝中均為必要環(huán)節(jié)。隨著工藝節(jié)點不斷演進(jìn)，晶圓清洗工序頻次和重要性將顯著增加，相應(yīng)設(shè)備的市場占比也將持續(xù)擴(kuò)大。洞察這一行業(yè)趨勢，盛美上海自創(chuàng)立之初便鎖定清洗設(shè)備這一技術(shù)高地作為重點突破方向，并針對不同行業(yè)客戶的痛點問題推出了全平臺化解決方案。
盛美上海濕法產(chǎn)品部副總裁（VP）張曉燕表示：“從實際應(yīng)用看，客戶痛點本質(zhì)是工藝能力與經(jīng)濟(jì)性的精準(zhǔn)匹配，具體分兩類場景，先進(jìn)節(jié)點客戶需滿足顆粒去除能力，晶圓干燥后小尺寸器件結(jié)構(gòu)無坍塌等嚴(yán)苛工藝要求，且有SPM超高溫（170℃ SPM）工藝溫度需求；或先進(jìn)制程中工藝溫度在140℃以下工藝段需求，平衡性能與成本是其最為核心的訴求?！?/p>
因此，盛美上海推出了SPM清洗技術(shù)全景解決方案，精準(zhǔn)覆蓋先進(jìn)節(jié)點全場景需求，滿足不同溫度工藝的核心訴求。
性能指標(biāo)全面升級 SPM清洗設(shè)備領(lǐng)航技術(shù)創(chuàng)新
不斷精進(jìn)產(chǎn)品性能是盛美上海的持續(xù)追求，近期公司宣布SPM清洗技術(shù)全景解決方案中的兩款清洗設(shè)備——單晶圓中/高溫SPM設(shè)備和Ultra C Tahoe中溫設(shè)備再次取得性能突破。
單晶圓中/高溫SPM設(shè)備
其中，單晶圓中/高溫SPM設(shè)備的升級主要包括：通過優(yōu)化工藝參數(shù)及設(shè)備結(jié)構(gòu)，顯著提升了納米級顆?？刂颇芰?，產(chǎn)線大量測試的統(tǒng)計結(jié)果顯示，設(shè)備在26nm顆粒測試中展現(xiàn)了平均顆粒數(shù)為5個的清洗效果，滿足先進(jìn)制程的嚴(yán)苛要求，體現(xiàn)了設(shè)備優(yōu)異的均勻性和穩(wěn)定性，此次升級進(jìn)一步鞏固了單晶圓高溫SPM設(shè)備在顆粒控制能力等方面的領(lǐng)先優(yōu)勢，適用于邏輯、DRAM和3D-NAND等先進(jìn)集成電路制造中的濕法清洗和刻蝕工藝。
據(jù)了解，該設(shè)備集成的盛美上海全球?qū)＠暾埍Ｗo(hù)技術(shù)包括：獨家SPM噴嘴設(shè)計，可防止SPM液體飛濺到腔體以外，同時控制高溫酸氣不彌漫到腔體以外，以顯著提升顆?？刂颇芰?。隨著先進(jìn)節(jié)點不斷提出的顆粒去除嚴(yán)苛需求，該技術(shù)被期待在17nm，15nm甚至13nm顆粒的去除上有更好表現(xiàn)。據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示，該盛美獨家SPM噴嘴設(shè)計與傳統(tǒng)SPM清洗技術(shù)相比，可以免除對腔體外的清洗及干燥維護(hù)保養(yǎng)步驟，大幅提高設(shè)備稼動率（uptime）。該腔體還可與盛美上海的專利空間交變相位移（SAPS）和時序能激氣穴震蕩（TEBO）超聲波技術(shù)搭配使用，以提升晶圓清洗效果。
Ultra C Tahoe中溫設(shè)備
盛美上海于2019年宣布推出Ultra C Tahoe中溫清洗設(shè)備，該技術(shù)率先實現(xiàn)將槽式清洗模塊和單片晶圓清洗腔體結(jié)合到同一SPM設(shè)備中，具備更強(qiáng)的清洗性能、更高的產(chǎn)能和更好的工藝靈活性。同時還可大幅減少硫酸使用量，幫助客戶降低生產(chǎn)成本，并且更好地符合節(jié)能環(huán)保的政策。據(jù)盛美上海估算，Ultra C Tahoe中溫清洗設(shè)備可節(jié)省高達(dá)75%的硫酸消耗量。
近期，Ultra C Tahoe中溫設(shè)備再次取得重要性能突破，主要包括：該平臺在26nm顆粒測試中展現(xiàn)了平均顆粒數(shù)小于5個的清洗效果，滿足了先進(jìn)節(jié)點制造的嚴(yán)苛要求，適用于高密度邏輯芯片和存儲芯片等應(yīng)用；升級后的25片晶圓的槽式模塊和9個單晶圓腔體使其每小時產(chǎn)能高達(dá)180片晶圓，大幅提高清洗效率；不同反應(yīng)腔室間的薄膜厚度差異小于0.1A，確保清洗均勻性，避免因膜厚不均導(dǎo)致芯片性能波動；另外，該清洗設(shè)備擴(kuò)展了工藝應(yīng)用范圍，可支持3D DRAM芯片、28nm高介電常數(shù)金屬柵極工藝芯片以及邏輯芯片的清洗，能夠滿足存儲芯片和高性能計算（HPC）芯片的需求。目前，升級后的Ultra C Tahoe中溫清洗設(shè)備已成功導(dǎo)入多家領(lǐng)先晶圓廠量產(chǎn)線，同時獲得眾多邏輯器件和存儲器廠商的驗證評估，充分展現(xiàn)了市場對該技術(shù)方案的高度認(rèn)可與期待。隨著更先進(jìn)節(jié)點對顆粒去除要求的提升，該款設(shè)備還可升級過濾器粒度，以滿足對17nm、15nm及13nm顆粒的清洗工藝要求。
精準(zhǔn)把握前沿市場需求 不斷增加研發(fā)投入
除了Ultra C Tahoe中溫和單晶圓中/高溫SPM兩款清洗設(shè)備，盛美上海緊跟行業(yè)趨勢和市場變化在清洗設(shè)備領(lǐng)域已布局形成SAPS兆聲波清洗設(shè)備、TEBO兆聲波清洗設(shè)備、TAHOE清洗設(shè)備、背面清洗設(shè)備、刷洗設(shè)備、槽式濕法清洗設(shè)備等完整產(chǎn)品線，并通過SAPS、TEBO、Tahoe三大技術(shù)構(gòu)筑起清洗設(shè)備技術(shù)壁壘，覆蓋的清洗步驟已達(dá)大約90%~95%。據(jù)Gartner統(tǒng)計，盛美上海在半導(dǎo)體清洗設(shè)備領(lǐng)域，全球市場占有率達(dá)8%（位居全球第四）。根據(jù)部分中國廠商統(tǒng)計，盛美上海單片清洗設(shè)備中國市場占有率超30%，在國內(nèi)外全部清洗設(shè)備供應(yīng)商中，中國市場占比位列第二。
作為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，盛美上海從研發(fā)半導(dǎo)體清洗設(shè)備起步，憑借豐富的技術(shù)和工藝積累，形成了平臺化的半導(dǎo)體工藝設(shè)備布局，包括清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備、立式爐管系列設(shè)備、前道涂膠顯影Track設(shè)備、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備、面板級先進(jìn)封裝設(shè)備、后道先進(jìn)封裝工藝設(shè)備以及硅材料襯底制造工藝設(shè)備等，可覆蓋前道半導(dǎo)體制造、后道先進(jìn)封裝、硅片制造三大類工藝設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域，致力于為全球集成電路行業(yè)提供先進(jìn)的設(shè)備及工藝解決方案。
盛美上海不斷迭代升級技術(shù)，打造創(chuàng)新產(chǎn)品的背后離不開其持續(xù)的研發(fā)投入以及優(yōu)秀人才隊伍的建設(shè)。公司財報顯示，盛美上海2025年上半年的研發(fā)合計達(dá)到5.44億元，同比增長39.47%；研發(fā)投入總額占營業(yè)收入比例達(dá)16.67%。
從市場來看，在先進(jìn)邏輯、存儲器芯片及技術(shù)遷移的持續(xù)推動下，半導(dǎo)體設(shè)備市場將迎來更廣闊的前景，SEMI報告顯示，2025年全球原始設(shè)備制造商（OEM）的半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額預(yù)計將創(chuàng)下1255億美元的新紀(jì)錄，同比增長7.4%，2026年設(shè)備銷售額有望進(jìn)一步攀升至1381億美元，實現(xiàn)連續(xù)三年增長。從區(qū)域來看，中國將繼續(xù)領(lǐng)跑所有地區(qū)，穩(wěn)居全球第一。
盛美上海也將憑借自身優(yōu)勢，精準(zhǔn)把握前沿市場需求，全面提升技術(shù)與產(chǎn)品競爭力，在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域差異化技術(shù)創(chuàng)新上再進(jìn)一步。
4.8月28日線上來襲！“芯力量”科技成果轉(zhuǎn)化路演持續(xù)火熱報名中
8月28日（本周四），由合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會、科大硅谷服務(wù)平臺（安徽）有限公司指導(dǎo)，科大硅谷全球合伙人愛集微、半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦的“芯力量”科技成果轉(zhuǎn)化路演將于線上開啟，旨在促進(jìn)科技成果的高效轉(zhuǎn)化，加強(qiáng)創(chuàng)新與資本的高度融合。
本次路演精心挑選了多個前沿領(lǐng)域的創(chuàng)新硬核項目，誠邀投資人們報名參會，共探科技成果轉(zhuǎn)化新機(jī)遇，解鎖創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)融合的無限可能！
以下是參與本場路演的項目：
項目一：國內(nèi)首家國產(chǎn)化汽車電控懸架專用單軸加速度傳感器芯片及模組
該公司成立于2020年12月，現(xiàn)落戶于安徽合肥高新區(qū)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園三期，是一家專注于高性能精密傳感器的科創(chuàng)型公司，為汽車、摩托車、工業(yè)裝備等領(lǐng)域提供專業(yè)的傳感芯片和技術(shù)解決方案。公司秉承以微機(jī)電傳感器為基礎(chǔ)（MEMS-Based）的發(fā)展方向，歷時四年研發(fā)出擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的加速度MEMS傳感器（含表頭和ASIC信號控制電路）等核心芯片，并以先進(jìn)算法及可定制化服務(wù)致力于為客戶提供超高附加值的小體積、低成本加速度傳感器芯片和模組產(chǎn)品。
項目二：全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)芯片和RFID防偽溯源解決方案提供商
該公司成立于2021年12月，位于湖南省長沙市高新區(qū)，致力于打造全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)芯片和RFID防偽溯源解決方案，是湖南省專精特新企業(yè)和高科技企業(yè)。主營業(yè)務(wù)是多個系列超高頻RFID芯片設(shè)計和產(chǎn)業(yè)化，其中具有硬件加密防偽驗證功能的超高頻RFID標(biāo)簽芯片為公司的旗艦產(chǎn)品。公司旗下某公司是業(yè)內(nèi)著名的RFID電子標(biāo)簽的設(shè)計制造企業(yè)，客戶遍及全球。公司為客戶開發(fā)定制化的RFID智能化解決方案，并且為客戶提供系統(tǒng)集成與升級服務(wù)。
項目三：國產(chǎn)化透明聚酰亞胺電子專用薄膜CPI
該項目復(fù)制母公司的產(chǎn)品技術(shù)，準(zhǔn)備在南通設(shè)第二條產(chǎn)線，通過擴(kuò)大產(chǎn)能和應(yīng)用實現(xiàn)高階聚酰亞胺電子專用薄膜的產(chǎn)銷目標(biāo)。通過產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合完成高分子合成、成膜及相關(guān)配套工藝（表面硬化、保護(hù)膜復(fù)合等）的技術(shù)和設(shè)備導(dǎo)入，建成年產(chǎn)量單條產(chǎn)線213.6萬㎡（約合173T/a）高階聚酰亞胺電子專用薄膜的技術(shù)裝備、配套設(shè)施完整的生產(chǎn)制造系統(tǒng)，實現(xiàn)國產(chǎn)化替代和提高我國在相關(guān)領(lǐng)域的國產(chǎn)化水平，更好地維護(hù)供應(yīng)鏈安全。
本場路演的議程如下：
14:00 -14:10活動開始：主持人開場、介紹點評嘉賓及路演項目方
14:10 -16:00項目路演：每個項目15分鐘介紹、5分鐘點評
16:00 -16:05活動結(jié)束：主持人致感謝詞
此外，如有項目團(tuán)隊和投資人想?yún)⑴c本場路演，可繼續(xù)填寫報名！
報名聯(lián)系
韓老師 18918459526（同微信）
5.中國上半年并購額升45% PwC料全年兩位數(shù)增長
普華永道指出，在境內(nèi)戰(zhàn)略投資強(qiáng)勁帶動下，今年上半年中國企業(yè)并購市場披露交易總額超過1,700億美元，年增45%; 同期交易數(shù)量延續(xù)過去兩年半的穩(wěn)步回升趨勢。
香港信報引述PwC公布《2025年中國企業(yè)并購市場年中回顧及展望》顯示，上半年境內(nèi)戰(zhàn)略投資者并購活動顯著增強(qiáng)，交易額規(guī)模突破千億美元大關(guān)，年增逾1倍。 期間共達(dá)成20宗交易金額超過10億美元的超大型并購交易，遠(yuǎn)超去年同期。 從行業(yè)分布看，高科技尤其是半導(dǎo)體、大健康和工業(yè)領(lǐng)域成為超大型并購的主要賽道，與國家戰(zhàn)略導(dǎo)向相呼應(yīng)。
PwC表示，DeepSeek AI的推出，帶動整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境的積極變化。 香港資本市場的估值回升和IPO市場的恢復(fù)，為并購活動提供良好的金融環(huán)境。 同時，一些核心行業(yè)A股上市國企的價值鏈整合，也進(jìn)一步推動并購市場的活躍度。
該行預(yù)計，下半年并購市場將更為活躍; 在國企改革、跨國公司資產(chǎn)優(yōu)化、私募股權(quán)集中退出等多重因素下，2025年全年的并購交易額或?qū)⒂型麑崿F(xiàn)較高的兩位數(shù)增長。（工商時報）
6.傳臺積電先進(jìn)2nm芯片生產(chǎn)停用中國大陸設(shè)備
多位知情人士透露，臺積電正在其最先進(jìn)的2nm芯片工廠中停止使用中國大陸芯片制造設(shè)備，以避免美國可能采取的限制措施擾亂生產(chǎn)。
臺積電2nm生產(chǎn)線將于今年投入量產(chǎn)。生產(chǎn)線計劃首先在中國臺灣新竹市投產(chǎn)，隨后在中國臺灣南部高雄市投產(chǎn)。臺積電還在美國亞利桑那州建設(shè)第三家工廠，最終將生產(chǎn)此類芯片。
三位知情人士透露，這一決定受到美國一項潛在法規(guī)的影響，該法規(guī)可能禁止接受美國資金或財政支持的芯片制造商使用中國大陸制造設(shè)備。美國議員提出了《芯片設(shè)備法案》（Chip EQUIP Act），該法案旨在禁止接受美國聯(lián)邦支持和稅收抵免的企業(yè)從“受關(guān)注外國實體”購買設(shè)備，業(yè)內(nèi)高管普遍將“受關(guān)注外國實體”解讀為包括中國大陸供應(yīng)商。
臺積電早期先進(jìn)芯片生產(chǎn)線中使用的一些中國大陸設(shè)備包括來自中微公司（AMEC）以及Mattson Technology的蝕刻工具，后者原是一家美國公司，于2016年被北京屹唐半導(dǎo)體收購。
多位知情人士透露，臺積電還在調(diào)查其使用的所有芯片制造材料和化學(xué)品，旨在減少對中國大陸供應(yīng)產(chǎn)品的使用。與此同時，他們表示，該公司計劃與中國大陸本土供應(yīng)商更緊密地合作，以配合其在華生產(chǎn)運營。該戰(zhàn)略旨在增強(qiáng)其供應(yīng)鏈的韌性，并在可能的情況下增加對本地采購材料的使用。
臺積電董事長兼首席執(zhí)行官魏哲家表示，該公司正在加快在亞利桑那州建設(shè)半導(dǎo)體工廠。魏哲家表示，擴(kuò)建項目一旦實施，美國將占其最尖端（即2nm及以上）產(chǎn)量的約30%。
中國大陸領(lǐng)先的芯片制造商一直在增加本土設(shè)備的使用。據(jù)分析，光刻設(shè)備仍由荷蘭ASML公司主導(dǎo)，中國大陸尚未開發(fā)出可行的替代方案。然而，在其他領(lǐng)域，中國大陸企業(yè)在打造本土解決方案方面取得了顯著進(jìn)展。中國大陸最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商北方華創(chuàng)已躍升為全球第六大廠商，僅次于行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)ASML、應(yīng)用材料、Tokyo Electron（TEL）、泛林集團(tuán)和科磊。
當(dāng)被要求發(fā)表評論時，臺積電拒絕評論其生產(chǎn)節(jié)點所使用的具體設(shè)備，但表示，“與往常一樣，臺積電的全球采購戰(zhàn)略專注于強(qiáng)大的風(fēng)險管理系統(tǒng)和與供應(yīng)商的密切合作，以不斷開發(fā)多源供應(yīng)解決方案并使其全球供應(yīng)商基礎(chǔ)多樣化。”（校對/趙月）
7.特朗普稱中國必須確保稀土磁鐵供應(yīng)，否則將面臨200%關(guān)稅
美國總統(tǒng)唐納德·特朗普周一表示，中國必須確保美國稀土磁鐵的供應(yīng)，否則將面臨 200% 的關(guān)稅，并表示他將繼續(xù)允許中國學(xué)生入境。
特朗普在白宮會見韓國總統(tǒng)李在明時對記者表示：“他們必須給我們磁鐵”，否則“我們就得對他們征收200%的關(guān)稅” 不過，他承認(rèn)，如此高的關(guān)稅將意味著雙邊貿(mào)易的破裂。
“我們有一個更強(qiáng)大的東西，那就是關(guān)稅。如果我們要征收100%、200%的關(guān)稅，我們就不會和中國做任何生意，”他說。
今年4月，中國將幾種稀土產(chǎn)品和磁鐵列入出口限制清單。
根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，7月稀土磁鐵出口總量達(dá)5,577噸，連續(xù)第二個月增長，并創(chuàng)下今年1月以來單月最高。其中，對美出口619噸，較上月躍升75.5%，年增4.8%。
