據(jù)富陽(yáng)發(fā)布消息，8月18日，富政工出[2024]31號(hào)富陽(yáng)區(qū)集成電路及高端裝備產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目首根工程試樁施工完成。

該項(xiàng)目位于杭州富春灣新城核心產(chǎn)業(yè)版塊——同登街與亭山路交叉口北側(cè)，由富陽(yáng)區(qū)產(chǎn)業(yè)集團(tuán)下屬富春灣集團(tuán)負(fù)責(zé)建設(shè)。

項(xiàng)目總用地面積43354平方米，規(guī)劃總建筑面積116049.84平方米。園區(qū)以“高標(biāo)準(zhǔn)、多功能、強(qiáng)配套”為核心設(shè)計(jì)理念，涵蓋4幢智能化高層廠房、1幢科創(chuàng)企業(yè)總部辦公樓、3幢配套輔助用房，同步規(guī)劃5874.45平方米地下空間及高品質(zhì)道路景觀系統(tǒng)，將打造成集研發(fā)、制造、服務(wù)于一體的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。項(xiàng)目建成后，將重點(diǎn)聚焦芯片制造、高端裝備研發(fā)等硬核科技領(lǐng)域。（校對(duì)/李梅）