8月21日，市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Group在報(bào)告中指出，全球后道設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2030年超過90億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率接近6%。

從類別來(lái)看，2025年-2030年期間，受益于HBM和Chiplet封裝，熱壓鍵合（TCB）市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)11.6%的年復(fù)合增長(zhǎng)率?；旌湘I合設(shè)備將在先進(jìn)3D架構(gòu)中實(shí)現(xiàn)細(xì)間距互連，市場(chǎng)以21.1%的年復(fù)合增長(zhǎng)率高速增長(zhǎng)。倒裝芯片 （Flip Chip）與固晶機(jī) （Die Bonder）設(shè)備分別實(shí)現(xiàn)約5%與3.6%的穩(wěn)健增長(zhǎng)，主要受汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)需求推動(dòng)。

從競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，地緣政治緊張局勢(shì)與出口管制促使主要企業(yè)多元化供應(yīng)鏈、推進(jìn)本地化制造。主要OSAT廠商（如日月光、Amkor、長(zhǎng)電科技、矽品）以及IDM與晶圓代工龍頭（如臺(tái)積電、英特爾、SK 海力士、美光、三星）持續(xù)大力投資。此外，設(shè)備廠商（如 K&S、Besi、ASMPT、DISCO、Hanmi）依然是推動(dòng)創(chuàng)新與擴(kuò)產(chǎn)的關(guān)鍵力量。

該機(jī)構(gòu)指出，在中國(guó)，國(guó)產(chǎn)廠商目前僅能滿足本土后道設(shè)備市場(chǎng)不到14%的需求。盡管未來(lái)有望實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，但整體生態(tài)體系的成熟仍需時(shí)間，可能要到2030年之后。目前，已有多項(xiàng) IPO、并購(gòu)及供應(yīng)鏈重組正在進(jìn)行中。(（校對(duì)/李梅）