8月26日，航宇微發(fā)布2025年H1業(yè)績(jī)報(bào)告稱，上半年?duì)I收為139,996,622.78元，同比下降3.99%；歸屬于上市公司股東的凈虧損為62,541,309.1元，比上年同期擴(kuò)大154.25%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈虧損為69,784,868.81元，比上年同期擴(kuò)大107.21%。

截至上半年末，航宇微總資產(chǎn)為2,459,797,884.7元，同比下降0.55%；歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)為1,711,750,947.8元，同比下降3.51%。

2025年上半年，航宇微在宇航電子領(lǐng)域持續(xù)深耕，以“加速國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程”為己任，不斷強(qiáng)化自主創(chuàng)新能力，緊跟市場(chǎng)需求推動(dòng)產(chǎn)品改進(jìn)，穩(wěn)步開展宇航電子的SoC芯片、SIP芯片及AI芯片的銷售、芯片應(yīng)用研發(fā)、產(chǎn)品生產(chǎn)交付以及生產(chǎn)質(zhì)量管控等工作。

報(bào)告期內(nèi)，航宇微SoC處理器芯片主要應(yīng)用于：二代導(dǎo)航衛(wèi)星星間通訊系統(tǒng)、FC存儲(chǔ)采集器及**工程等項(xiàng)目；SIP立體封裝模塊/微系統(tǒng)應(yīng)用于：二代導(dǎo)航衛(wèi)星、K間站、XW工程、FC存儲(chǔ)采集器等項(xiàng)目；AI玉龍人工智能芯片應(yīng)用于：K間站、空間探測(cè)器、高分衛(wèi)星等項(xiàng)目。

研發(fā)方面，主要推進(jìn)如下兩大業(yè)務(wù)：

1、SoC及AI產(chǎn)品研發(fā)：①推進(jìn)玉龍910研發(fā)工作，已完成項(xiàng)目架構(gòu)設(shè)計(jì)。②推進(jìn)RISC-V芯片研制，完成仿真環(huán)境的搭建和部分接口及功能仿真工作；完成部分IP核仿真工作。③推進(jìn)LCL芯片研制，完成了芯片前后端設(shè)計(jì)，并經(jīng)過(guò)評(píng)審。④圍繞玉龍芯片應(yīng)用和衛(wèi)星應(yīng)用完成多項(xiàng)AI算法研究和部署。

2、SiP產(chǎn)品研發(fā)：全面推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化存儲(chǔ)器研制、認(rèn)定及客戶的目錄化工作，積極推廣產(chǎn)品應(yīng)用并取得明顯成效；同時(shí)開展低成本存儲(chǔ)器的研制和智能存儲(chǔ)模塊的研制工作。