在全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇與AI算力需求爆發(fā)的雙重驅(qū)動(dòng)下，甬矽電子2025年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入20.10億元，同比增長(zhǎng)23.37%，延續(xù)了自2020年以來(lái)的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。這一亮眼表現(xiàn)得益于公司在IoT、汽車電子等領(lǐng)域的全面突破，以及先進(jìn)封裝技術(shù)的持續(xù)領(lǐng)先。

乘行業(yè)復(fù)蘇東風(fēng)，多領(lǐng)域突破驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)

2025年，隨著全球消費(fèi)電子市場(chǎng)回暖、AI應(yīng)用場(chǎng)景爆發(fā)，集成電路行業(yè)迎來(lái)新一輪景氣周期。甬矽電子抓住機(jī)遇，憑借大客戶戰(zhàn)略、多領(lǐng)域技術(shù)突破及產(chǎn)能優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)較快增長(zhǎng)，成為國(guó)內(nèi)封測(cè)領(lǐng)域崛起的重要力量。

從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來(lái)看，IoT領(lǐng)域仍是甬矽電子的營(yíng)收支柱，市場(chǎng)份額持續(xù)擴(kuò)大。隨著智能家居、可穿戴設(shè)備等新興場(chǎng)景需求爆發(fā)，公司上半年景氣度逐季攀升，Q3有望延續(xù)上升趨勢(shì)。

與此同時(shí)，汽車電子業(yè)務(wù)增速亮眼，車載CIS、智能座艙、車載MCU、激光雷達(dá)等產(chǎn)品通過(guò)車廠及Tier 1認(rèn)證，成為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的重要引擎。公司透露，車載CIS已穩(wěn)定量產(chǎn)，未來(lái)將加速滲透智能座艙、車載MCU等高附加值領(lǐng)域。

在盈利能力方面，甬矽電子通過(guò)提升晶圓級(jí)封測(cè)稼動(dòng)率、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，推動(dòng)毛利率環(huán)比改善。隨著下半年大客戶新品導(dǎo)入，晶圓級(jí)封測(cè)產(chǎn)能利用率有望進(jìn)一步提升，帶動(dòng)毛利率持續(xù)提升。此外，公司通過(guò)規(guī)模效應(yīng)攤薄折舊成本，并優(yōu)先承接高毛利訂單，逐步緩解前期重資產(chǎn)投入的壓力。

而這離不開(kāi)甬矽電子深耕多年的“大客戶”戰(zhàn)略布局。2025年上半年，公司共有13家客戶銷售額突破5000萬(wàn)元，其中4家超1億元，客戶結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化。值得注意的是，海外大客戶取得較大突破，前五大客戶中兩家中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)行業(yè)龍頭設(shè)計(jì)公司的訂單持續(xù)增長(zhǎng)，標(biāo)志著其“大客戶”戰(zhàn)略持續(xù)取得進(jìn)展，成效明顯。這一策略不僅提升了訂單穩(wěn)定性，更通過(guò)綁定高端客戶強(qiáng)化了行業(yè)話語(yǔ)權(quán)。此外，海外市場(chǎng)拓展成效顯現(xiàn)，歐美及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)客戶營(yíng)收占比逐年提升，為未來(lái)增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。

關(guān)于未來(lái)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)，甬矽電子已錨定三大增長(zhǎng)方向：一是深度綁定端側(cè)SoC頭部客戶，伴隨其新品開(kāi)發(fā)實(shí)現(xiàn)協(xié)同增長(zhǎng)；二是基于local-for-local的供應(yīng)鏈模式趨勢(shì)，海外新客戶拓展順利，預(yù)計(jì)未來(lái)營(yíng)收占比逐年增加；三是加速布局AIoT、高算力芯片等新興領(lǐng)域。尤其在AI賽道，公司為5G射頻模組、生成式AI芯片提供封測(cè)支持，相關(guān)產(chǎn)品已通過(guò)終端認(rèn)證并批量出貨。

整體而言，公司正通過(guò)“客戶協(xié)同—技術(shù)創(chuàng)新—全球布局”的三維增長(zhǎng)模型，打造差異化的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

卡位先進(jìn)封裝技術(shù)高地，搶占AI算力競(jìng)賽制勝點(diǎn)

隨著ChatGPT等大模型的快速迭代，其對(duì)算力需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)正推動(dòng)芯片制造技術(shù)突破傳統(tǒng)邊界。當(dāng)摩爾定律在物理極限前逐漸放緩腳步，以Chiplet異構(gòu)集成和先進(jìn)封裝為代表的“后摩爾”技術(shù)路徑，正在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界形成新的技術(shù)共識(shí)。

甬矽電子憑借前瞻布局，在2.5D封裝、晶圓級(jí)封裝等核心技術(shù)領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展，其2.5D封裝已于2024年Q4完成通線，目前正處于客戶驗(yàn)證階段。這項(xiàng)突破性技術(shù)通過(guò)創(chuàng)新的高密度互連方案，實(shí)現(xiàn)了超高帶寬與超低延遲的數(shù)據(jù)傳輸性能，完美契合新一代AI芯片的嚴(yán)苛需求。

目前，甬矽電子已形成了“Bumping+CP+FC+FT（功能測(cè)試）”的一站式交付能力，可以有效縮短客戶從晶圓裸片到成品芯片的交付時(shí)間及更好的品質(zhì)控制。該模式已幫助公司在高端封裝市場(chǎng)建立了顯著的差異化優(yōu)勢(shì)，吸引了包括國(guó)際頭部芯片設(shè)計(jì)公司在內(nèi)的眾多優(yōu)質(zhì)客戶。

截至2025年6月30日，公司累計(jì)獲得491項(xiàng)專利，在FC-BGA、射頻功放封裝等領(lǐng)域保持國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。通過(guò)“量產(chǎn)一代、研發(fā)一代、預(yù)研一代”的梯隊(duì)布局，公司持續(xù)鞏固技術(shù)優(yōu)勢(shì)。2025年規(guī)劃的25億元資本開(kāi)支將重點(diǎn)投向2.5D、FC-BGA等先進(jìn)封裝領(lǐng)域，為未來(lái)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

隨著AI產(chǎn)業(yè)爆發(fā)，先進(jìn)封裝需求呈現(xiàn)“云端+終端”雙輪驅(qū)動(dòng)格局。在云端計(jì)算領(lǐng)域，甬矽電子正與多家頭部芯片廠商合作開(kāi)發(fā)高性能計(jì)算芯片封裝方案；在終端市場(chǎng)，其低功耗2.5D封裝已成功導(dǎo)入多家端側(cè)AI客戶供應(yīng)鏈。這種全方位的市場(chǎng)布局，正在為公司構(gòu)建未來(lái)3-5年持續(xù)增長(zhǎng)的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

甬矽電子表示，隨著二期項(xiàng)目產(chǎn)能的逐步釋放和一站式服務(wù)能力的持續(xù)完善，公司預(yù)期2025年下半年?duì)I業(yè)收入將持續(xù)保持增長(zhǎng)。未來(lái)，公司將繼續(xù)堅(jiān)持大客戶戰(zhàn)略，在深化原有客戶群合作的基礎(chǔ)上，積極推動(dòng)包括中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、歐洲地區(qū)等頭部設(shè)計(jì)企業(yè)的進(jìn)一步合作，不斷提升自身競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)份額。通過(guò)持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和提升工藝能力，甬矽電子正朝著全球先進(jìn)封裝領(lǐng)域的第一梯隊(duì)穩(wěn)步邁進(jìn)。