8月26日，賽微電子發(fā)布2025年H1業(yè)績報告稱，上半年營收為570,095,783.13元，同比增長3.4%；歸屬于上市公司股東的凈虧損為650,333.36元，比上年同期收窄98.48%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈虧損為19,465,657.87元，比上年同期收窄59.95%。

截至上半年末，賽微電子總資產(chǎn)為7,562,513,104.03元，同比增長7.86%；歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)為5,094,558,036.49，同比增長3.47%。

賽微電子同時持有境內(nèi)外資產(chǎn)及業(yè)務(wù)，近年來直接源自境外營業(yè)收入的比例較高，2022-2024年及2025年上半年的比例分別為74.64%、50.04%、59.28%、76.25%，雖然公司在報告期后已完成瑞典Silex控制權(quán)出售，但公司部分原材料采購以及MEMS業(yè)務(wù)的部分機器設(shè)備采購仍涉及外幣結(jié)算，因此，賽微電子日常經(jīng)營活動客觀上面臨著國際政治經(jīng)濟局勢劇烈變化的風(fēng)險。

賽微電子MEMS主業(yè)直接參與全球競爭，競爭對手既包括博世、惠普、意法半導(dǎo)體、德州儀器等IDM企業(yè)，也包括Teledyne、臺積電、X-FAB、索尼、Atomica等境外代工企業(yè)，以及芯聯(lián)集成、廣州增芯、上海先進、華虹宏力、華潤微、士蘭微、華鑫微納等含MEMS業(yè)務(wù)的境內(nèi)企業(yè)。MEMS屬于技術(shù)、智力及資金密集型行業(yè)，涉及電子、機械、光學(xué)、醫(yī)學(xué)等多個專業(yè)領(lǐng)域，技術(shù)開發(fā)、工藝創(chuàng)新及新材料應(yīng)用水平是影響企業(yè)核心競爭力的關(guān)鍵因素。

賽微電子重大資產(chǎn)出售交割完成后，瑞典Silex由公司全資子公司變?yōu)閰⒐勺庸荆辉偌{入公司合并報表。2022-2024年及2025年上半年，瑞典SilexMEMS業(yè)務(wù)收入占賽微電子MEMS業(yè)務(wù)收入的比例分別為91.97%、85.56%、82.69%、86.69%，本次控制權(quán)出售后，瑞典Silex的收入不再納入賽微電子合并范圍，靜態(tài)情形下將導(dǎo)致賽微電子MEMS業(yè)務(wù)收入規(guī)模大幅下降。

募集資金運用方面，對于“8英寸MEMS國際代工線建設(shè)項目”，其基于下游市場需求正在持續(xù)擴充MEMS代工產(chǎn)能，但在此前瑞典Silex向賽萊克斯北京出口MEMS技術(shù)和產(chǎn)品的許可申請被瑞典ISP否決、賽微電子境內(nèi)工廠從瑞典Silex引入技術(shù)變得困難的背景下，賽微電子北京FAB3需要依靠自身積累工藝，自主推動從工藝開發(fā)到產(chǎn)品驗證、規(guī)模量產(chǎn)的業(yè)務(wù)過程，時間周期及產(chǎn)能消化速度仍存在一定的不確定性，而下游特定市場的需求波動也容易導(dǎo)致部分MEMS產(chǎn)品從工藝開發(fā)、風(fēng)險試產(chǎn)轉(zhuǎn)入規(guī)模量產(chǎn)的節(jié)奏發(fā)生變化。因此，北京FAB3在客觀上存在新增MEMS代工產(chǎn)能短期無法消化、相關(guān)投資所形成資產(chǎn)在一定時期內(nèi)閑置或部分閑置的風(fēng)險。

對于“MEMS先進封裝測試研發(fā)及產(chǎn)線建設(shè)項目”，由于MEMS封測業(yè)務(wù)屬于向產(chǎn)業(yè)鏈下游延伸的新拓展業(yè)務(wù)，賽微電子并無法確保在MEMS晶圓制造環(huán)節(jié)積累的客戶會將其封裝測試業(yè)務(wù)交由公司進行，且封裝測試業(yè)務(wù)的取得也需要經(jīng)歷客觀的產(chǎn)能建設(shè)、工藝驗證過程，潛在客戶向現(xiàn)實客戶轉(zhuǎn)化的概率與周期均存在不確定性，賽微電子與潛在客戶形成穩(wěn)定的供貨關(guān)系的時間與封測項目的產(chǎn)能釋放節(jié)奏難以形成預(yù)期中的匹配關(guān)系。因此，賽微電子MEMS先進封裝測試研發(fā)及產(chǎn)線在客觀上存在新建MEMS封測產(chǎn)能短期無法消化、相關(guān)投資所形成資產(chǎn)在一定時期內(nèi)閑置或部分閑置的風(fēng)險。

對于“MEMS高頻通信器件制造工藝開發(fā)項目”，在內(nèi)外部資源的共同支持下，賽微電子相關(guān)子公司在自主開發(fā)及商業(yè)活動中同步成功積累了相關(guān)工藝，高頻通信MEMS器件的相關(guān)研發(fā)、制造工作同步獲得開展，相關(guān)制造工藝成功解決。截至2024年6月30日，該項目已達到預(yù)定可使用狀態(tài)，該募投項目的研發(fā)目標(biāo)均已實現(xiàn)、已取得相關(guān)技術(shù)成果并在商業(yè)活動中進行應(yīng)用。