臺積電 (2330-TW)(TSM-US) 預(yù)計在 2025 年底進入 2 納米芯片的量產(chǎn)階段，而蘋果 (AAPL-US) 已搶下接近一半的產(chǎn)能，顯示其在尖端制程競賽中的優(yōu)勢地位。業(yè)界普遍預(yù)期，這項技術(shù)將在 2026 年的 iPhone 18 系列中率先亮相，凸顯蘋果持續(xù)卡位先進制程的戰(zhàn)略意圖。

根據(jù)《電子時報》(DIGITIMES)消息，臺積電將在 2025 年第四季如期展開 2 納米芯片的量產(chǎn)，目前正持續(xù)提升新竹寶山與高雄廠的產(chǎn)能，且預(yù)期到 2026 年底前，所有產(chǎn)能都將被客戶充分利用。首批受惠的客戶包括蘋果、超微 (AMD-US)、博通(AVGO-US)、英特爾(INTC-US)、聯(lián)發(fā)科(2454-TW) 及高通 (QCOM-US)。隨著 2026 年產(chǎn)能進一步擴張，英偉達(dá)(NVDA-US) 等更多業(yè)者也將在 2027 年加入采用行列。

消息人士指出，在這些大客戶中，蘋果仍是臺積電的主要焦點，并成功確保了近半數(shù)的可用產(chǎn)能，高通則是第二大客戶。這意味著蘋果在未來數(shù)年中，將能優(yōu)先取得最新制程的芯片，鞏固其產(chǎn)品效能與市占優(yōu)勢。

盡管 2 納米制程的應(yīng)用不會立即反映在今年即將推出的 iPhone 17 系列中，但業(yè)界普遍認(rèn)為，這項技術(shù)有望首次應(yīng)用于 2026 年問世的 iPhone 18。分析師郭明錤也多次預(yù)測，屆時蘋果將正式采用臺積電的 2 納米制程。多方爆料甚至顯示，這幾乎已成為業(yè)界共識。

2 納米制程的最大優(yōu)勢在于性能與能效的提升。業(yè)界估計，搭配新封裝技術(shù)，效能可望較現(xiàn)有制程再提高 10% 至 15%，同時降低能耗，延長電池續(xù)航并有助于降低發(fā)熱。據(jù)傳蘋果將在未來的 A20 處理器采用晶圓級多芯片模組 (Wafer-level Multi-Chip Module, MCM) 封裝，使其能在同一系列處理器中開發(fā)不同版本，而不再依賴傳統(tǒng)的“分級挑晶”(Binning)方式。

隨著臺積電持續(xù)強化先進制程產(chǎn)能，蘋果在爭取尖端芯片資源上再次領(lǐng)先對手。業(yè)界認(rèn)為，這不僅將影響未來智能型手機的性能體驗，也將在全球芯片競賽與產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈中，進一步凸顯臺積電與蘋果的關(guān)鍵角色。