8月25日晚，英偉達(dá)正式推出其專為機(jī)器人應(yīng)用設(shè)計(jì)的計(jì)算平臺(tái)Jetson AGX Thor，并同步推出開發(fā)者套件及量產(chǎn)模塊。根據(jù)英偉達(dá)官方資料，Jetson Thor采用英偉達(dá)Blackwell GPU，14 核 Arm Neoverse-V3AE 64 位 CPU，可提供FP4精度下2070 FP4 TFLOPS 的 AI 算力和 128 GB 顯存，功率可配置在 40 W 到 130 W 之間。與英偉達(dá)AGX Orin相比，Jetson Thor系列模組的 AI 計(jì)算性能提高至 7.5 倍以上，能效提高至 3.5 倍。

作為進(jìn)行語音識(shí)別、環(huán)境感知、智能決策最關(guān)鍵的部件，人形機(jī)器人主芯片所發(fā)揮的作用十分關(guān)鍵，且當(dāng)前仍為英偉達(dá)、英特爾等國(guó)際大廠所主導(dǎo)。但是近年來國(guó)產(chǎn)廠商也在積極推進(jìn)專用AI芯片的開發(fā)，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代與自主可控。查詢?nèi)鹦疚?、全志科技發(fā)布“2025半年報(bào)”可見，均把機(jī)器人作為未來拓展的重要領(lǐng)域。瑞芯微RK3588、全志科技MR527等國(guó)產(chǎn)芯片已開始應(yīng)用于服務(wù)機(jī)器人、四足機(jī)器人等場(chǎng)景。

人形機(jī)器人熱度攀升，“大腦” 短板凸顯

2025開年人形機(jī)器人行業(yè)就呈現(xiàn)如火如荼之勢(shì)，宇樹科技機(jī)器人亮相春晚扭秧歌，全球首個(gè)人形機(jī)器人馬拉松開跑等，都引發(fā)了社會(huì)的極大關(guān)注。但也讓人們發(fā)現(xiàn)當(dāng)前的人形機(jī)器人依然存在諸多問題，比如續(xù)航、熱管理、平衡性等，其中最關(guān)鍵的還是“大腦”。

作為具體智能的最佳載體，人形機(jī)器人通過“大腦”進(jìn)行語音識(shí)別、環(huán)境感知等功能，接受指令后進(jìn)行任務(wù)拆解等上層規(guī)劃，再通過小腦實(shí)現(xiàn)對(duì)路徑的最優(yōu)規(guī)劃，最終下達(dá)決策指令，通過驅(qū)動(dòng)伺服系統(tǒng)進(jìn)行本體運(yùn)動(dòng)，完成任務(wù)指令。

當(dāng)前人形機(jī)器人暴露出的許多問題均與“大腦”相關(guān)。以至有網(wǎng)友戲稱，當(dāng)前的人形機(jī)器人是“小腦發(fā)育不完全，大腦完全不發(fā)育”。這從另一個(gè)角度證明了，開發(fā)人形機(jī)器人的更強(qiáng)大腦，還有很多工作要做。

在人形機(jī)器人“大腦”的運(yùn)算與控制過程中，發(fā)揮最重要作用的當(dāng)數(shù)主芯片，包括CPU、GPU、NPU等計(jì)算芯片，是人形機(jī)器人進(jìn)行復(fù)雜算法和智能決策的重要基礎(chǔ)。多數(shù)行業(yè)參與者認(rèn)為，機(jī)器人必須將通用智能與實(shí)際應(yīng)用結(jié)合才能實(shí)現(xiàn)規(guī)模化。實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)依賴四項(xiàng)核心技術(shù)：算法、數(shù)據(jù)、算力和硬件。中國(guó)在硬件供應(yīng)鏈方面保持強(qiáng)大領(lǐng)先地位，開發(fā)人形機(jī)器人的“大腦”是下一步的工作重點(diǎn)。

英偉達(dá) Jetson Thor 性能升級(jí)，有哪些國(guó)產(chǎn)替代？

目前市場(chǎng)上主流的人形機(jī)器人采用的算力芯片，英偉達(dá)、英特爾等國(guó)際廠商仍占主導(dǎo)。例如，英偉達(dá)在COMPUTEX 2023上就發(fā)布了Jetson AGX Orin，用于人形機(jī)器人等邊緣計(jì)算。最新發(fā)布的Jetson Thor與上一代Jetson Orin相比，AI計(jì)算性能提升多達(dá)7.5倍，能效提升3.5倍。

目前國(guó)內(nèi)外的人形機(jī)器人廠商中，除特斯拉具有一定自研能力，如開發(fā)FSD(全自動(dòng)駕駛)計(jì)算機(jī)及芯片用于端側(cè)，Dojo項(xiàng)目雖被關(guān)閉，但Dojo 3仍將以AI6 SoC形式存續(xù)，其余廠商大多外購(gòu)英特爾、英偉達(dá)等的芯片，如優(yōu)必選Walker X采用Intel i7和NVIDIA GT1030，宇樹科技使用Intel Core i5/i7搭配NVIDIA Jetson Orin。近年來國(guó)產(chǎn)廠商也在積極推進(jìn)專用AI芯片的開發(fā)，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代與自主可控。

瑞芯微持續(xù)多年深耕機(jī)器人領(lǐng)域，基于RK3588、RK3576、RK3568、RK3566、RK3562、RV1126B等機(jī)器人產(chǎn)品解決方案，能夠?qū)崿F(xiàn)人機(jī)交互、運(yùn)動(dòng)控制、環(huán)境感知等功能。旗艦產(chǎn)品RK3588，采用8核64位ARM架構(gòu)，支持多模態(tài)AI任務(wù)處理，已廣泛應(yīng)用于工業(yè)機(jī)器人、服務(wù)機(jī)器人、四足機(jī)器人等場(chǎng)景，成本僅為國(guó)際同類產(chǎn)品的60%，顯著提升了國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

新研發(fā)推出的首顆端側(cè)算力協(xié)處理器RK182X，具備自研高神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算力、高帶寬特性，通過 PCle2.0、USB3.0、Ethernet 等標(biāo)準(zhǔn)化通用接口與主處理器互聯(lián)使用，能夠高效支持3B、

7B等端側(cè)主流參數(shù)的文本型LLM和多模態(tài)VLM模型部署，可以作為機(jī)器人小腦中樞，實(shí)現(xiàn)多模態(tài)感知、推理與決策、任務(wù)規(guī)劃等功能。

全志科技業(yè)務(wù)涵蓋智能硬件、智能機(jī)器人等產(chǎn)品市場(chǎng)。相關(guān)產(chǎn)品已用于小米 CyberDog 仿生機(jī)器人、湯姆貓 AI 語音情感陪伴機(jī)器人等。全志科技在半年報(bào)中表示，當(dāng)前公司已在機(jī)器人領(lǐng)域，完成了 MR153、MR527、MR536 的序列化布局。

其中MR527集成8核CPU、NPU和Mali GPU，具備強(qiáng)大的硬件編碼能力和豐富的傳感器接口，實(shí)現(xiàn)了低成本的多關(guān)節(jié)協(xié)同控制。MR153 內(nèi)置四核 ARM 處理器和專用 RISC-V 實(shí)時(shí)處理器，并豐富了 UART、PWM、GPIO 等接口，可更好地支持紅外傳感器、陀螺儀、超聲波、線激光和 ToF 等傳感器，并可更好地進(jìn)行實(shí)時(shí)運(yùn)算與控制，目前已向客戶送樣。

黑芝麻智能的華山A2000系列芯片采用NPU大核設(shè)計(jì)，支持高效推理，滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的精度需求。除汽車之外，A2000也可以支持機(jī)器人和通用推理等多個(gè)領(lǐng)域。按照規(guī)劃，A2000系列產(chǎn)品2025年將規(guī)模量產(chǎn)。

武當(dāng)C1200系列芯片通過硬件隔離技術(shù)，支持AI運(yùn)算與執(zhí)行器控制并行，高效處理多傳感器數(shù)據(jù)融合。目前，黑芝麻智能已與傅利葉合作，為其“靈巧手”提供算力支持?；贑1200系列芯片、A2000系列芯片，黑芝麻智能將推進(jìn)相關(guān)產(chǎn)品在機(jī)器人等邊緣場(chǎng)景的落地應(yīng)用。

除瑞芯微、全志、黑芝麻智能等上市公司外，國(guó)內(nèi)還有多家廠商能夠提供機(jī)器人芯片相關(guān)產(chǎn)品。例如，芯馳科技推出的面向具身智能應(yīng)用的邊緣 SoC D9-Max，采用多核異構(gòu)設(shè)計(jì)，集成CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、視頻處理單元，可用于運(yùn)動(dòng)控制、路徑規(guī)劃、感知、語音交互、傳感器數(shù)據(jù)處理等功能。愛芯元智的AX8850是一款高算力高能效比的數(shù)字SoC芯片，集成了8核A55 CPU，24TOPs@INT8高算力的NPU，可用于服務(wù)機(jī)器人、AR設(shè)備、智能汽車等領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)物體檢測(cè)、連續(xù)視頻事件識(shí)別、多攝像頭與雷達(dá)融合感知等功能。

未來趨勢(shì)展現(xiàn)：異構(gòu)集成、邊緣計(jì)算融合

在人形機(jī)器人的核心零部件中，行星滾柱絲杠、諧波減速器等關(guān)鍵部件已逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。但在國(guó)產(chǎn)主芯片上仍面臨算力瓶頸和生態(tài)短板。這需要持續(xù)聚焦異構(gòu)計(jì)算、架構(gòu)優(yōu)化等，推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程，以實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。

就發(fā)展趨勢(shì)而言，未來的人形機(jī)器人主芯片將走向異構(gòu)集成，深度融合CPU、GPU、NPU等異構(gòu)單元，通過分工協(xié)作提升實(shí)時(shí)響應(yīng)能力。一是CPU+GPU/NPU的協(xié)同，通過分工提升實(shí)時(shí)響應(yīng)能力，同時(shí)在邊緣側(cè)集成專用AI加速模塊，如NPU等，優(yōu)化大模型推理效率。二是先進(jìn)制程與Chiplet技術(shù)的提升。通過工藝升級(jí)，提升芯片集成度和能效比。在模塊化設(shè)計(jì)方面，通過Chiplet等技術(shù)實(shí)現(xiàn)靈活擴(kuò)展，降低成本。

三是推進(jìn)邊緣計(jì)算與大模型融合。通過優(yōu)化芯片架構(gòu)，在端側(cè)大模型部署上，支持本地化模型推理，減少對(duì)云端的依賴。同時(shí)集成視覺、語音、觸覺處理單元，優(yōu)化多模態(tài)交互能力，提升人機(jī)交互的自然度。四是提升能效比與集成度，實(shí)現(xiàn)低功耗設(shè)計(jì)與集成化，改善續(xù)航性能。