韓國科學(xué)技術(shù)評估與規(guī)劃研究院前瞻技術(shù)中心（KISTEP）最新報(bào)告指出，中國半導(dǎo)體技術(shù)正在快速追趕韓國，并在多個芯片領(lǐng)域超越韓國。

根據(jù)報(bào)告，目前中國在全球半導(dǎo)體技術(shù)排名第二，僅次于美國，幾乎在所有技術(shù)領(lǐng)域都領(lǐng)先韓國，包括存儲芯片和先進(jìn)封裝技術(shù)。

報(bào)告顯示，中國在高密度電阻存儲技術(shù)得分達(dá)94.1%，超過韓國的90.9%；在AI芯片領(lǐng)域得分88.3%，也高于韓國的84.1%，顯示中國芯片產(chǎn)業(yè)正在縮小與韓國的技術(shù)差距。

值得注意的是，2022 年KISTEP 曾指出，韓國在存儲芯片與先進(jìn)封裝技術(shù)方面僅次于美國，仍領(lǐng)先中國。

然而，分析人士認(rèn)為，在存儲芯片方面，韓國仍占有優(yōu)勢。無論是DRAM、NAND 還是HBM 芯片，三星與SK 海力士的產(chǎn)能、技術(shù)及研發(fā)歷史仍明顯領(lǐng)先中國廠商。

此外，三星在先進(jìn)制程上已能制造3nm芯片，并計(jì)劃今年實(shí)現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn)，其先進(jìn)封裝技術(shù)亦在全球處于領(lǐng)先水準(zhǔn)，使韓國在尖端芯片制造上仍保持一定競爭優(yōu)勢。

隨著中國半導(dǎo)體企業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，未來韓國芯片產(chǎn)業(yè)面臨被全面超越的可能。部分分析人士認(rèn)為，韓國在全球半導(dǎo)體市場的優(yōu)勢正在逐漸消退，中國芯片的崛起將對全球半導(dǎo)體格局帶來深遠(yuǎn)影響。