2025年9月4日至6日，第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）將在無錫太湖國際博覽中心舉行。 “做強(qiáng)中國芯·擁抱芯世界”，在這場半導(dǎo)體設(shè)備年會，愛德萬測試本次將攜前沿洞察，于【半導(dǎo)體量測與測試裝備創(chuàng)新發(fā)展論壇】揭曉芯片測試技術(shù)的未來圖景。

當(dāng)高性能算力不斷攀升，Chiplet架構(gòu)加速落地，光互連、3D封裝、功率器件等新興技術(shù)接連登場，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷一場深刻變革。性能的飛躍背后，測試環(huán)節(jié)卻面臨前所未有的挑戰(zhàn)：速度、功耗、熱管理、互連方式……每一個(gè)環(huán)節(jié)都在重寫規(guī)則。

芯片測試如何緊跟時(shí)代步伐精準(zhǔn)賦能新一代芯片？

本次行業(yè)大會上，愛德萬測試業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)葛樑將帶來《新興芯片技術(shù)驅(qū)動下，芯片測試技術(shù)的需求演進(jìn)和發(fā)展方向》主題演講，與大家一起探討：

• 技術(shù)趨勢如何重塑測試邏輯？

• 測試平臺如何應(yīng)對未來的技術(shù)發(fā)展？

• 愛德萬測試在這場變革中的關(guān)鍵角色。

CSEAC 2025

2025年9月4日—6日｜無錫太湖國際博覽中心

演講嘉賓:葛樑

愛德萬測試(中國)管理有限公司業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)

新興芯片技術(shù)驅(qū)動下芯片測試技術(shù)的需求演進(jìn)和發(fā)展方向

會議主題:半導(dǎo)體量測與測試裝備

會議地點(diǎn):無錫太湖國際博覽中心A5館

愛德萬測試演講時(shí)間:2025年9月5日11:00 -11:20

嘉賓介紹:

主要負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)發(fā)展和測試技術(shù)架構(gòu)部門,主管SoC測試領(lǐng)域新技術(shù)和新業(yè)務(wù)的方案實(shí)施和市場拓展。其在半導(dǎo)體測試行業(yè)有超過20年工作經(jīng)驗(yàn)，長期從事芯片ATE測試相關(guān)的研發(fā)、應(yīng)用和市場工作。