會(huì)議預(yù)告 | 同期20+場(chǎng)會(huì)議覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈熱門議題！

端側(cè)AI芯片新架構(gòu)與新應(yīng)用專題研討會(huì)即將召開，前沿洞見引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)方向！

示范性微電子學(xué)院產(chǎn)學(xué)融合發(fā)展聯(lián)盟——重磅展示半導(dǎo)體“產(chǎn)學(xué)研用”創(chuàng)新成果

集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)合體——重磅展示多品類半導(dǎo)體材料

晶圓制造&先進(jìn)封裝 | 華虹、武漢新芯、通富微電、華進(jìn)半導(dǎo)體、增芯科技……

芯片及芯片設(shè)計(jì)、第三代半導(dǎo)體/功率半導(dǎo)體、半導(dǎo)體制造、先進(jìn)封裝……點(diǎn)擊查看詳細(xì)議程！