英偉達（NVIDIA）有望在2026年GTC大會發(fā)布新世代AI芯片，功率需求飆升，未來資料中心將需要800V HVDC（高壓直流電）架構(gòu)支撐AI運算，供應鏈透露，英偉達已要求供應鏈積極導入相關(guān)新電源架構(gòu)，臺達電（2308）、光寶可望迎來大商機。

因應英偉達電源規(guī)格大革命，臺達電、光寶積極部署相關(guān)產(chǎn)品。臺達電的HVDC電源柜設(shè)計，每柜可支援0.8至1.0MW的IT機柜耗電量，有望自2026年起獲得采用。

臺達電并打造全新電源電路設(shè)計，以獨家封裝技術(shù)，整合碳化矽（SiC）及半導體周邊元件、散熱材質(zhì)成為單一模組，開發(fā)符合英偉達下世代AI芯片所需電源，預計明年下半年量產(chǎn)。光寶也宣布推出采用碳化矽及氮化鎵（GaN）器件和高效率拓撲結(jié)構(gòu)的電源管理解決方案，搶食相關(guān)商機。

市場人士分析，800V HVDC架構(gòu)可能在英偉達Rubin系列就要導入，目前還在開發(fā)推進，尚未拍板定案。唯一確定的是，英偉達催促供應鏈積極導入800V HVDC架構(gòu)的需求相當殷切。

外資看好臺達電受惠電源架構(gòu)未來幾年升級，大幅帶動內(nèi)涵價值提升，成為AI服務(wù)器迭代下的主要受惠者。特別是電源柜的出現(xiàn)，可提升系統(tǒng)能源效率4至5個百分點、達92%以上，成為未來服務(wù)器升規(guī)的焦點。