安靠科技（Amkor Technology）已確認將在美國亞利桑那州皮奧里亞一塊占地104英畝的土地上建造一座價值20億美元的先進封裝和測試設施，該設施即將開工，預計于2028年初投入生產(chǎn)。

安靠的工廠據(jù)稱是迄今為止宣布的在美國設立的最具雄心的外包半導體封裝工廠，也是迄今為止最清晰的信號，表明供應鏈后端終于趕上了美國晶圓廠的狂熱。

即使臺積電和英特爾等公司準備將尖端晶圓生產(chǎn)引入美國，但最終組裝、測試和封裝階段仍然由中國臺灣和韓國的工廠主導。

這一瓶頸問題已變得愈發(fā)明顯，因為此前英偉達的H100等AI芯片的產(chǎn)能就因封裝產(chǎn)量有限而遭遇瓶頸。安靠希望改變這一現(xiàn)狀，并押注硅谷沙漠（Silicon Desert）正是實現(xiàn)這一目標的最佳地點。

安靠的新工廠將專門支持高性能封裝平臺，包括臺積電的CoWoS和InFO。這些技術是英偉達數(shù)據(jù)中心GPU和蘋果最新芯片的背后支撐。臺積電已簽署諒解備忘錄，將其附近的菲尼克斯晶圓廠的封裝業(yè)務轉(zhuǎn)移到安靠的工廠，從而縮短目前運回亞洲的晶圓長達數(shù)周的周轉(zhuǎn)時間。

據(jù)報道，蘋果公司已鎖定其首家也是最大的客戶。在《芯片法案》4.07億美元資金和聯(lián)邦稅收抵免的支持下，安靠科技的擴張部分是公共政策，部分是企業(yè)必要性，并且100%旨在保持美國在日益由多芯片復雜性定義的芯片行業(yè)中的地位。

然而，2028年的啟動日期意味著困境尚未結(jié)束。對GPU短缺或AI服務器瓶頸的任何短期緩解希望仍將與亞洲成熟的封裝生產(chǎn)線相關聯(lián)。雖然土地交易已經(jīng)完成，但安靠科技現(xiàn)在面臨更大的困難是人才危機。

預計所有計劃中的美國晶圓廠預計將面臨7萬至9萬工人的短缺，即使是高度自動化也無法使安靠科技擺脫有限人才庫的殘酷現(xiàn)實。（校對/趙月）