1.SiC價(jià)格史上首次低于IGBT！功率半導(dǎo)體大廠中報(bào)發(fā)生了哪些變化？
2.蘋果將iPhone 17的DRAM和NAND供應(yīng)鏈擴(kuò)展至五家公司
3.輕舟必過(guò)萬(wàn)重山！國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備如何在深水區(qū)破內(nèi)卷、謀共生
1.SiC價(jià)格史上首次低于IGBT！功率半導(dǎo)體大廠中報(bào)發(fā)生了哪些變化？
2025 年上半年，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)出復(fù)雜的發(fā)展態(tài)勢(shì)，一方面?zhèn)鹘y(tǒng)巨頭面臨困境，另一方面中國(guó)企業(yè)憑借自身優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)需求實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)，同時(shí)技術(shù)突破與產(chǎn)能擴(kuò)張也推動(dòng)著行業(yè)不斷前行。
全球傳統(tǒng)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)需求較為低迷，英飛凌、安森美等國(guó)際巨頭的傳統(tǒng)業(yè)務(wù)面臨較大壓力，意法半導(dǎo)體甚至出現(xiàn)虧損。但與新能源、人工智能相關(guān)的功率半導(dǎo)體需求卻十分旺盛。新能源汽車、光伏等領(lǐng)域的需求托底，使得國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體企業(yè)能夠逆全球周期增長(zhǎng)。此外，AI服務(wù)器的發(fā)展也帶動(dòng)了 MOSFET、IGBT 等功率半導(dǎo)體器件的銷售。
國(guó)內(nèi)企業(yè)產(chǎn)能利用率較高，士蘭微的 5 吋、6 吋、8 吋、12 吋產(chǎn)線均滿負(fù)荷生產(chǎn)；揚(yáng)杰科技的 MCC（越南）工廠一期量產(chǎn)順利并實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)滿銷，二期項(xiàng)目也于年中順利通線；華潤(rùn)微的重慶 12 吋功率器件晶圓生產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)，月產(chǎn)能達(dá)到 3 萬(wàn)片，深圳 12 吋特色模擬集成電路生產(chǎn)線產(chǎn)能持續(xù)爬坡。
第三代半導(dǎo)體技術(shù)取得重要突破，宏微科技首款 1200V 40mohm SiC MOSFET 芯片、1200V 13mohm SiC MOSFET 芯片研制成功，已通過(guò)可靠性驗(yàn)證；自主研發(fā)的 SiC SBD 芯片已通過(guò)多家終端客戶可靠性和系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證，部分產(chǎn)品已形成批量出貨；自研 GaN 650V 75mohm 芯片成功完成內(nèi)部驗(yàn)證并進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段。
此外，SiC MOSFET 價(jià)格首次低于 IGBT，這將加速其在新能源汽車、光伏逆變器等高頻高功率場(chǎng)景對(duì) IGBT 的替代。
以下，具體來(lái)看國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體企業(yè)的上半年整體經(jīng)營(yíng)性成果。
營(yíng)收規(guī)模呈現(xiàn)明顯梯隊(duì)
第一梯隊(duì)（30 億 +）：聞泰科技（253.41 億）、時(shí)代電氣（122.14 億）、士蘭微（63.36 億）、華潤(rùn)微（52.18 億）、揚(yáng)杰科技（34.55 億）。這類企業(yè)是功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的“頭部玩家”，憑借技術(shù)積累、產(chǎn)能規(guī)模、客戶資源等優(yōu)勢(shì)，占據(jù)行業(yè)核心地位，規(guī)模效應(yīng)顯著。
第二梯隊(duì)（15 - 20 億）：蘇州固锝（19.93 億）、斯達(dá)半導(dǎo)（19.36 億）、捷捷微電（16.00 億）。屬于“中型成長(zhǎng)型”企業(yè)，在細(xì)分領(lǐng)域（如 IGBT、晶閘管等）具備競(jìng)爭(zhēng)力，正處于規(guī)模擴(kuò)張期。
第三梯隊(duì)（10 億以下）：*ST 華微（12.47 億）、新潔能（9.30 億）、東微半導(dǎo)（6.16 億）等。多為聚焦細(xì)分賽道的 “專精特新” 型企業(yè)，規(guī)模較小但靈活度高。
2025 年上半年（25H1）相對(duì) 2024 年同期（24H1）的增長(zhǎng)情況，反映企業(yè)對(duì)行業(yè)機(jī)遇的把握能力，也體現(xiàn)行業(yè) “分化式發(fā)展”：
高增長(zhǎng)陣營(yíng)（增幅顯著）：鍇威特（92.66%）、東微半導(dǎo)（46.79%）、捷捷微電（26.77%）、斯達(dá)半導(dǎo)（26.25%）、揚(yáng)杰科技（20.58%）、士蘭微（20.14%）、時(shí)代電氣（18.77%）。這類企業(yè)增長(zhǎng)強(qiáng)勁，下游需求新能源汽車的IGBT和功率模塊、光伏/風(fēng)電的功率器件等領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)張，帶動(dòng)高端功率半導(dǎo)體需求爆發(fā)；此外在 IGBT、MOSFET 等核心領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)技術(shù)突破加速，逐步替代海外品牌，搶占市場(chǎng)份額。
溫和增長(zhǎng)陣營(yíng)：華潤(rùn)微（9.62%）、*ST 華微（15.58%）、新潔能（6.44%）、銀河微電（14.54%）等。增長(zhǎng)相對(duì)平緩，原因可能是業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)均衡或細(xì)分市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，雖未爆發(fā)式增長(zhǎng)，但憑借穩(wěn)定的產(chǎn)品矩陣維持發(fā)展。
營(yíng)收下滑陣營(yíng)：聞泰科技（-24.56%）、蘇州固锝（-28.09%）、亞光科技（-8.35%），下滑主因是下游傳統(tǒng)領(lǐng)域疲軟，如蘇州固锝可能在部分傳統(tǒng)功率器件領(lǐng)域（如消費(fèi)電子用二極管）面臨需求萎縮或價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)。但值得提及的是，聞泰科技營(yíng)收雖然下滑，但剝離了ODM資產(chǎn)，產(chǎn)品線進(jìn)一步聚焦在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。
多數(shù)企業(yè)處于高估值區(qū)間
第一梯隊(duì)（凈利潤(rùn) > 5億元）：時(shí)代電氣（16.715億元）遙遙領(lǐng)先，與其在軌道交通、電網(wǎng)、新能源等領(lǐng)域的龍頭地位相符；揚(yáng)杰科技（6.0135億元）表現(xiàn)穩(wěn)健，反映其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和客戶資源的優(yōu)勢(shì)。
第二梯隊(duì)（凈利潤(rùn) 1–5億元）：包括華潤(rùn)微、斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微、捷捷微電、新潔能等，這些企業(yè)多在MOSFET、IGBT、SiC等細(xì)分領(lǐng)域有一定市場(chǎng)份額。
第三梯隊(duì)（凈利潤(rùn) < 1億元）：如芯導(dǎo)科技、蘇州固锝、臺(tái)基股份等，規(guī)模較小，或處于成長(zhǎng)期或細(xì)分市場(chǎng)。
虧損企業(yè)：鍇威特、亞光科技凈利潤(rùn)為負(fù)，需警惕其產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力、市場(chǎng)需求或經(jīng)營(yíng)效率問(wèn)題。
市盈率反映市場(chǎng)對(duì)企業(yè)未來(lái)增長(zhǎng)的預(yù)期。
低PE（<30）：時(shí)代電氣（16.42%）、揚(yáng)杰科技（29.32%）、新潔能（30.85%）估值相對(duì)合理，可能與增長(zhǎng)穩(wěn)健、市場(chǎng)預(yù)期較為理性有關(guān)。
高PE（>50）：華潤(rùn)微（80.66%）、士蘭微（97.57%）、捷捷微電（52.48%）、芯導(dǎo)科技（71.23%）、蘇州固锝（76.11%）、臺(tái)基股份（146.72%）、東微半導(dǎo)（222.01%）、銀河微電（52.88%）等估值較高，顯示市場(chǎng)對(duì)其未來(lái)成長(zhǎng)性有較高期待，但也可能存在泡沫。
負(fù)PE：宏微科技（-391.37%）、鍇威特（-25.34%）、亞光科技（-7.02%）處于虧損或盈利下滑狀態(tài)，PE為負(fù)值，投資風(fēng)險(xiǎn)較高。聞泰科技（-20.31%）的估值預(yù)期會(huì)在主業(yè)完成在功率行業(yè)的聚焦之后回暖。
擴(kuò)張導(dǎo)致庫(kù)存居于高位
存貨顯著增長(zhǎng)的企業(yè)：時(shí)代電氣從60.54億增至82.00億，增幅明顯，可能為應(yīng)對(duì)訂單增長(zhǎng)或項(xiàng)目交付備貨，但也需關(guān)注是否積壓；斯達(dá)半導(dǎo)從13.41億增至15.74億，反映業(yè)務(wù)擴(kuò)張或?yàn)镾iC等新品備貨；捷捷微電從5.63億增至7.74億，增長(zhǎng)較快，可能與產(chǎn)能釋放有關(guān)；東微半導(dǎo)：從3.33億增至4.61億，仍在擴(kuò)張階段。
存貨下降的企業(yè)：聞泰科技從98.14億大幅降至45.57億，顯示庫(kù)存快速出清，可能受益于需求回暖或主動(dòng)去庫(kù)存；蘇州固锝：從5.11億降至4.43億，周轉(zhuǎn)率較高（3.577），運(yùn)營(yíng)效率良好；宏微科技：從4.64億降至3.83億，周轉(zhuǎn)率尚可（1.454），去庫(kù)存略有成效。
存貨基本穩(wěn)定：揚(yáng)杰科技、華潤(rùn)微、亞光科技等變化不大，運(yùn)營(yíng)相對(duì)穩(wěn)健。
高周轉(zhuǎn)率（>2）：聞泰科技（3.312）、蘇州固锝（3.577）、*ST華微（2.256）、芯導(dǎo)科技（2.839）周轉(zhuǎn)較快，顯示較強(qiáng)的銷售能力或較輕的庫(kù)存壓力。
中等周轉(zhuǎn)率（1~2）：華潤(rùn)微（1.834）、揚(yáng)杰科技（1.818）、捷捷微電（1.506）、新潔能（1.959）、銀河微電（1.756）等處于行業(yè)中等水平，運(yùn)營(yíng)基本健康。
低周轉(zhuǎn)率（<1）：斯達(dá)半導(dǎo)（0.953）、臺(tái)基股份（1.043）、亞光科技（0.714）、鍇威特（0.585）周轉(zhuǎn)較慢，可能存在庫(kù)存積壓或銷售不暢風(fēng)險(xiǎn)。
聞泰科技研發(fā)絕對(duì)值最高
第一梯隊(duì)（研發(fā)投入 > 5億元）：聞泰科技（16.02億元）：投入最高，與其業(yè)務(wù)多元化（ODM+半導(dǎo)體）和規(guī)模相符，但研發(fā)占比僅4.72%，顯示其營(yíng)收基數(shù)大；時(shí)代電氣（12.71億元）：投入巨大，聚焦軌交、電網(wǎng)、新能源等高端領(lǐng)域，研發(fā)占比9.94%，技術(shù)驅(qū)動(dòng)明顯；華潤(rùn)微（5.48億元）：IDM龍頭，持續(xù)加碼SiC、MOSFET、IGBT等，研發(fā)占比10.50%，保持高強(qiáng)度投入。
第二梯隊(duì)（研發(fā)投入 1–5億元）：斯達(dá)半導(dǎo)（2.30億元）：國(guó)內(nèi)IGBT領(lǐng)軍企業(yè)，研發(fā)占比11.87%，投入強(qiáng)度極高；揚(yáng)杰科技（2.20億元）：產(chǎn)品線豐富，研發(fā)占比6.38%，注重傳統(tǒng)器件升級(jí)與SiC布局；捷捷微電（1.04億元）：專注功率器件，研發(fā)占比6.53%，穩(wěn)步推進(jìn)技術(shù)迭代。
第三梯隊(duì)（研發(fā)投入 < 1億元）：多為中小規(guī)模企業(yè)，如蘇州固锝、宏微科技、新潔能、東微半導(dǎo)等，投入相對(duì)有限，需聚焦細(xì)分市場(chǎng)或依賴外部合作。
研發(fā)強(qiáng)度更能反映企業(yè)的技術(shù)導(dǎo)向和創(chuàng)新能力。
超高研發(fā)強(qiáng)度（>10%）：華潤(rùn)微（10.50%）、斯達(dá)半導(dǎo)（11.87%）：技術(shù)驅(qū)動(dòng)型龍頭，持續(xù)深耕高端功率器件。
鍇威特（31.75%）：異常高的研發(fā)占比，可能處于技術(shù)突破期或營(yíng)收規(guī)模較小，需關(guān)注其技術(shù)轉(zhuǎn)化效率。
中等研發(fā)強(qiáng)度（5%~10%）：時(shí)代電氣（9.94%）、宏微科技（8.61%）、芯導(dǎo)科技（8.41%）、東微半導(dǎo)（6.86%）、捷捷微電（6.53%）、銀河微電（6.52%）、揚(yáng)杰科技（6.38%）、*ST華微（6.07%）、新潔能（5.70%）、亞光科技（5.47%）：行業(yè)普遍水平，注重產(chǎn)品迭代與工藝優(yōu)化。
較低研發(fā)強(qiáng)度（<5%）：聞泰科技（4.72%）：營(yíng)收規(guī)模大，研發(fā)占比偏低，可能更依賴規(guī)模效應(yīng)和市場(chǎng)整合；蘇州固锝（3.83%）：傳統(tǒng)器件為主，創(chuàng)新投入相對(duì)保守；臺(tái)基股份（2.53%）：研發(fā)投入最低，技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力可能較弱。
2.蘋果將iPhone 17的DRAM和NAND供應(yīng)鏈擴(kuò)展至五家公司
蘋果公司正在為即將發(fā)布的iPhone 17系列大幅拓展其內(nèi)存（DRAM）和閃存（NAND）供應(yīng)鏈，據(jù)悉合作廠商已增加至五家，旨在通過(guò)供應(yīng)鏈多元化應(yīng)對(duì)不斷上漲的元件成本壓力，并緩解因美國(guó)關(guān)稅帶來(lái)的價(jià)格上調(diào)風(fēng)險(xiǎn)。
據(jù)花旗最新分析，蘋果已將三星和SK海力士?jī)纱髢?nèi)存制造商納入DRAM和NAND的主要供應(yīng)名單，其中三星獲37%的訂單份額，SK海力士占33%，美光公司則拿下剩余30%。在NAND閃存方面，閃迪（SanDisk）和鎧俠（Kioxia）也進(jìn)入供應(yīng)鏈，鎧俠份額最高，達(dá)35%，SK海力士為30%。通過(guò)引入更多合作伙伴，蘋果試圖憑借議價(jià)能力壓低零部件價(jià)格，以緩解生產(chǎn)成本上升帶來(lái)的壓力。
有分析指出，SK海力士在部分技術(shù)上相較三星更具優(yōu)勢(shì)，這也是其獲得大量訂單的原因之一。三星除提供內(nèi)存芯片外，還為iPhone 17 Pro系列供應(yīng)大量LTPO OLED屏幕，成為蘋果重要的戰(zhàn)略伙伴。
報(bào)道稱，iPhone 17全系預(yù)計(jì)將在9月9日的發(fā)布會(huì)上揭曉，屆時(shí)新機(jī)的最終定價(jià)也將公布。蘋果通過(guò)此次供應(yīng)鏈調(diào)整，有望有效控制BOM（物料清單）成本，以降低產(chǎn)品售價(jià)壓力，擴(kuò)大市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。（來(lái)源： cnbeta）
3.輕舟必過(guò)萬(wàn)重山！國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備如何在深水區(qū)破內(nèi)卷、謀共生
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正行至水深浪急處。外有技術(shù)封鎖、內(nèi)有競(jìng)爭(zhēng)加劇，設(shè)備與零部件領(lǐng)域更是深陷“低端內(nèi)卷、高端缺失”的困局。然而，正如詩(shī)中所喻，縱然前方萬(wàn)重險(xiǎn)峰疊嶂、江流湍急，一葉輕舟若能堅(jiān)定方向、協(xié)同合力，終將破浪而出、駛向開(kāi)闊。這場(chǎng)圍繞核心技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)生態(tài)共建的征途，既需企業(yè)深耕一寸寬、千尺深的韌性，也需資本目光長(zhǎng)遠(yuǎn)、攜手共渡的智慧。青山矗立不遮月，江水奔流終入?！袊?guó)半導(dǎo)體的“輕舟”，正在穿越萬(wàn)重山的歷程中，書寫自己的答案。
2025年9月4日-5日，第十三屆中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展（CSEAC 2025）在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心啟幕，同期舉行的半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件投融資論壇，來(lái)自設(shè)備制造、產(chǎn)業(yè)投資與園區(qū)運(yùn)營(yíng)等多方代表齊聚一堂，圍繞中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備與零部件國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀、技術(shù)瓶頸與未來(lái)路徑展開(kāi)深入討論。
嘉賓寄語(yǔ)“輕舟必過(guò)萬(wàn)重山”，既是對(duì)當(dāng)下“行船之難”的清醒審視，更飽含產(chǎn)業(yè)終將“穿峽越隘”的遠(yuǎn)見(jiàn)與自信。
量檢測(cè)設(shè)備：國(guó)產(chǎn)化率僅 4%，平臺(tái)化并購(gòu)成破局關(guān)鍵
論壇由季華資本創(chuàng)始人季宗亮主持，優(yōu)瑞譜、邦芯、華芯智能、芯?？萍?、芯印能、智微資本、金橋臨港綜合區(qū)等企業(yè)與機(jī)構(gòu)代表發(fā)表演講，從量檢測(cè)、刻蝕、鍵合、AMHS到零部件、材料、投資、園區(qū)政策，把國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體“卡脖子”環(huán)節(jié)掰開(kāi)揉碎，既給出技術(shù)路線圖，也拋出資本視角，共同勾勒出一幅中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備自主可控的攻堅(jiān)圖景。
當(dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域各制程環(huán)節(jié)基本均有企業(yè)實(shí)現(xiàn)從“跟跑”到“并跑”的突破，但核心零部件依賴、低端內(nèi)卷等問(wèn)題仍需解決。嘉賓普遍認(rèn)為，未來(lái)需通過(guò)“技術(shù)創(chuàng)新+平臺(tái)化并購(gòu)+資本協(xié)同+政策支持”的組合拳，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)從“單點(diǎn)突破”邁向“生態(tài)共贏”，加速半導(dǎo)體設(shè)備自主化進(jìn)程。
優(yōu)瑞譜半導(dǎo)體總經(jīng)理唐德明作為開(kāi)場(chǎng)嘉賓，直指國(guó)內(nèi)量檢測(cè)設(shè)備行業(yè)的核心矛盾。他介紹，半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備分為“缺陷檢測(cè)（Inspection）”與“參數(shù)量測(cè)（Metrology）”兩大類，貫穿晶圓制造前道全流程，且隨著3D先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝的發(fā)展，對(duì)X射線、電子束等技術(shù)及算法的要求持續(xù)提升。
然而，該領(lǐng)域長(zhǎng)期被海外企業(yè)壟斷——美國(guó)KLA一家占據(jù)全球半壁江山，國(guó)內(nèi)國(guó)產(chǎn)化率僅4%，且缺乏頭部領(lǐng)軍企業(yè)。唐德明坦言，國(guó)內(nèi)量檢測(cè)企業(yè)已超40家，但多扎堆低端賽道內(nèi)卷，高端領(lǐng)域因核心零部件（如高速旋轉(zhuǎn)部件、TDI相機(jī)）被禁運(yùn)、研發(fā)周期長(zhǎng)等問(wèn)題進(jìn)展緩慢。
他提出，平臺(tái)化思維是破局核心，一方面需以國(guó)際先進(jìn)水平為目標(biāo)，通過(guò)“微創(chuàng)新”解決客戶痛點(diǎn)；另一方面要摒棄“單品思維”，以“雜貨鋪”模式豐富產(chǎn)品線，并借助資本力量推動(dòng)并購(gòu)整合。目前，二級(jí)市場(chǎng)并購(gòu)已啟動(dòng)，一級(jí)市場(chǎng)并購(gòu)基金也在布局，優(yōu)瑞譜及其兄弟公司諾瑞科已進(jìn)入中芯國(guó)際、華虹等12英寸晶圓廠供應(yīng)鏈。
工藝與物流設(shè)備：國(guó)產(chǎn)化成果初顯，細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破
上海邦芯半導(dǎo)體市場(chǎng)部售后工藝副總裁方文強(qiáng)分享了化合物半導(dǎo)體與12英寸硅基設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化實(shí)踐。成立于2020年的上海邦芯，聚焦刻蝕、去膠等領(lǐng)域，在碳化硅設(shè)備領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)突破——市占率達(dá)60%，獲得頭部企業(yè)重復(fù)訂單；12英寸去膠設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率超70%，2024年底完成第100臺(tái)出貨，2025年將沖擊200臺(tái)目標(biāo)。其核心競(jìng)爭(zhēng)力在于供應(yīng)鏈深度綁定（導(dǎo)入100余家國(guó)內(nèi)供應(yīng)商）及專利布局（164項(xiàng)發(fā)明專利授權(quán)），未來(lái)還將發(fā)力先進(jìn)封裝深硅刻蝕設(shè)備。
華芯（嘉興）智能裝備客戶中心總監(jiān)劉明則聚焦超大規(guī)模晶圓廠的AMHS（自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng)）痛點(diǎn)。他表示，12英寸晶圓廠對(duì)天車系統(tǒng)的“零失誤”要求極高，客戶容忍度遠(yuǎn)低于工藝設(shè)備。華芯智能通過(guò)搭建仿真驗(yàn)證系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)“每小時(shí)兩萬(wàn)筆搬送”核心指標(biāo)，并研發(fā)出“預(yù)測(cè)型調(diào)度算法”，加入時(shí)間維度優(yōu)化全局調(diào)度效率。目前，其系統(tǒng)已在12英寸前道晶圓廠驗(yàn)證，未來(lái)計(jì)劃融入AI芯片提升智能化水平。
先進(jìn)封裝設(shè)備：攻克細(xì)分痛點(diǎn)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)技術(shù)空白
隨著摩爾定律逼近極限，先進(jìn)封裝成為行業(yè)新焦點(diǎn)，相關(guān)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化需求迫切。蘇州芯?？萍际袌?chǎng)部副總余文德指出，鍵合/解鍵合設(shè)備是先進(jìn)封裝的“承先啟后”關(guān)鍵，芯睿已實(shí)現(xiàn)該領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化蛻變——在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，其UV解鍵合設(shè)備占據(jù)國(guó)內(nèi)主流市場(chǎng)；在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，自主研發(fā)的12英寸激光解鍵合設(shè)備可對(duì)標(biāo)海外產(chǎn)品，且正在突破混合鍵合、板級(jí)鍵合等前沿技術(shù)。
芯印能半導(dǎo)體總經(jīng)理李春華則針對(duì)先進(jìn)封裝中的“氣泡”與“助焊劑殘留”兩大痛點(diǎn)提出解決方案。其第二代VTS除泡設(shè)備通過(guò)“高低壓震蕩”技術(shù)，可將點(diǎn)膠時(shí)間從190秒縮短至25秒，同時(shí)100%去除氣泡；第四代RTS設(shè)備則能將助焊劑清洗時(shí)間從110分鐘壓縮至15分鐘，部分客戶已實(shí)現(xiàn)“清洗、烘烤、等離子處理三站省略”的量產(chǎn)應(yīng)用，大幅降低成本。
資本與園區(qū)：協(xié)同布局，為產(chǎn)業(yè)落地保駕護(hù)航
產(chǎn)業(yè)突破離不開(kāi)資本助力。上海智微私募基金創(chuàng)始合伙人劉曉宇介紹，中微公司旗下CVC基金“智微資本”已完成備案，累計(jì)投資40余家企業(yè)、金額超20億元。不同于傳統(tǒng)財(cái)務(wù)投資，智微資本以“供應(yīng)鏈安全”和“生態(tài)賦能”為核心，依托中微的產(chǎn)業(yè)資源為被投企業(yè)提供訂單驗(yàn)證、聯(lián)合研發(fā)支持，并打通“上市公司并購(gòu)”退出渠道，重點(diǎn)布局設(shè)備整機(jī)及核心零部件短板領(lǐng)域。
作為產(chǎn)業(yè)落地的 “沃土”，上海金橋臨港綜合區(qū)開(kāi)發(fā)投資有限公司副總經(jīng)理陳婷雯詳解了臨港的區(qū)位與政策優(yōu)勢(shì)。目前臨港已集聚中芯國(guó)際、中微、北方華創(chuàng)等集成電路企業(yè)，2024年集成電路總產(chǎn)值超300億元，規(guī)劃12寸晶圓月產(chǎn)能達(dá)64萬(wàn)片；政策上提供 “首臺(tái)套補(bǔ)貼”“區(qū)內(nèi)采購(gòu)協(xié)同補(bǔ)貼”，高端人才可直接落戶上海，通過(guò)政策、載體、生態(tài)三位一體的方式，為轄內(nèi)企業(yè)發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的土壤。
半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)步入“深水區(qū)”，破局之路在何方？
當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)“低端內(nèi)卷、高端緊缺”的格局已成共識(shí)，如何在生存與長(zhǎng)跑中找到平衡，成為企業(yè)共同面臨的考題。
“我是誰(shuí)？從哪來(lái)？又將去向何方？”在論壇最后的圓桌對(duì)話環(huán)節(jié)，當(dāng)主持人季宗亮把哲學(xué)三問(wèn)拋向八位嘉賓，他們的回答像一面棱鏡，折射出中國(guó)半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)過(guò)去二十年的篳路藍(lán)縷與未來(lái)的千重山萬(wàn)重浪。
北京亦盛精密半導(dǎo)體總經(jīng)理張慧指出，行業(yè)內(nèi)卷本質(zhì)是“用價(jià)格補(bǔ)償質(zhì)量不足”，企業(yè)需回歸商業(yè)本質(zhì)，“放棄‘做大做強(qiáng)’的浮躁，在細(xì)分賽道做好質(zhì)量穩(wěn)定，再謀技術(shù)迭代。”上海邦芯半導(dǎo)體董事長(zhǎng)王兆祥則提出“往外卷”的思路，“與其在低端市場(chǎng)拼資源、拼體量，不如將目標(biāo)對(duì)準(zhǔn)國(guó)際頭部企業(yè)，聚焦細(xì)分領(lǐng)域做‘精細(xì)化研發(fā)’與‘精細(xì)化開(kāi)拓’?！?/p>
深耕行業(yè)二十年的江蘇神州半導(dǎo)體董事長(zhǎng)朱培文的戰(zhàn)略選擇更具代表性。在國(guó)產(chǎn)化初期，他拒絕跟風(fēng)低端等離子設(shè)備的價(jià)格戰(zhàn)，轉(zhuǎn)而攻堅(jiān)300-500層存儲(chǔ)刻蝕系統(tǒng)等高端領(lǐng)域，與中微等頭部企業(yè)深度合作?！案叨送黄品e累的技術(shù)能量可向下滲透，而時(shí)間會(huì)見(jiàn)證專項(xiàng)技術(shù)的價(jià)值?！彼晕錆h某存儲(chǔ)企業(yè)斷供后其設(shè)備成功補(bǔ)位為例，印證了“聚焦高端、卷全球”的正確性。
微導(dǎo)納米CTO&副董事長(zhǎng)黎微明則分享了上市公司的“深水區(qū)壓力”，他表示，“先進(jìn)制程設(shè)備不是簡(jiǎn)單復(fù)制，需解決量產(chǎn)線的無(wú)數(shù)細(xì)節(jié)問(wèn)題，而半導(dǎo)體行業(yè)‘結(jié)果必須與POR一致’的保守性，可能制約創(chuàng)新迭代?！彼粲鯓?gòu)建更包容的商業(yè)環(huán)境，為國(guó)產(chǎn)設(shè)備創(chuàng)新留出空間。
資本市場(chǎng)的冷暖直接影響產(chǎn)業(yè)發(fā)展節(jié)奏。投資機(jī)構(gòu)與券商嘉賓普遍認(rèn)為，半導(dǎo)體投資已從“遍地黃金”的紅利期進(jìn)入“大浪淘沙”的深水區(qū)。
上海超越摩爾私募基金董事長(zhǎng)王軍回顧行業(yè)周期表示：“2018-2021年，中美科技戰(zhàn)與科創(chuàng)板推出催生投資熱潮，但2021年后美元撤退、IPO降溫，行業(yè)進(jìn)入調(diào)整期。”他強(qiáng)調(diào)，當(dāng)前投資邏輯更聚焦“賽道廣闊、技術(shù)獨(dú)特、行業(yè)領(lǐng)先”三大標(biāo)準(zhǔn)，“大廠通常只支持1-2家供應(yīng)商，若企業(yè)無(wú)法進(jìn)入細(xì)分領(lǐng)域前三，發(fā)展將舉步維艱?！?/p>
天津泰達(dá)科投合伙人張鵬則認(rèn)為，資本降溫并非壞事，它倒逼企業(yè)告別低技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)，向深水區(qū)挺進(jìn)。他指出，中國(guó)半導(dǎo)體已完成“1.0國(guó)產(chǎn)替代”，正進(jìn)入“2.0高技術(shù)突破”階段，投資機(jī)構(gòu)需做“更懂技術(shù)的耐心資本”，支持企業(yè)長(zhǎng)期研發(fā)。
國(guó)泰海通證券高級(jí)執(zhí)行董事徐振從投行角度補(bǔ)充道：“雖然設(shè)備類企業(yè)IPO數(shù)量有所減少，但量測(cè)、光刻等低國(guó)產(chǎn)化率賽道，以及3D封裝、化合物半導(dǎo)體等技術(shù)迭代領(lǐng)域仍有機(jī)遇?！彼嘎?，當(dāng)前資本市場(chǎng)并購(gòu)需求旺盛，“富樂(lè)德收購(gòu)富樂(lè)華等案例證明，整合是突破細(xì)分賽道天花板的重要路徑”。
“單打獨(dú)斗的時(shí)代已經(jīng)過(guò)去，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同才能共筑安全屏障?！边@一觀點(diǎn)成為嘉賓共識(shí)。
上海邦芯半導(dǎo)體在供應(yīng)鏈培育上的實(shí)踐頗具借鑒意義。公司董事長(zhǎng)王兆祥表示，作為初創(chuàng)設(shè)備企業(yè)，邦芯主動(dòng)為國(guó)產(chǎn)零部件企業(yè)提供驗(yàn)證支持：“我們幫零部件商承擔(dān)70%-80%的驗(yàn)證風(fēng)險(xiǎn)，再推薦給fab廠，加速其國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程?！钡瑫r(shí)強(qiáng)調(diào)“寬進(jìn)嚴(yán)出”，需按頭部fab標(biāo)準(zhǔn)建立供應(yīng)商考核機(jī)制，確保產(chǎn)品可靠性。
微導(dǎo)納米黎微明則從產(chǎn)業(yè)鏈安全角度提出思考，他指出，先進(jìn)制程設(shè)備的關(guān)鍵零部件與材料仍有短板，需企業(yè)、資本共同完善供應(yīng)鏈。亦盛精密張慧則打破“被整合即失敗”的誤區(qū)。她強(qiáng)調(diào)，細(xì)分領(lǐng)域企業(yè)被整合，是進(jìn)入更大資源池實(shí)現(xiàn)迭代的契機(jī)，與獨(dú)立IPO同樣是價(jià)值實(shí)現(xiàn)。
投資機(jī)構(gòu)也在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)整合。王軍透露，在投資時(shí)已提前與企業(yè)約定“若上市無(wú)望則接受重組”，“集成電路技術(shù)門檻高，大廠需要‘有秩序的供應(yīng)鏈’，整合是必然趨勢(shì)”。張鵬則呼吁企業(yè)家放下“寧當(dāng)雞頭”的心態(tài)，借鑒MKS等國(guó)際企業(yè)的并購(gòu)路徑，通過(guò)整合實(shí)現(xiàn)品類拓展與研發(fā)升級(jí)。
結(jié)語(yǔ)：練內(nèi)功、抓風(fēng)口，蓄力跨越周期
談及如何把握行業(yè)機(jī)遇，嘉賓們給出了一致方向：苦練內(nèi)功，伺機(jī)而動(dòng)。
王軍建議企業(yè)“聚焦主業(yè) + 適度并購(gòu)”，尤其可關(guān)注海外高技術(shù)人才與技術(shù)。他表示：“中國(guó)企業(yè)的迭代速度是海外的數(shù)倍，結(jié)合海外技術(shù)與本土勤奮，有望實(shí)現(xiàn)彎道超車?！睆堸i則以 “未來(lái)很美好，現(xiàn)在雖難但要堅(jiān)持”寄語(yǔ)行業(yè)，堅(jiān)信中國(guó)半導(dǎo)體能縮小與國(guó)際的差距。
徐振提醒企業(yè)“做好規(guī)范性，等待資本窗口”，他認(rèn)為，IPO、并購(gòu)風(fēng)口雖有波動(dòng)，但核心是提升基本面，機(jī)會(huì)來(lái)臨時(shí)才能順勢(shì)而為。朱培文勸誡企業(yè)家“深挖洞、廣積糧”，王兆祥則以“兩岸猿聲啼不住，輕舟必過(guò)萬(wàn)重山”表達(dá)信心，
總結(jié)而言，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)正從“國(guó)產(chǎn)替代”的淺水區(qū)駛向“自主創(chuàng)新”的深水區(qū)。面對(duì)內(nèi)外部挑戰(zhàn)，企業(yè)需堅(jiān)守技術(shù)初心、拒絕低質(zhì)內(nèi)卷；資本需保持耐心、支持長(zhǎng)遠(yuǎn)創(chuàng)新；產(chǎn)業(yè)鏈上下游更需開(kāi)放協(xié)作、共建健康生態(tài)。唯有如此，才能在全球半導(dǎo)體格局中真正實(shí)現(xiàn)“破局共生”。
