天科合達：年初即實現(xiàn)導(dǎo)電型SiC襯底累計百萬片級的出貨突破

作者：張軼群 09-07 10:58

來源：愛集微 #天科合達# #SiC襯底# #百萬出貨#

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據(jù)天科合達官方消息稱，公司2025年初即實現(xiàn)導(dǎo)電型SiC襯底累計百萬片級的出貨突破，另外在“上車”應(yīng)用方面也不斷取得突破進展，公司正成為推動Si基功率芯片升級為SiC功率芯片，實現(xiàn)主驅(qū)規(guī)模化替代的重要力量。在實現(xiàn)碳化硅襯底規(guī)模化量產(chǎn)的基礎(chǔ)上，充分發(fā)揮技術(shù)整合優(yōu)勢，成功實現(xiàn)6英寸650V、1200V及1700V等多電壓等級碳化硅外延片的規(guī)?；?yīng)，并已獲得多家國內(nèi)外頭部企業(yè)8英寸外延中小批量訂單。