據(jù)臺灣媒體報(bào)道，SEMICON Taiwan 2025將于9月10-12日舉行，此次展會，將聚焦AI、CoWoS先進(jìn)封裝與測試量產(chǎn)進(jìn)度。

當(dāng)前，半導(dǎo)體制程微縮遇到瓶頸，異質(zhì)整合與先進(jìn)封裝成為突破方向，AI、高性能計(jì)算（HPC）與HBM需求大增，3D IC、面板級扇出封裝等先進(jìn)封裝，成為驅(qū)動半導(dǎo)體創(chuàng)新的核心技術(shù)，成為此次展會的關(guān)注焦點(diǎn)。

臺積電主導(dǎo)的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）、InFO、SoIC三大先進(jìn)封裝技術(shù)，均可適用在AI和HPC芯片，其中CoWoS量產(chǎn)已具規(guī)模。

市場分析，NVIDIA和AMD對CoWoS需求持續(xù)強(qiáng)勁，蘋果高階處理器需要臺積電InFO技術(shù)，AMD也是臺積電SoIC先進(jìn)封裝的首要客戶，加之美國極力推動半導(dǎo)體先進(jìn)制程在美國制造，臺積電在美國積極擴(kuò)充CoWoS和InFO先進(jìn)封裝產(chǎn)線。

臺積電在2024年10月已宣布與封測大廠Amkor深化合作，在美國亞利桑那州擴(kuò)展InFO及CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)線；Amkor在今年8月下旬已宣布亞利桑那州新建先進(jìn)半導(dǎo)體封測廠動工，預(yù)計(jì)2028年初開始生產(chǎn)。

臺積電今年3月初宣布增加1000億美元投資美國先進(jìn)半導(dǎo)體制造，總投資金額達(dá)1650億美元，其中就包括2座先進(jìn)封裝設(shè)施。除了在美國，臺積電在臺灣地區(qū)共有5座先進(jìn)封測廠。

臺積電董事長暨總裁魏哲家表示，AI芯片需求持續(xù)強(qiáng)勁，臺積電正縮小CoWoS先進(jìn)封裝在內(nèi)供給吃緊、以及市場需求強(qiáng)勁之間不平衡的差距。

預(yù)計(jì)到2026年底，臺積電CoWoS月產(chǎn)能可超過9萬片、上看9.5萬片，非臺積電體系CoWoS明年底月產(chǎn)能估1.2萬片，整體年產(chǎn)能近6成比重仍主供NVIDIA。