2024年，碳化硅（SiC）襯底價(jià)格將出現(xiàn)前所未有的下跌，標(biāo)志著功率半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的重大轉(zhuǎn)變。在經(jīng)歷了一段時(shí)間的持續(xù)高需求和供應(yīng)緊張之后，市場(chǎng)現(xiàn)在正面臨供應(yīng)過剩的問題。

據(jù)了解，主流6英寸SiC晶圓襯底的市場(chǎng)價(jià)格已在2023年第四季度暴跌至400~450美元，較之前的水平大幅下降，而500美元通常被認(rèn)為是生產(chǎn)成本水平。行業(yè)分析師將此暴跌歸因于供應(yīng)過剩和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇。

報(bào)道稱，一線中國(guó)供應(yīng)商為搶占市場(chǎng)份額而發(fā)起的價(jià)格戰(zhàn)愈演愈烈，小制造商也加入競(jìng)爭(zhēng)，導(dǎo)致市場(chǎng)不穩(wěn)定。這種競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境增強(qiáng)了全球買家的談判地位，博世和英飛凌等主要國(guó)際IDM獲得了越來越優(yōu)惠的價(jià)格協(xié)議。

與全球市場(chǎng)相比，中國(guó)碳化硅襯底價(jià)格的下跌更為顯著。國(guó)際供應(yīng)商針對(duì)主流產(chǎn)品6英寸碳化硅襯底的報(bào)價(jià)仍維持在750~800美元之間，而中國(guó)制造商的價(jià)格與國(guó)際市場(chǎng)的價(jià)格差異已擴(kuò)大至30%左右。這種價(jià)格差異不僅反映了中國(guó)市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，也凸顯了中國(guó)制造商在成本控制和產(chǎn)能擴(kuò)張方面的優(yōu)勢(shì)。

山東天岳、天科藍(lán)科、三安等一些中國(guó)一線供應(yīng)商已經(jīng)進(jìn)入了國(guó)際IDM廠商的功率器件供應(yīng)鏈。

然而，IDM仍然對(duì)新供應(yīng)商關(guān)系有所挑剔。歐洲、美國(guó)和日本制造商繼續(xù)優(yōu)先考慮供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性和安全性。

業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，原本應(yīng)在2026年左右到來的SiC襯底行業(yè)整合潮，可能會(huì)因價(jià)格戰(zhàn)的激化而提前至2025年中期。（校對(duì)/李梅）