據(jù)崇川在線官微消息，9月4日，通富微電半導(dǎo)體封裝材料項(xiàng)目簽約落戶南通市市北高新區(qū)，項(xiàng)目計(jì)劃總投資約3.25億元，分三期建設(shè)封裝材料生產(chǎn)線。

通富微電名譽(yù)董事長(zhǎng)石明達(dá)表示，高性能封裝材料作為芯片的“核心基石”，其技術(shù)突破與自主供應(yīng)，關(guān)乎國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)的命脈與安全。此次簽約的項(xiàng)目旨在攻堅(jiān)技術(shù)壁壘，實(shí)現(xiàn)高性能封裝材料的自主研發(fā)與規(guī)?；慨a(chǎn)。

通富微電近日公布的財(cái)報(bào)顯示，該公司上半年?duì)I業(yè)收入達(dá)到130.38億元，同比增長(zhǎng)17.67%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為4.12億元，同比增長(zhǎng)27.72%。

在技術(shù)研發(fā)方面，通富微電取得了多項(xiàng)重要進(jìn)展。公司在大尺寸FCBGA開發(fā)領(lǐng)域取得顯著突破，大尺寸FCBGA已成功進(jìn)入量產(chǎn)階段，而超大尺寸FCBGA也已預(yù)研完成，并進(jìn)入正式工程考核階段。通過產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)化、材料選型及工藝優(yōu)化，公司有效解決了超大尺寸產(chǎn)品在翹曲和散熱方面的問題，進(jìn)一步提升了產(chǎn)品性能和可靠性。此外，通富微電在光電合封（CPO）領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)也取得了突破性進(jìn)展，相關(guān)產(chǎn)品已通過初步可靠性測(cè)試。（校對(duì)/李梅）