7月5日，“2025集微半導(dǎo)體大會”在上海順利召開。大會聚焦半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)投資及分析、知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)和轉(zhuǎn)化、端側(cè)AI創(chuàng)新應(yīng)用、行業(yè)并購整合等產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱點開展研討和交流。市政府副秘書長吳金城出席并致辭，中國科學(xué)院院士徐紅星、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長陳南翔、中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院院長楊旭東等作主題演講，市經(jīng)濟(jì)信息化委副主任湯文侃出席大會主論壇并致辭。

湯文侃表示，上海積極落實國家戰(zhàn)略部署，加快打造世界級集成電路產(chǎn)業(yè)集群2024年，上海集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模首次突破3900億元，今年上半年繼續(xù)保持20%以上的高速增長。行業(yè)影響力持續(xù)提高，創(chuàng)新動能持續(xù)增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)生態(tài)加速完善;一批核心產(chǎn)品規(guī)模應(yīng)用，完備的產(chǎn)業(yè)體系基本形成，在2024年世界集成電路協(xié)會《全球集成電路產(chǎn)業(yè)綜合競爭力百強(qiáng)城市》最新排名中，上海位列全球第四。

下一步，上海將保持戰(zhàn)略定力，繼續(xù)當(dāng)好“排頭兵“和“先行者”，圍繞集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展，加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新、加快平臺載體建設(shè)，加速產(chǎn)品應(yīng)用推廣，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)和營商環(huán)境，積極開展國際交流合作。歡迎更多企業(yè)家、投資者、專家學(xué)者來滬發(fā)展，將企業(yè)總部、研發(fā)制造基地、創(chuàng)新總部設(shè)在上海;同時，用好中國國際進(jìn)口博覽會、世界人工智能大會、中國國際工業(yè)博覽會等合作平臺，不斷拓展全球市場，實現(xiàn)共贏發(fā)展。

本屆集微半導(dǎo)體大會為期3天，舉行了多場專業(yè)論壇，匯聚150位行業(yè)企業(yè)負(fù)責(zé)人、1000家行業(yè)企業(yè)，6000名專業(yè)觀眾參會。大會由中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、中國ICT知識產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟主辦，愛集微(上海)科技有限公司承辦，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會協(xié)辦。