1月24日晚間，晶升股份發(fā)布公告，預(yù)計(jì)2023年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為6800萬元至7800萬元，同比增加96.9%至125.85%；預(yù)計(jì)2023 年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為4100萬元至4900萬元，同比增加80.52%至115.74%。

2023年下游市場快速發(fā)展，公司積極豐富產(chǎn)品序列及應(yīng)用領(lǐng)域，競爭力持續(xù)增強(qiáng)，銷售規(guī)模不斷擴(kuò)大，同時(shí)運(yùn)營效率得到有效提升。

對于2023年度公司凈利潤較上年同期有較大幅度的增長，晶升股份表示，這主要是由于2023 年下游市場快速發(fā)展，公司積極豐富產(chǎn)品序列及應(yīng)用領(lǐng)域，競爭力持續(xù)增強(qiáng)，銷售規(guī)模不斷擴(kuò)大，同時(shí)運(yùn)營效率得到有效提升。

具體來看，晶升股份形成了自主研發(fā)的核心技術(shù)，并覆蓋了硅片廠商及碳化硅襯底的國內(nèi)龍頭企業(yè)或主流客戶，與滬硅產(chǎn)業(yè)（上海新昇）、立昂微（金瑞泓）、神工股份、合晶科技、三安光電、東尼電子、比亞迪等知名企業(yè)建立了合作關(guān)系，并獲得客戶的重復(fù)和批量訂單，形成了相對其他晶體生長設(shè)備企業(yè)較強(qiáng)的客戶資源優(yōu)勢。

此外，晶升股份通過與上述半導(dǎo)體制造企業(yè)建立合作關(guān)系后，對客戶的核心需求、技術(shù)發(fā)展的趨勢等方面理解更為深刻，有助于公司在研發(fā)方向的選擇及增強(qiáng)客戶粘性，保證了公司未來收入的持續(xù)、穩(wěn)定增長及業(yè)務(wù)的進(jìn)一步拓展。