8月28日，國科微發(fā)布2025年H1業(yè)績報告稱，上半年營收為741,381,095.63元，同比下降12.86%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為20,122,695.77元，比上年同期下降25.02%；扣除非經常性損益后的凈利潤為8,654,595.9元，比上年同期增長9.42%。

整體毛利率為28.72%，較上年同期提升11.08個百分點，環(huán)比2024年度提升2.43個百分點。上半年，公司研發(fā)投入32,327.61萬元，占營業(yè)收入的43.6%。

截至上半年末，國科微總資產為7,520,987,937.28元，同比下降1.91%；歸屬于上市公司股東的凈資產為4,072,583,174.61元，同比下降0.63%。

具體來說，國科微上半年各方面的經營情況如下：

1、報告期內，智慧視覺系列芯片產品實現銷售收入34,150.93萬元，同比下降16.77%，占公司2025年上半年營業(yè)收入的46.06%；毛利率為27.89%，較上年同期提升16.23個百分點。報告期內，公司前端視頻編碼芯片GK72系列產能充足，持續(xù)為消費類與行業(yè)客戶提供有競爭力的芯片解決方案。公司普惠型智能視頻編碼芯片GK7205V500系列已完成樣片驗證以及客戶側導入，進入批量推廣階段，可為市場提供更高性價比的智能編碼方案。

2、報告期內，超高清智能顯示系列芯片產品實現銷售收入24,748.83萬元，同比下降35.13%，占公司2025年上半年營業(yè)收入的33.38%。公司超高清智能顯示系列芯片產品主要有GK62系列、GK63系列、GK65系列、GK67系列等，分別對應高清機頂盒芯片、超高清4K機頂盒芯片、超高清8K機頂盒芯片、TV/商顯芯片，產品具有高集成度、低功耗等特性，支持TVOS、國密、AVS等多項國產技術標準，可廣泛應用到衛(wèi)星機頂盒、有線機頂盒、IPTV機頂盒、OTT機頂盒、TV/商顯和端側人工智能等市場。

公司針對廣電運營商市場和IPTV運營商市場推出的GK63系列目前均已大規(guī)模量產。在廣電運營商領域，公司產品目前已在中國廣電90%以上的有線網絡省分公司導入出貨，進一步提升了公司4K產品在有線電視領域的競爭力和市占率。在IPTV機頂盒領域，產品已經在中國電信、中國移動、中國聯通等運營商側實現批量出貨，按照中標合同積極履行供貨，并已經完成小型化機頂盒的開發(fā)和小批量生產，在此過程中，公司積累了大量的各省軟硬件適配和運營商招標落地工作經驗，為深耕運營商市場打下了堅實基礎。直播星4K智能機頂盒芯片及方案已經在零售市場批量出貨，2025年上半年持續(xù)在零售市場發(fā)力。同時，公司已經完成支持GPMI的4K解碼芯片開發(fā)，2025年下半年開始啟動支持GPMI的插入式機頂盒的試點工作。

報告期內，公司推出的商顯芯片GK67系列已在主流教育機、會議機及泛屏商顯終端廠商出貨，商顯產品全面兼容鴻蒙生態(tài)，并通過鴻蒙4.0兼容認證，鴻蒙5.0正在開發(fā)迭代中。目前，公司正在與各運營商和教育行業(yè)對接AI賦能產業(yè)升級需求。

3、報告期內，物聯網系列芯片產品實現銷售收入12,814.71萬元，同比增長251.37%，占公司2025年上半年營業(yè)收入的17.28%。物聯網系列芯片產品上半年整體毛利率為41.07%，同比提升26.93個百分點。公司物聯網系列芯片中的衛(wèi)星定位芯片應用于高精度定位與導航、高精度授時市場。

公司布局的無線局域網系列芯片產品主要包括Wi-Fi4 1T1R無線局域網芯片、Wi-Fi6 2T2R無線局域網芯片、Wi-Fi6 1T1R無線局域網芯片等，產品具有高集成度、高性能、低功耗等特性，支持802.11a/b/g/n/ac/ax等國際標準，通過Wi-Fi聯盟的認證、無線電管理委員會的SRRC認證、FCC和CE等認證，可以廣泛應用于TV、IPC、OTT機頂盒、IPTV機頂盒、行車記錄儀、PC等市場。

報告期內，公司的Wi-Fi6 2T2R的無線局域網芯片正在導入TV、OTT盒子、商顯以及USB dongle等領域，部分客戶已經實現小批量試產，對拓展公司Wi-Fi產品的應用領域和市占率都具有重要的意義。同時，公司也在積極探索星閃、天通等新業(yè)務領域。

4、報告期內，固態(tài)存儲系列芯片及產品實現銷售收入1,888.51萬元，同比增長33.19%，占公司2025年上半年營業(yè)收入的2.55%。公司所開發(fā)的固態(tài)硬盤控制器芯片主要應用于固態(tài)存儲硬盤，包括桌面機硬盤、筆記本硬盤等。

5、報告期內，公司在車載AI芯片和SerDes芯片領域持續(xù)投入研發(fā)。同時，公司也在積極布局更高算力的車載AI芯片和更高傳輸速率的SerDes芯片。

公司積極開拓及全面布局車載AI芯片領域市場，客戶對象覆蓋整車廠、Tier1客戶、方案公司等，以點線面的策略，全面覆蓋整個汽車電子產業(yè)鏈。以方案公司為單點客戶，方案公司服務的Tier1客戶連成線，Tier 1服務的整車廠客戶覆蓋整個面，全面開啟車載市場開拓元年。

6、報告期內，集成電路研發(fā)、設計及服務實現收入490.85萬元，同比下降40.88%，占公司2025年上半年營業(yè)收入的0.66%。