8月28日，睿創(chuàng)微納發(fā)布2025年H1業(yè)績報告稱，上半年營收為2,543,793,565.8元，同比增長25.82%，主要系報告期內紅外熱成像及光電業(yè)務銷售收入增長。歸屬于上市公司股東的凈利潤為351,011,549.28元，比上年同期增長56.46%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為328,406,826.08元，比上年同期增長57.96%。

截至上半年末，睿創(chuàng)微納總資產(chǎn)為9,343,883,056.11元，同比增長6.11%；歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)為5,761,282,097.7元，同比增長6.6%。

睿創(chuàng)微納為全球客戶提供性能卓越的MEMS芯片、ASIC處理器芯片、紅外熱成像全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品和激光、微波產(chǎn)品及光電系統(tǒng)，廣泛應用于夜視觀察、人工智能、衛(wèi)星通信、自動駕駛、無人機載荷、機器視覺、智慧工業(yè)、公安消防、物聯(lián)網(wǎng)、智能機器人、激光測距等領域。

2025年上半年，睿創(chuàng)微納研發(fā)投入50,784.56萬元，研發(fā)投入金額較上年同期增長36.95%。公司擁有研發(fā)人員1738人，占公司總人數(shù)的51.54%，不斷對產(chǎn)品進行技術完善和革新，以提高產(chǎn)品的競爭力：

非制冷紅外器件方面，報告期內持續(xù)優(yōu)化6μm產(chǎn)品，完成了8μm系列產(chǎn)品量產(chǎn)，1920×1080、1280×1024及640×512面陣三款產(chǎn)品已進入量產(chǎn)階段，可批量化供應，完成第二代8μm 200萬像素探測器產(chǎn)品的樣品開發(fā)，相比第一代產(chǎn)品尺寸、重量大幅減小，性能提升。優(yōu)化10μm系列產(chǎn)品，推動640×512面陣陶瓷封裝產(chǎn)品的量產(chǎn)和差異化應用，開啟10μm產(chǎn)品小型化封裝研發(fā)。優(yōu)化提升12μm系列產(chǎn)品，推動1280×1024面陣產(chǎn)品性能提升，滿足客戶復雜場景、高端應用的需求；加速640×512面陣高性能產(chǎn)品的量產(chǎn)，提升產(chǎn)品競爭力；完成12μm 640×512面陣高幀頻、小型化陶瓷封裝探測器開發(fā)，擴大探測器的核心競爭優(yōu)勢；完成12μm 384×288面陣SWLP產(chǎn)品的開發(fā)和小批量生產(chǎn)，推動探測器產(chǎn)品的小型化和成本降低，提升器件的易用性和可靠性，面向批量化、全加工環(huán)境場景，全行業(yè)應用場景；持續(xù)優(yōu)化晶圓級封裝技術，滿足車載、工業(yè)等民用市場對熱成像探測器的小型化、低成本的需求；布局開發(fā)新一代傳感器和封裝技術，進一步提升圖像性能，壓縮成本，縮小探測器體積，滿足未來戶外夜視、消費電子、低空經(jīng)濟等領域的應用需求；探索開發(fā)新型材料及真空封裝技術，為紅外熱成像在其他更廣泛的領域應用做好技術儲備。

光子器件方面，持續(xù)推進多款InGaAs探測器的批產(chǎn)驗證；研制了面向衛(wèi)星通信的10μm 400×400 InGaAs探測器和面向光電吊艙的10μm 1280×1024 InGaAs探測器，正在進行下一代產(chǎn)品研制與技術攻關。公司系列化InGaAs探測器及機芯已經(jīng)應用于天文望遠鏡、衛(wèi)星通信、地面空間通信、機器視覺、光伏檢測、食品分選、光譜分析、生物醫(yī)學成像等領域。成功開發(fā)了30μm 320×256高溫中波超晶格氣體成像探測器，15μm 640×512長波超晶格探測器及機芯、15μm 640×512高溫中波超晶格探測器及機芯已經(jīng)交付客戶。超晶格探測器在高端裝備、科研儀器、氣體探測等領域具有廣闊的應用前景。

報告期內，公司繼續(xù)深耕AI在各業(yè)務領域的應用，從芯片設計到終端產(chǎn)品取得多項重要進展。第三代紅外圖像處理SOC芯片架構持續(xù)迭代優(yōu)化，AI-ISP底層架構設計達國際先進水準；進一步完善紅外圖像專用的NPU架構設計，迭代升級車載感知算法、精細化渲染算法，為車載客戶提供更多功能亮點；完成近內存計算的計算單元原型設計，通過CIM（Compute in Memory）技術，進一步降低芯片功耗，提高整體性能。紅外/可見光雙光譜通用人車目標檢測識別跟蹤算法持續(xù)提升；推出行業(yè)首個紅外熱成像、可見光與4D毫米波雷達的智能融合算法與產(chǎn)品。深耕視覺多光譜探測與感知領域，在短波紅外、中波紅外、長波紅外及微波雷達產(chǎn)品的軟硬件研發(fā)中，持續(xù)融入AI技術——通過迭代智能探測、識別等核心算法，不斷提升技術精度。同時聚焦低空弱小目標探測賽道，依托低空場景的深度研究與落地應用，推進低空安全監(jiān)測樣板點建設，實現(xiàn)多維感知探測與AI技術的深度耦合，為低空經(jīng)濟安全高效運行夯實技術底座。個人消費領域，重點深化紅外圖像算法與SOC主控平臺研發(fā)，成功落地自動標注、圖像生成等AI應用；持續(xù)推進技術探索，第二代AI圖像增強技術及系統(tǒng)架構技術成功落地應用，鞏固了產(chǎn)品技術領先優(yōu)勢。機器人領域，公司從智能感知、智能多模態(tài)分析與決策、以及智能操作執(zhí)行等算法與軟硬件產(chǎn)品、系統(tǒng)等多個方面投入研發(fā)資源，不斷進行技術與產(chǎn)品升維。

車載領域，公司持續(xù)完善多維感知+AI布局。車載紅外熱成像產(chǎn)品體系實現(xiàn)全分辨率覆蓋與車規(guī)認證升級，產(chǎn)品形態(tài)包含單紅外、雙光融合等類型，分辨率實現(xiàn)256×192、384×288、640×512、1280×1024及1920×1080全覆蓋；在2023年發(fā)布國內首款通過AEC-Q100 Grade2車規(guī)級認證的12um像元間距紅外熱成像探測器的基礎上，2024上半年公司8um熱成像芯片和ISP專用芯片又陸續(xù)通過AEC-Q100 Grade2車規(guī)級認證，更廣泛的滿足汽車智能駕駛、自動駕駛、智能座艙等領域的應用需求。同時公司自研的車載行業(yè)AI算法方面進行一系列升級，新增交付形態(tài)從單模組擴展到解決方案。報告期內，微波業(yè)務也加快了面向車載應用的產(chǎn)品布局，公司完成第一代車載4D毫米波雷達射頻芯片F(xiàn)A77的研制與驗證，F(xiàn)A77采用先進CMOS制程及FMCW體制，支持多芯片同步級聯(lián)；完成第一代車載4D毫米波成像雷達產(chǎn)品RA223F的研制與驗證，基于多級聯(lián)射頻芯片及自研波形與算法RA223F實現(xiàn)了高分辨率、高數(shù)據(jù)率及密集點云的毫米波成像，并具備強目標分類識別能力，第二代4D毫米波成像雷達產(chǎn)品RA225F啟動研發(fā)。

報告期內，微波業(yè)務繼續(xù)推進從核心芯片到組件、子系統(tǒng)、分系統(tǒng)、整機的全鏈條技術和產(chǎn)品研制，各業(yè)務模塊均取得了顯著進展，各業(yè)務模塊協(xié)同效應顯現(xiàn)?；衔锇雽w方面，繼續(xù)擴展產(chǎn)品線，豐富了GaAs MMIC、GaN MMIC、GaN射頻功率器件、射頻前端集成電路（RFFEM）的貨架產(chǎn)品系列與定制產(chǎn)品系列，持續(xù)穩(wěn)定交付，獲得某頭部客戶合格供應商認證。硅基毫米波集成電路方面，完成某部委衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)寬帶終端中頻芯片的項目驗收，完成客戶評測及與基帶芯片的聯(lián)合調試，并與基帶芯片合作伙伴協(xié)同進行衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)寬帶終端基帶模組研制；某頭部客戶的寬帶收發(fā)機定制芯片完成第二輪流片驗證，核心功能均得到收斂驗證，正在與客戶進行場景驗證；模擬波束賦形芯片完成國產(chǎn)先進半導體工藝的首輪流片驗證，取得良好進展。射頻微系統(tǒng)方面，完成第二代高密度先進SiP技術攻關，基于自研MMIC芯片與硅基模擬波束賦形芯片推出X波段20W DS-SiP原型產(chǎn)品，在保障產(chǎn)品性能與可靠性的同時，大幅提升SiP產(chǎn)品的SWaP-C指標，獲得頭部客戶認可，正在進行聯(lián)合工程驗證。微波組件方面，某研究院線陣組件研制項目進展順利，持續(xù)交付；高可靠性宇航級組件代工生產(chǎn)持續(xù)穩(wěn)定交付。微波子系統(tǒng)及整機方面，推進針對低空飛行器的探測、監(jiān)管與反制技術及產(chǎn)品的研發(fā)，在射頻探測、主動探測、頻譜偵測、干擾壓制等方面取得進展，多款產(chǎn)品完成研制。在衛(wèi)通互聯(lián)網(wǎng)方面，基于自研核心芯片及先進相控陣天線技術，開展Ku及Ka頻段低軌衛(wèi)通相控陣終端產(chǎn)品研制，完成多款有源相控陣天線原型機的測試驗證，與合作伙伴聯(lián)合開展K/Ka頻段衛(wèi)通相控陣終端地面測試，取得關鍵進展。在最新一輪整機終端集成測試中，系統(tǒng)成功實現(xiàn)衛(wèi)星連通，并順利完成基礎業(yè)務驗證。測試中，依托我方先進相控陣天線系統(tǒng)，在真實衛(wèi)星鏈路環(huán)境下，流暢支持手機端多項典型應用，包括短視頻播放與高清視頻通話等；這一成果初步驗證了自研衛(wèi)星通信芯片與相控陣天線在實際場景下的性能與穩(wěn)定性、可靠性。

激光方向，激光測距產(chǎn)品線布局鉺玻璃激光器、鉺玻璃測距模組、半導體測距模組，具備人眼安全、體積小、重量輕、功耗低、精度高、可靠性好等特點，持續(xù)推進研發(fā)和批量生產(chǎn)。鉺玻璃激光器能量覆蓋100μJ-1mJ，測距模組最大測程覆蓋1~20km，產(chǎn)品廣泛用于民用無人機、光電吊艙轉臺、邊海防、戶外手持觀測等多個領域。