8月28日，中瓷電子發(fā)布2025年H1業(yè)績報告稱，上半年營收為1,398,044,740.97元，同比增長14.37%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為277,926,203.71元，比上年同期增長30.92%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為264,113,095.07元，比上年同期增長55.06%。

截至上半年末，中瓷電子總資產(chǎn)為7,714,545,249.42元，同比增長1.63%；歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)為6,127,666,975.41元，同比增長1.55%。

中瓷電子是擁有氮化鎵通信基站射頻芯片與器件、碳化硅功率模塊及其應用、電子陶瓷等核心業(yè)務能力的高科技企業(yè)。

第三代半導體器件及模塊方面，博威公司建立了5G大功率基站氮化鎵射頻器件平臺、5G MIMO基站氮化鎵射頻器件平臺、微波點對點通信射頻器件平臺、半導體器件可靠性技術研究平臺；建立了完善的設計規(guī)范與標準，配備了相應的研發(fā)試驗設備，有效支撐了公司在相應領域的業(yè)務拓展、技術升級、質(zhì)量提升等?；诤诵淖灾髦R產(chǎn)權(quán)，先后突破了自動化先進微組裝關鍵工藝技術，具備氮化鎵通信基站射頻芯片與器件、微波點對點通信射頻芯片與器件批量生產(chǎn)能力并不斷推進自動化產(chǎn)線建設，相關產(chǎn)品的產(chǎn)能和供貨能力較強。

國聯(lián)萬眾是國內(nèi)較早開展SiC功率半導體的研究生產(chǎn)單位之一，在生產(chǎn)的第三代半導體產(chǎn)品上已擁有多項專利，現(xiàn)有SiC功率模塊包括650V、1200V和1700V等系列產(chǎn)品，主要應用于新能源汽車、工業(yè)電源、新能源逆變器等領域，未來擬攻關高壓SiC功率模塊領域，進一步搶占行業(yè)技術高地，在智能電網(wǎng)、動力機車、軌道交通等高壓、超高壓領域搶占市場份額，實現(xiàn)對IGBT功率模塊的部分替代。國聯(lián)萬眾的SiC功率產(chǎn)品質(zhì)量及穩(wěn)定性得到主要客戶的認可，在終端市場具有技術先進性和充分競爭力。2025年上半年，北京國聯(lián)萬眾碳化硅芯片晶圓工藝線經(jīng)過升級改造由6英寸升級為8英寸，目前已通線，處于產(chǎn)品升級及客戶導入階段。