據(jù)港交所8月31日披露，芯碁微裝（688630.SH）向港交所主板遞交上市申請，中金公司為獨家保薦人。

招股書顯示，芯碁微裝是直寫光刻行業(yè)的全球引領者，為AI時代的先進信息技術產(chǎn)業(yè)提供核心設備。公司憑借在核心高精度微納光刻技術研發(fā)以及將自有技術應用于各種創(chuàng)新應用的成熟能力，致力于為全球客戶制造、銷售及維護直接成像及直寫光刻設備。

芯碁微裝的產(chǎn)品組合主要包括PCB直接成像設備及自動線系統(tǒng)、半導體直寫光刻設備及自動線系統(tǒng)。其半導體領域晶圓級封裝（WLP）機型支持先進封裝2.5D/3D結(jié)構(gòu)、CoWoS （晶圓上芯片封裝）、SoW （晶圓級系統(tǒng)）等先進工藝制程。

財務方面，于2022年度、2023年度、2024年度及2025年截至6月30日止六個月，該公司實現(xiàn)營業(yè)收入分別約為6.52億、8.29億、9.54億、6.54億元人民幣;同期，年/期內(nèi)利潤分別為1.37億、1.79億、1.61億、1.42億元人民幣。

據(jù)灼識咨詢的資料，按2024年的營業(yè)收入計算，芯碁微裝是全球最大的PCB直接成像設備制造商，市場份額為15.0%。芯碁微裝擁有超過600家全球客戶，覆蓋全球全部十大PCB制造商、全球百強PCB制造商中的七成及最多全球先進封裝客戶數(shù)量。

8月19日，芯碁微裝宣布，其面向中道領域的晶圓級及板級直寫光刻設備系列已獲得重大市場突破，公司已與多家國內(nèi)頭部封測企業(yè)簽訂采購訂單，產(chǎn)品主要應用于SoW、CIS、類CoWoS-L等大尺寸芯片封裝方向。

8月29日消息，近日合肥芯碁微電子裝備股份有限公司二期電子項目正式投產(chǎn)。該項目位于合肥高新區(qū)長安路與長寧大道交口西南角，總投資約5億元，用地面積約30畝，建筑面積約4萬平方米，涵蓋潔凈生產(chǎn)廠房、研發(fā)樓。項目專注于研發(fā)生產(chǎn)泛半導體無掩模光刻設備、高端PCB專用激光直接成像設備（LDI）等核心裝備。項目建成后，將顯著提升區(qū)域在高端半導體和PCB裝備領域的自主研發(fā)與規(guī)?；a(chǎn)能力，為完善區(qū)域泛半導體產(chǎn)業(yè)鏈、提升先進制造水平發(fā)揮關鍵作用。（校對/趙月）