據(jù)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)顯示，2025年第二季度，全球前十大晶圓代工廠營收達417億美元，較第一季度增長14.6%，創(chuàng)下新高紀錄。

集邦咨詢指出，主要因為中國大陸市場消費補貼引發(fā)的提前備貨效應，以及下半年智能手機、筆電/PC、服務器新品所需帶動，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率與出貨量轉強。

從廠商排名來看，臺積電以302.4億美元的營收和70.2%的市場占有率穩(wěn)居首位，三星和中芯國際分別位列第二和第三，華虹排名第六，合肥晶合集成排名第九。

集邦咨詢指出，TSMC（臺積電）隨主要手機客戶正式進入新機備貨期，且筆電/PC、AI GPU新平臺開始放量出貨，其總晶圓出貨與平均銷售價格（ASP）皆成長，營收季增18.5%，達302.4億美元，市占率更一舉創(chuàng)下70.2%的紀錄，穩(wěn)居市場龍頭。

SMIC（中芯國際）第二季仍受惠于國際形勢變化以及中國大陸市場消費補貼驅動的提前備貨訂單，晶圓出貨季增。然而，受晶圓出貨延遲、ASP下滑影響，SMIC第二季營收季減1.7%，略降至22.1億美元左右。市占率也微幅減少為5.1%，排名維持第三。

在中國大陸市場消費補貼、IC國產(chǎn)替代等趨勢下，HuaHong Group（華虹集團）旗下HHGrace（華虹宏力）第二季產(chǎn)能利用率上升、總晶圓出貨量季增，部分與ASP小幅下滑相抵，營收季增4.6%；合并HLMC（上海華力）等事業(yè)后，集團營收約季增5%至10.6億美元，市占約2.5%，維持第六名。

第九名Nexchip（合肥晶合）則受惠于中國大陸市場消費補貼紅利，及部分客戶提高下半年新品周邊IC訂單量，與晶圓代工價格偏低的因素相抵后，其第二季營收為3.6億美元，季增近3%。

集邦咨詢預計，第三季晶圓代工主要成長動能來自新品季節(jié)性拉貨，先進制程迎來即將推出的新品主芯片訂單，高價晶圓將明顯助力產(chǎn)業(yè)營收，成熟制程亦有周邊IC訂單加持，預期產(chǎn)業(yè)整體產(chǎn)能利用率將較前一季提升，推動營收持續(xù)環(huán)比增長。（校對/趙月）