半導(dǎo)體硅片作為芯片制造的核心基底材料，占據(jù)芯片總成本的30%-40%，是半導(dǎo)體材料中市場份額最大的品類。半導(dǎo)體硅片市場高度集中，信越半導(dǎo)體、SUMCO 等六大國際廠商占據(jù)了80%的市場份額。近年來中國硅片業(yè)的自主化浪潮也在加速，許多國產(chǎn)硅片廠商積極投入研發(fā)與擴產(chǎn)。2023年中國硅片市場規(guī)模為33.79億美元，約占全球的20.63%，國產(chǎn)化率約15%-20%，預(yù)計2030年將達到58.67億美元，屆時全球占比將提升至23.21%。

那么，面對國際大廠的競爭，哪些國產(chǎn)硅片廠商更具抗壓能力和發(fā)展?jié)摿?？近日，A股上市公司2025半年報發(fā)布。基于財報數(shù)據(jù)，本文對比了國內(nèi)硅片領(lǐng)域A股上市公司在營收、毛利、研發(fā)費用、存貨周轉(zhuǎn)周期等方面的表現(xiàn)，希望以此對國產(chǎn)硅片廠商的發(fā)展情況能有一個較為清晰的認識。

2025年需求提升，大廠開啟擴產(chǎn)

半導(dǎo)體硅片由硅單晶錠切割而成的薄片，是半導(dǎo)體基底材料，貫穿于芯片制作的全過程。通過對硅片進行光刻和離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。其成本占芯片總成本的30%-40%，是半導(dǎo)體材料中市場份額最大的品類。由于半導(dǎo)體硅片技術(shù)門檻較高、設(shè)備投資較大，具備較高的行業(yè)壁壘，目前全球市場上，前六大廠商信越半導(dǎo)體、SUMCO、環(huán)球晶圓、Siltronic世創(chuàng)、SK Siltronic、Soitec占據(jù)約80%的市場份額，呈現(xiàn)出較高的市場集中度。

2025年半導(dǎo)體硅片市場，盡管受汽車與工業(yè)領(lǐng)域需求疲軟影響，庫存調(diào)整周期有所延長，但在高帶寬內(nèi)存（HBM）和先進邏輯芯片需求的推動，12英寸高端硅片的需求開始增長，市場整體正在擺脫2024年的下滑態(tài)勢。SEMI預(yù)測2025年全年出貨量將增長10%，達到133.28億平方英寸。

在此情況下，國際硅片大廠開啟了擴產(chǎn)進程，日本SUMCO計劃2025年將12英寸晶圓產(chǎn)能提至910萬片/月；環(huán)球晶圓美國德州12英寸硅片廠2025年投產(chǎn)，最高月產(chǎn)能120萬片，可服務(wù)臺積電、英特爾等用戶。

國產(chǎn)硅片同步擴產(chǎn)，市場競爭加劇

近年來，中國硅片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度也很快，在政策支持與國產(chǎn)替代驅(qū)動下，國產(chǎn)硅片企業(yè)也掀起了一輪擴產(chǎn)浪潮。8月14日西安奕材科創(chuàng)板IPO成功過會。本次IPO，西安奕材擬募資49億元，投入到西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地二期項目中，有助于該公司進一步開拓客戶，攻關(guān)先進代際DRAM、先進制程NAND Flash和更先進制程邏輯芯片所需12英寸硅片，持續(xù)提升產(chǎn)品和技術(shù)端的核心競爭力。

8月14日，有研硅發(fā)布半年度財務(wù)報告，上半年該公司實現(xiàn)總營業(yè)收入4.91億元，利潤總額達到1.50億元。項目進展方面，有研硅透露“集成電路用8英寸硅片擴產(chǎn)項目”第一期5萬片/月已于2024年達產(chǎn)，預(yù)計2025年年底完成驗收。

相關(guān)的消息還有很多，例如滬硅產(chǎn)業(yè)2024年宣布投資132億元建設(shè)12英寸硅片產(chǎn)能升級項目，預(yù)計2026年總產(chǎn)能達120萬片/月。鄭州合晶12英寸大硅片二期項目開始進行潔凈室建設(shè)，計劃9月底完成交付等。

營收表現(xiàn)有所增長，盈利能力仍有不足

面對國際國內(nèi)的同步擴產(chǎn)，可以預(yù)計未來一段時間，市場競爭將進一步激烈。比較在A股上市的6家硅片公司，可以看出整體財務(wù)數(shù)據(jù)、研發(fā)投入以及存貨周期等方面，各有不同的表現(xiàn)。

2025年上半年，硅片行業(yè)A股上市公司總收入約為180.86億元，多數(shù)公司與去年同期相比有所增長，但盈利能力仍有不足，6家公司的盈利總合出現(xiàn)負數(shù)。

從不同公司的營收表現(xiàn)來看，營業(yè)總收入前兩名的企業(yè)分別是TCL中環(huán)（133.98億元）、滬硅產(chǎn)業(yè)（16.97億元）。營收同比增長較快的企業(yè)是神工股份，達到66.53%。

從毛利潤表現(xiàn)上來看，盈利前兩名的企業(yè)分別是：有研硅（1.96億元）和立昂微（1.86億元）。從毛利率來看，前三的企業(yè)是有研硅（39.98%）、神工股份（37.59%），都在30%以上。

研發(fā)關(guān)系到企業(yè)的未來成長。研發(fā)費用及占比在一定程度上可以看出企業(yè)的成長潛力。從2025半年報來看，研發(fā)費用投入金額最高前三家企業(yè)分別是TCL中環(huán)（43597.15萬元）；滬硅產(chǎn)業(yè)（15548.62萬元）；立昂微（13611.80萬元）。研發(fā)費用占比前三的企業(yè)分別是滬硅產(chǎn)業(yè)（9.16%）；有研硅（9.01%）；上海合晶（8.85%）。其中，滬硅產(chǎn)業(yè)無論是投入金額還是費用占比都進入前三。

存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)、應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)和應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)在很大程度上可以反映企業(yè)的運營能力。從2025半年報來看，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家分別是TCL中環(huán)（78.94天）、上海合晶（123.82天）、有研硅（133.64天）。存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)最長的三家是滬硅產(chǎn)業(yè)（163.00天）、立昂微（157.34）、神工股份（150.04天）。

應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是上海合晶（66.85天）、TCL中環(huán)（72.95天）、滬硅產(chǎn)業(yè)（90.54 天）；應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最長的三家是神工股份（101.31天）、立昂微（100.50天）、有研硅（90.90天）。

從應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最長的三家是TCL中環(huán)（152.83天）、立昂微（118.66天）、有研硅（73.02 天）；應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是上海合晶（33.06天）、滬硅產(chǎn)業(yè)（46.95 天）、神工股份（71.78天）。