9月10日至12日，奧芯明將亮相第二十六屆中國國際光電博覽會（CIOE 2025），攜手行業(yè)伙伴共探光電集成與智能感知的封裝演進(jìn)路徑。
展位信息
展會名稱：CIOE中國光博會 | 信息通信展
時間：2025年9月10日–12日
地點(diǎn)：深圳國際會展中心
奧芯明展位：10號館10C61
三大板塊，聚焦封裝關(guān)鍵趨勢
在本次展會上，奧芯明將圍繞三大關(guān)鍵應(yīng)用場景，系統(tǒng)展示光電封裝領(lǐng)域的技術(shù)演進(jìn)與設(shè)備創(chuàng)新：
Cloud & Photonics
隨著AI數(shù)據(jù)中心與光通信設(shè)備邁入800G/1.6T時代，硅光子與電子芯片之間的深度集成需求迅猛增長。光學(xué)共封裝（CPO）正逐步成為連接算力芯片與高速光引擎的關(guān)鍵路徑。奧芯明將帶來該領(lǐng)域最新封裝解決方案，涵蓋硅光子芯片、光引擎與算力芯片的高精度集成工藝平臺，適配CPO、CoW、CoS等多種封裝架構(gòu)，賦能高速光通信與AI芯片的融合設(shè)計。
Sensing & Intelligence
在自動駕駛與空間感知高速發(fā)展的推動下，LiDAR激光雷達(dá)等高性能傳感器對封裝精度、熱管理、結(jié)構(gòu)復(fù)雜度提出了全新挑戰(zhàn)。
針對這些挑戰(zhàn)奧芯明將展出MEGA系列多芯片鍵合平臺，該平臺支持異構(gòu)芯片高精度共封裝，結(jié)合專利透視識別與BLT控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)在大型基板上的多芯片貼裝與一致性保障。
支持多芯片集成封裝與異構(gòu)互連
±5 μm 高速貼裝精度
高達(dá)14,000 UPH的產(chǎn)能表現(xiàn)
覆蓋 RF、光子學(xué)、可穿戴 SiP 等場景，亦面向LiDAR Tx/Rx 模組實(shí)現(xiàn)光軸一致性與多芯片共封裝
Vision & Drive
在車載攝像頭、AR眼鏡、CMOS傳感器等應(yīng)用中，亞微米級污染與鍵合不良已成為產(chǎn)線良率提升的關(guān)鍵瓶頸。本次現(xiàn)場奧芯明將帶來集成微塵檢測、自動清潔與2D/3D焊線檢測功能為一體的CamSpector PRO全自動光學(xué)檢測（AOI）系統(tǒng)。
通過增強(qiáng)光學(xué)與更大FOV實(shí)現(xiàn)≥0.5 μm微塵檢測能力
2D + 3D 引線鍵合全方位檢測，覆蓋焊球、焊線和焊接點(diǎn)等關(guān)鍵要素
檢測速度與準(zhǔn)確度大幅提升，典型場景下 UPH 提升超過20%
在智能攝像頭、電動車模組等關(guān)鍵應(yīng)用中，顯著提升檢測效率與良率控制能力
前沿論壇，不容錯過
時間：9月11日（星期四）11:25–11:45
論壇：高性能光電子集成芯片前沿技術(shù)論壇
演講人：吳順威，奧芯明技術(shù)銷售經(jīng)理
演講主題：CPO及其大規(guī)模封裝制造解決方案
摘要：隨著AI、IoT、5G與高性能計算等技術(shù)推動數(shù)據(jù)中心對光電傳輸性能的持續(xù)提升，光電共封裝（CPO）成為新一代光電系統(tǒng)的關(guān)鍵路徑。奧芯明將分享其在CPO封裝制程、設(shè)備集成、量產(chǎn)適配等方面的最新實(shí)踐與平臺方案。
歡迎蒞臨，深度交流
奧芯明始終致力于推動先進(jìn)封裝技術(shù)與本地化工藝能力深度融合。本次展會，我們不僅帶來了面向未來的產(chǎn)品解決方案，更期待與您探討如何讓“先進(jìn)科技真正在本地生效”。
展位號：10號館10C61，等您來！
立即行動，共襄盛舉！
