作為臨港新片區(qū)集成電路領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新力量，奧芯明在7月30日成功舉辦的第八屆進(jìn)博會(huì)走進(jìn)臨港活動(dòng)中，成為與會(huì)企業(yè)深度參訪的核心站點(diǎn)之一。
此次活動(dòng)由臨港新片區(qū)管委會(huì)、中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽局、國(guó)家會(huì)展中心(上海)聯(lián)合主辦，吸引了包括立邦、卡赫、宜家、茉汰、不二越、波士頓科學(xué)、格蘭富、英格索蘭等近30家進(jìn)博會(huì)參展企業(yè)參與。奧芯明在張江科技港摩爾園，向這些國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)展示了公司的創(chuàng)新實(shí)力與發(fā)展藍(lán)圖。
活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，奧芯明負(fù)責(zé)人向與會(huì)嘉賓全面介紹了奧芯明的企業(yè)文化、成長(zhǎng)足跡、核心業(yè)務(wù)布局，以及選擇扎根臨港的戰(zhàn)略考量。通過深入的交流互動(dòng)，直觀地展示了公司在集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)域的技術(shù)硬實(shí)力，更希望借此機(jī)會(huì)，讓來(lái)賓切身感受到張江品牌所蘊(yùn)含的創(chuàng)新文化、張江科技港優(yōu)越的產(chǎn)業(yè)生態(tài)布局，以及臨港新片區(qū)極具吸引力的營(yíng)商環(huán)境所共同匯聚的強(qiáng)勁發(fā)展動(dòng)能。
隨后，參訪團(tuán)移步至奧芯明所在的摩爾園7號(hào)樓，近距離觀摩公司先進(jìn)的封裝設(shè)備，深入了解公司在突破集成電路領(lǐng)域關(guān)鍵“卡脖子”技術(shù)難題上所采取的前沿解決方案與積累的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，讓每一位來(lái)賓都真切體會(huì)到奧芯明在技術(shù)創(chuàng)新上的專注與突破。
此次參訪活動(dòng)，不僅為與會(huì)企業(yè)提供了深入了解奧芯明前沿技術(shù)的寶貴機(jī)會(huì)，同時(shí)有效搭建了園區(qū)對(duì)外展示的窗口與平臺(tái)。通過親身體驗(yàn)奧芯明的創(chuàng)新實(shí)踐及臨港的產(chǎn)業(yè)生態(tài)優(yōu)勢(shì)，參會(huì)企業(yè)深化了對(duì)奧芯明品牌價(jià)值、張江園區(qū)服務(wù)能力以及臨港新片區(qū)發(fā)展機(jī)遇的認(rèn)知，為區(qū)域協(xié)同創(chuàng)新注入了新的活力。
作為ASMPT全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)的一員，奧芯明自2023年在中國(guó)成立以來(lái)，一直致力于為中國(guó)半導(dǎo)體制造企業(yè)需求提供本地化的高質(zhì)量解決方案。2024年5月，奧芯明位于上海張江臨港科技港的全國(guó)首個(gè)研發(fā)中心進(jìn)一步投入大芯片封裝、內(nèi)存芯片封裝及倒裝芯片封裝等尖端技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化開發(fā)，這標(biāo)志著奧芯明在推動(dòng)本土化、高質(zhì)量、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體解決方案方面邁出了重要一步。
2024年，奧芯明首次亮相進(jìn)博會(huì)，以“創(chuàng)新引領(lǐng)，智能賦能”為主題，全方位展示了其在光通信、高性能計(jì)算與AI、以及IGBT與新能源應(yīng)用三大領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)與解決方案，在上海國(guó)家會(huì)展中心的技術(shù)裝備展區(qū)大放異彩。
